曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升产能持续吃紧

近期有消息称，台积电因其先进封装产能紧张，拟对部分客户上调 CoWoS 等先进封装服务价格，涨幅最高可达 20%

苹果为 24 英寸 iMac 推出 M6 芯片版本，国行 12499 元起

苹果公司近日为其 24 英寸 iMac 产品线新增了搭载 M6 芯片的版本，国行版售价 12499 元起，性能大幅提升

美国搬起石头砸自己脚：中国进口美系芯片设备占比降至 9.1%

最新数据显示，中国进口美国芯片制造设备的占比已降至 9.1%，反映出美国出口管制政策反而加速了中国半导体设备的国产化替代进程

美光官宣研发 EIM 存储器，专为物理 AI 边缘推理打造

美光科技近日宣布正在研发一款名为 EIM 的新型存储器，专为物理 AI 边缘推理应用而设计，旨在提升边缘设备的 AI 计算能效

马斯克坚定看好内存需求，称机器人所需内存将超过其他任何领域

近日，特斯拉 CEO 马斯克在接受采访时再次强调了对内存需求的乐观看法，他表示机器人领域对内存的需求将来可能会超过其他任何领域

甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作，同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片

据报道，甲骨文公司正在进一步扩大其 AI 芯片阵容，不仅加深与英伟达的合作，还计划引入谷歌的 TPU 和 Cerebras 的 AI 芯片

厚度不到 1mm、手机压电风扇有望商用，南芯科技发布驱动芯片 SC3606

南芯半导体近日正式发布了一款超薄压电风扇驱动芯片 SC3606，该芯片支持不到 1 毫米厚度的压电风扇工作，有望推动压电风扇在手机等便携设备中的商业化应用

国内首个面向 DPU 数据处理器的国家标准发布，中国移动联通电信中兴通讯等起草

近日，国内首个面向数据处理器 DPU 的国家标准正式发布，由中国移动通信集团、中国联合网络通信、中国电信以及中兴通讯股份有限公司等单位共同起草

恩智浦 2026 财年第三财季归母净利润 8.84 亿美元，同比增长 40%

近日，全球半导体龙头恩智浦发布的 2026 财年第三季度财报显示，公司净利润表现亮眼，同比增幅显著，主要得益于汽车和工业市场的强劲需求

德州仪器音频技术白皮书：迎接下一代音频性能的需求

德州仪器近日发布了一份关于音频技术的白皮书，深入探讨了在人工智能、物联网等新兴应用驱动下，音频系统对性能、能效和集成度的新要求

存储涨价抑制需求，三季度中国手机市场出货下滑 15.2%

近日，集微网援引市场调研机构数据显示，受存储芯片等核心元器件价格上涨影响，2026 年第三季度中国手机市场出货量出现明显下滑，同比降幅达 15.2%

存储涨价冲击下的 Q3 手机市场，vivo 凭什么稳住高端基本盘？

IT之家 10 月 27 日消息，近期全球存储芯片价格持续上涨，对手机等终端产品的成本控制构成挑战。在此背景下， vivo 最新发布的 Q3 财报显示其高端市场表现稳健