芯片
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英特尔美国多地产能建设持续推进,亚利桑那Fab62晶圆厂预计2028年底投运
Intel(英特尔)当地时间昨日表示,其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。在亚利桑那州 Ocotillo 园区,这里的第六座量产晶圆厂 Fab 62 已全面进入建设和设备安装工作阶段,该设施预计于……
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英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍,AI算力扩张遭遇供应链天花板
在接受 Dwarkesh 播客时,英特尔首席技术官(CTO)普什卡 · 拉纳德(Pushkar Ranade)表示:即便资金充足,全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍,更现实的增长上限约为两倍。在播客节目中……
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全球每台光刻机都靠它!蔡司已备好货:三星、SK海力士扩产不用等
蔡司韩国新任法人长近日在首尔接受采访,谈到三星电子、SK海力士在韩国推进的大规模晶圆厂投资时表示,公司已经完成相应准备。蔡司1846年成立于德国,做的是半导体、医疗、工业测量领域的光学部件。它在芯片产……
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三星晶圆代工:4纳米产能拉满5纳米接力拓客2nm谈判进度滞后
据报道,三星4纳米和5纳米工艺的良率相对稳定。由于近期客户订单激增,三星电子晶圆代工业务部门的4纳米工艺产能已接近饱和,公司正加大销售力度,力求为其5纳米工艺争取更多客户。据悉,5纳米工艺还能提高现有生产…
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CPU的第二春:Agentic AI把服务器芯片推向40%增速,x86铁幕松动
TrendForce预估2026年服务器CPU出货年增31%,2027年增速将超40%,x86主导格局可能生变。本文解析Agentic AI如何重构CPU需求、Arm阵营的份额跃迁路径,以及英特尔AM……
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“研发芯片就像孕育孩子”——记第二届“湖湘杰出工匠”刘勇
刘勇,长沙金维集成电路股份有限公司(以下简称“长沙金维”)系统平台部总监,高级工程师,带领团队成功研制出具有完全自主知识产权的两代八款“海豚系列”北斗核心芯片,达到国际领先水平。
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下一代AI“超级芯片”呼之欲出
AI芯片巨头英伟达最备受关注的GTC开发者大会即将召开,全球AI算力走向备受关注。随着英国芯片架构企业Arm继续发力服务器市场,并在近期更新了其服务器处理器Arm Neoverse系列的产品路线图后,推出两款基于全新第三代…
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传音入局芯片行业!旗下Infinix推出首款电源管理芯片
传音控股旗下智能手机公司 Infinix Mobile 日前宣布推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1。Infinix 表示,这一创新芯片将成为即将推出的 NOTE 40 系列智能手机的全新全能快速充电 2.0 的基础。
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拜登芯片补贴面临“不确定性”
据美国《华尔街日报》网站1月27日报道,随着选举临近,拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议,预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和其他顶级半导体公司提供数以十亿美元计的补贴,…
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2023年中国车规芯片企业超300家,芯驰科技产品出货已超300万片
"2020 年摸底行业时,做汽车芯片的企业只有几十家,到 2023 年则达到了 300 多家做车规芯片,汽车芯片成为了一个非常热的赛道。" 国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅近日在一场活动中表示。
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NVIDIA推出三款用于AI个人电脑的新芯片
1月9日,NVIDIA GeForce高级副总裁杰夫·费舍(Jeff Fisher)在美国拉斯维加斯举办的2024 CES展会上发表演讲称,“随着AI成为主流,NVIDIARTX GPU的出货量超过1亿台,这些PC(个人电脑)使用场景在新兴的生成式人工智…
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中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”正式发布
量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心7日联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,“悟空芯”采用了72个计算量…
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澜起科技推出支持 7200 MT/s 速率的 DDR5 内存第四子代 RCD 芯片
芯物联1 月 4 日消息,近日,澜起科技宣布推出 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持最高 7200 MT/s 的数据速率,较 DDR5 第一子代 RCD 速率提升 50%。
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2024年的人工智能芯片 你能期待些什么?
智通财经APP获悉,1月1日,半导体行业观察发文称,2023年,随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆,人工智能成为了半导体行业的最大推动力,也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。随着新年的到…
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三星及Naver展示最新AI芯片 能效比英伟达芯片高约8倍
三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能(AI)半导体,该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出约8倍,预计将为Naver的超大规模AI模型HyperCLOVA X提供支持。
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凯芯科技KT5030A高精度定位芯片正式亮相,助力城市NOA长尾场景解决
华为城市 NCA(华为的领航辅助驾驶官方名称为 NCA)年底全国可用、小鹏城市 NGP(小鹏的领航辅助驾驶官方名称为 NGP)年底拓展至 50 城、理想城市 NOA 正式版年底全国可用、蔚来 NOP+ 年底预计完成 25 万公里的城区…
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AMD认为小芯片加软件优化有望解决功耗/发热问题
AMD公司CTO Mark Papermaster制定了未来两年的发展计划。过去几年以来,随着摩尔定律的逐步放缓,以及需要更高的功率来支撑一代又一代的高处理性能,半导体器件的发热量正变得愈发夸张。
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开辟自主新赛道,RISC-V车规级芯片技术联合实验室成立
近日,国家新能源汽车技术创新中心与北京开源芯片研究院、北京中科海芯科技有限公司联合在京设立RISC-V车规级芯片技术联合实验室,将共同研究与开发RISC-V车规芯片技术,开展行业技术平台和前沿基础性科研工作,为国…
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谷歌推出多模态大模型Gemini,AMD最强AI芯片发布
近期市场交易热点主要围绕锂电池、数据要素、人工智能展开。产业趋势上,谷歌发布大模型Gemini,Gemini在多模态处理上表现出了强大的能力,并且在更复杂的推理上有着极大潜力。AMD推出MI300x加速器,有望对英伟达形…
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2025年开始生产2nm芯片!台积电将敲定3nm和2nm客户
芯物联12月12日消息,据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm制程客户,除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片的客户。报道称,2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长,而到2025年,台…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日,第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划:智能传感器产业将攻关高端化
10月21日,在郑州市人民政府举行的新闻发布会上,郑州高新区经济…
印度中央邦峰会落幕,获580亿卢比投资意向
10月24日,为期两天的2026印度中央邦半导体峰会(MP Semiconduct…
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华大九天拟投不超2.2亿元收购奇捷科技51%股权
11月1日,国产EDA龙头华大九天发布公告,拟出资不超过2.2亿元收…
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