芯片
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iPhone 15 ,用了哪些芯片?
作为全球*的半导体采购商,苹果的芯片支出一直处于*地位。根据 Statista 提供的数据,2022年,苹果在半导体上的支出达到了670.6亿美元,2021年为688亿美元。这一巨额投资凸显了苹果芯片供应链的重要性,鉴于此,苹果…
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光环新网:美国AI芯片出口管制收紧 公司算力中心部署进度或受影响
光环新网在互动平台回复投资者称,目前算力中心部署了英伟达A800八卡模组服务器、H800八卡模组服务器、同时配备AMD模组服务器,由子公司光环云数据为用户提供多元异构算力调度平台,为用户大规模训练提供算力支持。
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车企“自研”潮起,芯片国产化步入深水区
" 智能化是不容有失的关键战役。" 已成为主流车企的共识。或是担心输掉这场竞赛," 自研芯片 " 在汽车行业中变得越来越流行。尤其是在经历过 " 芯荒 " 后,近两年国内车企开始走自研芯片的路线。
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英伟达开发PC芯片挑战英特尔
芯物联消息 据路透社10月23日报道,英伟达公司统治着人工智能(AI)芯片市场。现在,英伟达又盯上了英特尔公司长年统治的个人电脑(PC)。两名熟悉相关消息的人士对本社记者说,英伟达已经静悄悄地开始设计中央处理器(CP…
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中国技术再次实现突破!全球最先进的 3D NAND 存储芯片被发现
芯物联 10 月 25 日消息,知名半导体行业观察机构 TechInsights 称,在一款消费电子产品中发现了世界上最先进的 3D NAND 存储芯片,它来自中国顶级的 3D NAND 制造商长江存储。据悉,TechInsights 在 2023 年 7 月推…
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RTX 40系列SUPER新消息:英伟达或混用AD103/102/104芯片
此前有报道称,英伟达正在准备三款 GeForce RTX 40 SUPER,分别是 RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER 和 RTX 4070 SUPER。虽然英伟达在上一代基于 Ampere 架构的 GeForce RTX 30 系列显卡上并没有采用 "SUPER",而…
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英伟达与AMD开发Arm架构PC芯片,台积电(TSM.US)与高通(QCOM.US)有望也能“喝汤”
芯物联获悉,分析师们表示,英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)可能发售使用Arm Holdings (ARM.US)架构的个人电脑芯片的消息,对几家相关公司来说是喜忧参半的消息。Wedbush Securities分析师Matt Bryson称,随着居家办…
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总投资30亿元,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北荆门市东宝区签约。荆门市副市长周俊杰,浙江亚芯微电子股份有限公司总经理冯亚蜂等出席。看东宝官方消息显示,该项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好…
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迄今运行AI最快芯片“北极”面世,速度和能效比同类产品提高20多倍
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”,其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。
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Credo推出800G DSP芯片:以低功耗技术助力AI产业发展
10月25日消息(南山)今年随着ChatGPT横空出世,对算力需求飙升,光模块作为数据中心光网络的核心器件,也随之受到产业界和资本市场的热捧。在ChatGPT等大模型驱动下,800G光模块在今年快速进入规模商用阶段。
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拳打苹果、脚踢英特尔,高通芯片才是AI的未来
北京时间 10 月 25 日凌晨,2023 高通骁龙峰会的开场演讲中,高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristiano Amon,隆重介绍了骁龙 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中,新款 CPU 不仅盖过了苹果公司的 M2 Max…
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升100倍,支持192kHz无损
芯物联10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计算平台,推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和…
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苹果官宣下周召开发布会 新款iMac和MacBook Pro携M3芯片亮相?
芯物联消息,当地时间周二(10月24日),苹果公司宣布,将于太平洋时间10月30日下午5点(北京时间次日上午8点)举办名为"Scary Fast"的发布会。这次发布会依旧会在苹果官网直播,但时间是不寻常的,过去苹果通常会选…
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立足AI时代!高通发布新的PC芯片 挑战苹果和英特尔
当地时间周二(10月24日),高通发布了用于个人电脑(PC)和笔记本电脑的X Elite芯片,以及用于高端安卓手机的骁龙8 Gen 3 处理器。高通周二在夏威夷举办骁龙峰会,发布的两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。
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Apple特别活动官宣!10月31日举行 全新M3芯片将发布
10月25日凌晨,苹果宣布,将于北京时间10月31日早上8点举行Apple特别活动,这是今年秋季的第二次活动,主题为“来势迅猛”。按照以往苹果秋季活动的节奏以及近期的爆料信息来看,本次活动的核心产品大概率是搭载全新…
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英特尔和苹果劲敌来了:高通发布AI PC芯片
智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二,高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片,均可运行人工智能(AI)软件,包括大语言模型(LLM)。其中之一是,应用于个人电脑…
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高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)
在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上,高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片,并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示,新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心,能够以 3.8 GHz的速度处…
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高通发布最新旗舰产品:PC芯片“秒杀”苹果英特尔,手机芯片将由小米首发
夏威夷当地时间10月24日,高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片,分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite,和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示,骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日,第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划:智能传感器产业将攻关高端化
10月21日,在郑州市人民政府举行的新闻发布会上,郑州高新区经济…
印度中央邦峰会落幕,获580亿卢比投资意向
10月24日,为期两天的2026印度中央邦半导体峰会(MP Semiconduct…
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华大九天拟投不超2.2亿元收购奇捷科技51%股权
11月1日,国产EDA龙头华大九天发布公告,拟出资不超过2.2亿元收…
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