厚度不到 1mm、手机压电风扇有望商用，南芯科技发布驱动芯片 SC3606

2026-10-28 11:53 来源:芯物联

南芯半导体近日正式发布了一款超薄压电风扇驱动芯片 SC3606，该芯片支持不到 1 毫米厚度的压电风扇工作，有望推动压电风扇在手机等便携设备中的商业化应用

南芯半导体近日正式发布了一款超薄压电风扇驱动芯片 SC3606，该芯片支持不到 1 毫米厚度的压电风扇工作，有望推动压电风扇在手机等便携设备中的商业化应用。

与传统电磁风扇相比，压电风扇具有超薄、静音、低功耗等显著优势，但长期以来受限于驱动电路复杂、成本较高等因素难以大规模商用。南芯科技此次推出的 SC3606 芯片，通过高度集成的驱动方案，大幅降低了压电风扇的应用门槛，为手机厂商实现更薄机身设计和更好散热性能提供了新的技术路径。

THE END
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