行业
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韩国二季度经常账户盈余超德日之和,半导体出口拉动顺差大增
韩国二季度经常账户盈余规模,超过德国、日本这两大全球制造业强国的盈余总和。半导体出口热潮推高贸易顺差至历史高位,同时海外投资扩张带动股息与利息收入走高,共同促成这一增长。国际货币基金组织预测,韩国今年…
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美军方投资15亿美元推动先进半导体产能回流美国
美国总统特朗普10月20日宣布,五角大楼将投资15亿美元,扩大北卡罗来纳州的先进半导体生产,进一步推动芯片制造回流美国。这引发岛内对“硅盾”遭稀释的焦虑。台湾《联合报》21日称,特朗普是在北卡罗来纳州……
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韬定律之外 中国芯片还有另外一条路?
科工力量讲述中国企业科技自强、科技向上的故事。各平台同名账号@科工力量浙江绍兴,绍芯实验室主任助理顾辰杰向科工力量展示了一片略泛黄色的两英寸晶圆。据他介绍,颜色来自一种二维半导体材料:二硫化钼。过去几…
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美国拟拨款3.89亿美元支持聚变能源和功率半导体研发
美国商务部周四表示,计划向四家从事功率半导体器件和关键材料研发的公司提供总计3.89亿美元的研发资金,以推动商业聚变能源等技术的发展。商务部表示,作为获得资助的条件,美国政府将持有这些公司的少数股权,……
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AI服务器功耗攀升,功率半导体打开新增长空间
“现在AIDC(数据中心)下面的SST(固态变压器),就是我们正在发力的一个赛道。”爱仕特半导体品牌总监姚培俊在2026湾芯展现场告诉界面新闻记者,AIDC已经成为整个功率半导体行业的发展方向。10月……
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中科曙光曹振南:算力不是堆硬件!国产芯片要闯生态、价格关
“我从事这个行业二十多年了,过去大家都不怎么关心算力,但这两年变化特别大。”中科曙光副总裁、国家高性能计算机工程技术研究中心副主任曹振南近日接受南都记者专访时感慨。回顾国产算力产业二十余年的发展历程,…
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210亿美元,对美巨额投资使日本半导体“大失血”
“日本当前正全力推动本国半导体产业的复兴,但其最新的投资动作却表明,东京方面正被迫卷入帮助美国建设自身芯片产业的进程中。”据路透社21日报道,根据美国芯片巨头格芯公司公布的一项协议,日本将投资高达21……
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端侧AI、国产EDA、卫星基带齐发力 四川三家网信科创企业交出新答卷
10月21日,第六届数字经济投融资机构川渝行开幕前,媒体行活动走访了阿加犀、英诺达、创智联恒三家往届路演企业。它们分别处在端侧AI、EDA工具、卫星互联网基带三个环节。本届川渝行将于10月27日至28日在成都举办。
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机器人没有互联网的免费午餐:Mecka 用人类传感器制造训练数据
语言模型的训练靠的是互联网留下的万亿级免费语料,机器人没有这种运气。没有人在网上随手拍下过"手指施加多大力气才能拧开瓶盖"这种数据,也没有人记录过抓鸡蛋时该用多少牛顿的力量。这正是 Josh Gao ……
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感知精度决定物联网高度 陕西12家企业组团亮相欧洲物联网科技博览会
近日,2026欧洲物联网科技博览会,在荷兰阿姆斯特丹RAI会展中心举办,一支中国展团引人关注——根据陕西省商务厅“陕耀全球”境外重点展会活动的安排,由陕西省服务贸易协会组织、陕西12家企业组团参展。
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小小传感器 撬动百亿大产业
10月17日,记者走进德阳高新技术产业开发区(简称德阳高新区),位于三星湖科创岛上的电子科技大学德阳研究院已正式启用。近15000平方米的楼宇里,首批入驻的8个科研团队、55名科研人员陆续到位,38名硕士研究生即将…
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光芯片需求拐点:光本位科技交出光计算答卷
随着AI大模型持续扩容,算力基础设施正站在“电到光”的关键转换节点上。2026年8月,英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段,这一事件意味着CPO从“技术验证”加速进入“规模商……
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美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径,1ε晶圆键合、ζÅHigh NA EUV
Micron(美光)当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会,对 DRAM、HBM 式堆叠内存、NAND 与 SSD 进行了展望,本篇聚焦于基础 DRAM 技术。美光认为在二十多年的技术探索后……
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MEMS开关在电子行业应用方兴未艾
MEMS开关在AI驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐,被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统,是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执行器、加速度计等MEMS器件早…
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Momenta曹旭东:2028年有望迎来L4自动驾驶规模化拐点
在本周的 2026 物理 AI 与世界模型大会上,Momenta CEO 曹旭东指出世界模型正加速智驾摩尔定律,预判 2028 年将成为 L4 规模化落地的重要拐点。曹旭东将智驾安全性与性能每两年提升……
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何小鹏定调自动驾驶下半场:三大变化与三大核心指标
在今日举办的 2026 世界智能网联汽车大会上,小鹏集团董事长、CEO 何小鹏表示,自动驾驶下半场将出现三个重大变化:一是软件形态从原来的软件转向 AI 模型与数据;硬件形态从局部硬件转向覆盖芯片、底……
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大众吴博锐:2027年L3就绪,自研车载芯片可迭代L4
10月21日,大众汽车(中国)科技有限公司(VCTC)的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中,明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪,同时面向中国市场自研车载芯片,该芯片预留性能冗余,可…
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奔驰和英伟达绑得更紧,芯片决定体验
10月20日,梅赛德斯-奔驰与英伟达宣布深化战略合作,共同推动下一代辅助驾驶系统的开发。合作将融合奔驰的汽车工程技术、安全领域积累及MB.OS操作系统,与英伟达的加速计算和AI技术。双方此前已在自动驾……
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小小传感器撬动百亿大产业,德阳高新区加速成果转化
10月17日,走进德阳高新技术产业开发区(简称德阳高新区),位于三星湖科创岛上的电子科技大学德阳研究院已正式启用。近15000平方米的楼宇里,首批入驻的8个科研团队、55名科研人员陆续到位,38名硕士研究生即将到来…
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新思科技盖思新:全自动芯片设计离我们还有多远?
新思科技 CEO Sassine Ghazi(盖思新) 畅谈 AI 智能体、自主工程的边界、数字孪生,以及 3D-IC 面临的挑战。自主芯片设计正在快速推进,但至少在现阶段,人类工程师仍然不可或缺。
电科思仪:将于深圳半导体展发布新矢量网络分析仪及系列测试方案
电科思仪(301689)10月24日在业绩说明会上表示,PCB测试方面公司…
千台机器人上海实景竞技 具身智能加速走向产线 |直击2026GDPS
2026全球开发者先锋大会(GDPS)暨国际具身智能技能大赛正在上海如…
途鸽科技亮相2026环球资源香港电子秋展 vSIM/eSIM方案引关注
2026年10月18日至21日,环球资源香港电子展(秋季展)在香港亚洲…
2026世界智能网联汽车大会释放产业发展新信号
自动驾驶发展多年,汽车行业终于开始认真讨论一个问题:技术已经…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…