2025年国内GaN快充出货量破2.2亿只，均价跌超60%

数年间，氮化镓依靠快充实现大众化普及，但当前产能铺开引发价格战，利润空间被压缩。数据显示，2025年国内消费GaN快充出货量突破2.2亿只，但平均单价较2022年高点下跌超60%，毛利率回落至12%至18%区间。

全球无线芯片出货118亿颗，国产Wi-Fi MCU份额超六成

日本市场研究机构Techno Systems Research发布报告显示，2025年全球无线连接芯片出货量达到118亿颗，同比增长10.7%，市场营收为166亿美元。预计2032年出货量将增至151……

Bolt Graphics点亮首款Zeus GPU测试芯片

加州初创公司Bolt Graphics宣布，其Zeus GPU项目的首款测试芯片已成功通电运行。该芯片由台积电采用12纳米工艺制造，于10月中旬完成测试且运行无误，面积仅为6平方毫米，功耗低至1.4瓦。

英特尔调整俄勒冈工厂产能，腾挪18A晶圆增供服务器

2026年10月29日，英特尔在公布第三季度财报及随后的电话会议上表示，计划调整俄勒冈州工厂的部分制造资源。公司将原本分配给Intel 18A工艺的部分晶圆产能腾挪出来，用于扩充当地的Intel 3工……

铠侠预测2027财年NAND价格或企稳，Q2售价环比涨70%

日本存储巨头铠侠在最新业绩发布会上表示，NAND闪存价格的上涨趋势可能在2027财年停止或维持平稳。这一判断基于近期价格涨幅的显著放缓，2026年第二季度其NAND平均售价环比上涨约70%，而第三季度……

奥特曼韩晤三星高管，深化存储芯片与AI基建合作

据外媒报道，OpenAI创始人奥尔特曼于周六在韩国会见三星集团高管，双方商讨深化在存储芯片和人工智能基础设施领域的合作。三星在声明中证实，公司在首尔以南的龙仁市接待了奥尔特曼，并安排其与来自三星电子、……

地平线余凯指出部分自研智驾芯片存在算力虚标现象

近期，随着多款国产自研智驾芯片陆续发布，市场对标算力数值持续攀升，宣传口径也日趋复杂。地平线创始人、CEO余凯近日在社交平台发文，指出当前行业内存在算力虚标乱象，直言部分国产自研智驾芯片对外宣传的算力……

新声半导体向印度、日韩客户批量供货多款4G射频滤波器

近日，国产射频滤波器企业新声半导体宣布在海外市场取得业务进展，已向印度L&T Semiconductor Technologies及韩国AM Telecom实现多款滤波器产品批量供货。其中，韩国客户的……

三安光通讯发布车规级VCSEL方案，功耗预算达20dBm

2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州举行。泉州市三安光通讯科技有限公司受邀出席，并发表《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》技术演讲。

长飞先进多款碳化硅产品通过3000小时可靠性验证

成立四年的安徽长飞先进半导体股份有限公司近日披露其车规碳化硅进展：多款产品已通过3000小时可靠性验证，并搭建起650V至3300V的碳化硅产品矩阵，覆盖光伏、储能、充电桩和新能源汽车等场景。2022……

东方算芯交付128卡全国产集群，DF1000完成72小时训练验证

在上海举办的国芯展上，东方算芯宣布基于DF1000打造的首个全国产大规模训练集群正式交付。该集群规模为128卡，是3D大算力芯片首次在此规模完成稳定性验证。测试数据显示，集群连续训练72小时无中断，千……

奔图发布极海微KP3701芯片，成首款通过国测的打印主控

10月22日，奔图科技在北京举办国测芯片暨信创战略升级发布会，旗下极海微自研打印机主控SoC芯片正式亮相。该芯片已通过国家安全可靠测评，成为我国首款通过国家安全认证的打印/复印机主控芯片。其中，针对A……

数渡科技104通道PCIe 5.0交换芯片实现批量出货

万通发展2026年第三季度报告显示，控股子公司数渡科技的104通道PCIe 5.0交换芯片已由规模量产阶段转入批量出货。该芯片作为AI服务器I/O扩展的关键组件，适用于GPU、网卡及SSD间的高带宽低延迟互连。

天数智芯天垓300实测多场景性能优于英伟达H200

在天数智芯10月28日举办的“从模型到世界2026媒体开放日”活动中，旗下新一代AI芯片天垓300首次面向媒体开放实机演示。现场展示了该芯片在GLM-5.3等大语言模型、文生图及文生视频场景下与英伟达……

国内首款12英寸多晶SiC衬底问世，预计2027年后规模化供货

湖南泰坦未来科技有限公司本月宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，该产品直径约300毫米，主要作为先进封装和高功率器件的高导热支撑基底，旨在解决AI芯片散热瓶颈。据称，该材料在长期依赖进口的高端多晶……

三星HBM4E计划明年上半年量产下半年爬坡

三星电子在第三季度业绩电话会议上明确了存储业务的中期安排。在DRAM领域，公司将依托技术优势扩大第六代HBM4的销售。对于第七代产品HBM4E，三星计划于明年上半年正式启动量产。这一进度安排旨在顺应存……

蓝芯算力：RISC-V服务器的换道实验

2024年以来，大模型行业最显著的变化，是从“炼模型”转向“用模型”。当业界讨论的焦点从“谁的参数更多”变成“谁的部署成本更低”，一场关于算力架构的深层变革也随之拉开序幕。训练与推理，对计算资源的需求截然…

Wolfspeed与晶能签署合作备忘录 共同推进碳化硅功率解决方案

2026 年 10 月 20 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microel……