10月26日，据财闻海外资讯，为满足AI基础设施需求，英伟达向主要合作企业支付预付款以锁定产能。此次合作涉及基板、封装、CPO领域共6家企业。英伟达CEO黄仁勋指出，当前市场需求庞大，但产能供给存在制约，因此公司需提前布局相关供应链。
在基板与封装环节，英伟达计划未来三年将半导体封装基板产能提升至2.5倍。揖斐电已获数十亿美元规模预订，目标将日本大野工厂产能提升至现有3倍，新增产能预计2028年第一季度投产；三星电机自今年起供应下一代基板，英伟达支持其工厂设备升级及新厂建设；欣兴电子签订协议支持台湾KF工厂扩建，计划明年二季度起扩产。此外，英伟达与安靠合作扩充韩国光州先进封装产能，目标到2028年末中介层晶圆产能提升300%以上。
在测试与CPO领域，英伟达向京元电子支付11亿美元预付款，通过多地工厂扩建，明年整体半导体测试产能相比今年扩大1倍，美国新建工厂目标明年4月量产。同时，英伟达与矽品精密合作扩充CPO光学引擎产能，明年中期产能提升至当前15倍，2028年末再度翻倍，以获取下一代光信号零部件产能。
供应链上游的关键产能争夺正成为制约AI算力扩张的核心变量，头部厂商通过预付机制强化了对中游制造环节的掌控力。
