定位“降档”：消息称苹果 iPhone Air 2 仅采用 A20 标准版芯片

芯物联消息，消息源 yeux1122 透露，苹果 iPhone Air 2 将采用标准版 A20 芯片，而非 iPhone 18 Pro 系列 / iPhone Fold 的 A20 Pro 芯片，这与初代 iPhone Air 呈现鲜明区别。

闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈

芯物联消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。记者注意到，人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有…

亚马逊 AI 主管：已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈

芯物联消息，据彭博社消息，Amazon（亚马逊）AI 主管 Peter DeSantis 在法国巴黎接受采访时表示，已就向外部企业出售其自研 AI ASIC 的实体芯片展开讨论。此前第三方均仅以云服务的形式访问 AWS 的 Trainium 系列芯…

AI芯片、晶圆代工双战线反击，英特尔能否王者归来？

新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。财报显示，2024年第一季度，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。

最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍

当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与…

字节跳动拟购5万颗天数智芯推理芯片

据路透社援引知情人士消息，字节跳动正与国产GPU厂商**天数智芯（Iluvatar CoreX）洽谈采购至少5万颗用于AI推理的国产芯片**，并同步考虑引入百度旗下昆仑芯方案；若交易达成，天数智芯将继华为、寒武纪之后成为字节…

直击2026中国国际金融展：国产大算力芯片公司“抢镜” 金融企业探索算力部署新业态

2026中国国际金融展16日在上海开幕。上海市委常委、常务副市长吴伟在开幕式致辞中表示，上海先后落地两轮全球金融科技中心建设方案，全市金融科技发展迈入聚势跃升、提质加速的新阶段。随着监管试点纵深推进，上海将…

2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工

苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔…

高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，AI算力暴涨160%

芯物联消息，高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台，该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例，它…

确定了！英特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地

芯物联6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一…