10月24日，为期两天的2026印度中央邦半导体峰会（MP Semiconductor Summit 2026）在印多尔落幕。据《印度时报》等媒体报道，本届大会吸引了超过1000名代表参加，涵盖来自日本、韩国、中国台湾及瑞典的产业人士。英特尔、新思科技、楷登电子、瑞萨电子、亚德诺半导体及泰瑞达等国际半导体企业参与了相关论坛或展示活动。中央邦首席部长莫汉·亚达夫出席开幕式，印度电子与半导体协会（IESA）及SEMI India负责人等产业代表亦在场。
峰会期间，中央邦公布了约580亿卢比的半导体投资意向，预计将创造超过1万个就业岗位。披露的投资意向涉及Spintronics AI、IndSilica Semiconductors等公司，业务涵盖半导体制造、芯片设计及相关科技。值得注意的是，这些金额目前仅属于意向阶段，具体项目尚需经过审批、建设及产业化验证，不能直接视为已完成的实质性投资。
技术议题上，大会围绕“AI for Chip & Chips for AI”展开讨论，指出人工智能正在加速电子设计自动化（EDA）在电路设计及PPA优化环节的应用，但高可靠性芯片仍需严格的人工验证。此外，RISC-V开放指令集、先进封装、光子及量子技术成为新焦点。中央邦政府宣布计划建设半导体及光子与量子技术卓越中心，旨在支持芯片设计、人才培养和技术创新，并通过签署合作备忘录推动产业生态构建。
随着印度尝试从芯片设计人才优势向先进封装、制造配套及本土产业生态延伸，全球半导体产业格局或面临新的变量。印度能否建立具有竞争力的产业体系，仍取决于后续项目执行力度、技术验证进度及供应链成熟度。
