纬联发布系列星闪模组，实测SLE链路预算达115dB

星闪（SparkLink）作为新一代短距无线通信技术，已构建起覆盖低功耗接入与低时延宽带两大方向的标准体系。目前，星闪产业正从早期的轻交互场景向图传、智能家居、Mesh组网等高价值领域延伸。深圳市纬联……

重庆青山无位置传感器控制技术量产 扭矩精度达2%

日前，重庆青山EDS3项目团队研发的无位置传感器控制技术通过台架及整车多工况验证，正式投入量产应用。该技术旨在解决旋变等传统位置传感器失效导致整车丧失驱动能力的问题，通过软件算法实时估算电机转子位置和……

芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

10月30日，以“芯跃系统，智驭万变”为主题的2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（从系统到芯片的协同优化）与AI for EDA展开讨论。芯和半导体董事长……

3Think发布单芯片磁轴键盘方案，分辨率0.001mm

磁轴键盘的精度上限取决于霍尔电压被采样、量化成数字量的环节。以 67 键有线磁轴键盘为例，SK32F077 系列 ARM Cortex-M0 架构 MCU 在 72MHz 主频下，通过单芯片同时完成扫……

寒武纪陈云霁展示AI设计芯片进展，启蒙2号性能媲美手机主流CPU

2026世界顶尖科学家论坛在临港新片区举行，人工智能赋能科学研究成为核心议题。菲尔兹奖得主洛朗·拉福格指出，AI学习存在知识停留表面的风险，需付出努力让知识融入头脑。诺贝尔物理学奖得主康斯坦丁·诺沃肖……

英伟达Rubin Ultra采用8层HBM4以控成本带宽

2026年10月，三星电子与SK海力士确定，从2027年第二季度起，面向英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra，大规模量产并出货第六代高带宽内存HBM4的8层堆叠产品。此前，Rubin Ultr……

Win11预览版支持APX，寄存器扩至32个提升x86效率

2026年10月26日，英特尔研发的APX指令集在Windows 11 Insider预览版Build 29695中获得官方支持。该预览版镜像已内置启用APX支持的配置选项。尽管当前尚无面向消费者的硬……

中微、北方华创、拓荆科技加速布局混合键合设备赛道

近期，国内半导体设备行业在混合键合领域动作频繁。中微公司宣布拟出资不超过3500万元增资键合设备商青禾晶元；北方华创随后公告以4.05亿元全资收购诺合键维。与此同时，拓荆科技在混合键合设备上已实现1.36亿元营收…

苹果谷歌暂不采用逻辑3D堆叠 手机芯片继续打磨EUV工艺

半导体芯片技术发展到现在，单靠摩尔定律提升密度已经很难了，3D堆叠（3D stacking）是一个新兴方向，不过手机芯片厂商似乎不看好这个路线，至少现在不会用。来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了……

DUV多重曝光能否替代EUV？三次曝光追平一次EUV的技术账

据报道，在EUV光刻机受限的背景下，中国芯片制造商正将DUV多重曝光技术的潜力压榨到极限。最新拆解数据显示，中国厂商在不使用EUV的情况下，已经实现了5nm级工艺的量产，DUV光刻机正在这场突围中扮演核心角色。

当高速互连迈向448G NPO如何让光更靠近芯片

AI 与高性能计算的快速发展，正在持续推动数据中心网络向更高带宽演进。当高速电气接口从 224G向448G 迈进，随着电气传输距离增加，如何保持可靠的信号完整性也变得更具挑战。一个越来越受到关注的方向……

三项强标落地 驱动汽车功能安全向车规芯片底层溯源

随着智能网联汽车产业快速迭代，组合驾驶辅助、高阶自动驾驶、自动紧急制动系统快速发展并量产装车。GB39901-2025《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》、GB47955-2026《智能网联……

亿铸科技熊大鹏：以3D DRAM与全数字存算一体回应大模型推理挑战

在WAIC 2026现场，AI算力依然是焦点。随着模型规模膨胀、MoE架构普及、Agent任务链条拉长，Token输出速度成为付费用户越来越敏感的指标。亿铸科技创始人熊大鹏在接受交流时提到，传统存算分……

使用AI Agent自动完成MCU引脚规划

随着 AI Agent 逐渐进入嵌入式开发工作流，它能做的事情已经不只是编写代码、分析报错和生成测试程序。在 MCU 项目开发中，能不能让 AI Agent 帮我们完成引脚规划？最近，就在论坛看到有开……

当高速互连迈向448G，NPO如何让光更靠近芯片？

AI 与高性能计算的快速发展，正在持续推动数据中心网络向更高带宽演进。当高速电气接口从 224G向448G 迈进，随着电气传输距离增加，如何保持可靠的信号完整性也变得更具挑战。一个越来越受到关注的方向……

移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造

随着5G、卫星通信、端侧AI等技术持续发展，终端设备需要在有限空间内兼容多制式、多频段，并集成感知、定位、算力与无线传输等复合能力，推动物联网模组向小型化、高集成度、低功耗、高射频性能和高可靠性升级。

2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年

10月23日，知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天，与五位技术负责人对话，话题从环绕栅极、背面供电、CFET，一直谈到英特尔与马斯……