据机构分析，到2026年三季度，台积电来自2nm制程的收入预计将占总收入的8%。以该季度台积电约14942.43亿新台币的总收入测算，2nm业务对应约248亿元人民币营收。这一单一节点的营收规模已超过中芯国际季度约30亿美元的总收入。在客户构成上，苹果凭借A20及M6系列芯片占据该营收的50%至55%，AMD以12%至15%的份额位列第二，高通、联发科及博通等企业也分得相应份额。目前暂无中国厂商代工2nm芯片，小米玄戒O3仅涉及3nm制程。
值得注意的是，英伟达并未出现在台积电2nm产能分配名单中。尽管英伟达是台积电的大客户，但其主力AI芯片Blackwell B200/B300均采用台积电4nm工艺，下一代Rubin系列也计划使用3nm，而非2nm。对于AI芯片而言，极致缩小制程节点并非首要需求，反而可能推高研发与制造成本。由于AI芯片通常封装面积较大，从成本效益看，采用4nm制造大芯片比使用2nm制造小芯片更为经济，且有助于散热管理。
当前AI芯片的性能瓶颈主要在于内存墙，而非逻辑密度。因此，英伟达更关注台积电的CoWoS先进封装产能，而非单纯追求更小的逻辑制程节点。这一选择反映了算力硬件设计中，针对特定应用场景对成本、散热与能效比的综合考量，而非盲目追逐制程微缩的物理极限。
产业观察显示，先进制程的竞争正从单纯的节点缩小，转向基于实际应用场景的成本效益与封装协同优化。
