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高通V2X芯片组将支持日本760MHz标准，实现全球几乎所有主要区域覆盖
Qualcomm（高通）当地时间本月 20 日宣布，其 V2X（车联网）芯片组将在现有 5.9GHz 频段的基础上增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持，实现对全球几乎所有主要区域的覆盖。
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Terafab获ASML等设备商加速供货，目标2028年量产！
当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆……
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TeleAI孵化伽马智能，中国电信下场做人形机器人“大脑”
日前，伽马智能(Gamma Robotics)在上海徐汇区注册成立，并入驻模速空间。这家公司是中国电信人工智能研究院(TeleAI)孵化的首个市场化创新企业，由中电信(上海)人工智能产业私募基金进行…
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思特威全新推出12μm超大像素尺寸超大靶面高端智能安防应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）正式推出12μm超大像素尺寸高端智能安防应用CMOS图像传感器新品——SC2150。该产品基于思特威先进的Sm……
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从感知到行动，英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新
当AI从数字世界走向物理世界，机器人如何更精准地感知环境、更灵巧地操控物体，并实现更高效可靠的运动控制？10 月16日至18日，ROSCon China 2026于上海美的全球创新园区举行。作为大会…
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端侧AI、国产EDA、卫星基带齐发力 四川三家网信科创企业交出新答卷
10月21日，第六届数字经济投融资机构川渝行开幕前，媒体行活动走访了阿加犀、英诺达、创智联恒三家往届路演企业。它们分别处在端侧AI、EDA工具、卫星互联网基带三个环节。本届川渝行将…
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机器人没有互联网的免费午餐：Mecka 用人类传感器制造训练数据
语言模型的训练靠的是互联网留下的万亿级免费语料，机器人没有这种运气。没有人在网上随手拍下过"手指施加多大力气才能拧开瓶盖"这种数据，也没有人记录过抓鸡蛋时该用多少牛顿的力量。…
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感知精度决定物联网高度 陕西12家企业组团亮相欧洲物联网科技博览会
近日，2026欧洲物联网科技博览会，在荷兰阿姆斯特丹RAI会展中心举办，一支中国展团引人关注——根据陕西省商务厅“陕耀全球”境外重点展会活动的安排，由陕西省服务贸易协会组织、陕西1…
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苹果称其首款智能家居中枢HomeView的杀手锏是简洁体验与Siri AI
本月在接受科技媒体 The Verge 采访时，苹果家居产品营销副总裁凯安 · 德兰斯（Kaiann Drance）表示，公司首款智能家居中枢 HomeView 并非单纯堆叠功能，其“杀手锏”是极简体……
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蔡司韩国新社长：已为三星、SK海力士大型晶圆厂做好准备
近日，蔡司韩国新任负责人亚内·泽胡森表示，面对三星电子、SK海力士在韩国及海外推进的大规模晶圆厂投资，蔡司已提前完成供应链和技术准备，将加强对先进制程及半导体计量需求的支持。…
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面向物理AI和空间智能：捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证
近日，专注于超宽带（UWB）芯片研发的深圳捷扬微电子有限公司（简称“捷扬微”）获得国际权威认可：其旗下的GT1500系列UWB芯片通过了国际标准组织 FiRa® Consortium 的 FiRa C……
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美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径，1ε晶圆键合、ζÅHigh NA EUV
Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、HBM 式堆叠内存、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于基础 DRAM 技术。美光认为在二十多年的技术探索后……
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美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。美光预计在标准 HBM5 面……
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Wolfspeed与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能）近日在中……
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MEMS开关在电子行业应用方兴未艾
MEMS开关在AI驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐，被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统，是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执…
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Momenta曹旭东：2028年有望迎来L4自动驾驶规模化拐点
在本周的 2026 物理 AI 与世界模型大会上，Momenta CEO 曹旭东指出世界模型正加速智驾摩尔定律，预判 2028 年将成为 L4 规模化落地的重要拐点。曹旭东将智驾安全性与性能每两年提升……
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何小鹏定调自动驾驶下半场：三大变化与三大核心指标
在今日举办的 2026 世界智能网联汽车大会上，小鹏集团董事长、CEO 何小鹏表示，自动驾驶下半场将出现三个重大变化：一是软件形态从原来的软件转向 AI 模型与数据；硬件形态从局部硬件转…
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一颗芯片就能被否决！美国全面封禁含华为、中兴芯片的设备
10月13日，美国FCC新规生效。一台设备，哪怕外壳、品牌、组装全在美国，只要里面有一颗华为或中兴的逻辑芯片，就拿不到FCC认证，别想在美国卖。FCC主席布兰登·卡尔把话讲得很满，说这叫…
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大众吴博锐：2027年L3就绪，自研车载芯片可迭代L4
10月21日，大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中，明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，同时面向中国市场自研车载芯片，该芯…
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轻舟智航用128TOPS单芯片方案，把城市NOA打进10万元级市场
10月20日，轻舟智航公布的数据显示，从7月到10月，基于地平线单征程6M的城市NOA方案迎来9款合作车型接力上市、开启预售或公布上市计划，集中覆盖10万至20万元价格带。提供这套方案的是…
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奔驰和英伟达绑得更紧，芯片决定体验
10月20日，梅赛德斯-奔驰与英伟达宣布深化战略合作，共同推动下一代辅助驾驶系统的开发。合作将融合奔驰的汽车工程技术、安全领域积累及MB.OS操作系统，与英伟达的加速计算和AI技术。双…
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苹果出手防黄牛，iPhone Duo纯eSIM劝退主力机用户
作为苹果首款折叠屏手机，iPhone Duo 自开启预售以来热度居高不下，首批现货几分钟就被抢购一空，大量消费者只能排到11月甚至12月才能拿到新机。为了遏制黄牛批量囤货倒卖，苹果陆续在…
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机器人制造机器人部件：舍弗勒具身智能机器人数智工厂在太仓正式启用
10月20日，专注驱动技术的科技公司舍弗勒正式启用位于太仓的具身智能机器人数智工厂。数智工厂集智能装配产线、场景化训练及数据采集中心、数字孪生平台及算力中心为一体，总占地面积约…
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奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段
在10月20日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 CPU 算力可达 1000……
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商汤杨惠谦：国产芯片硬件性能快速追赶，异构混合推理盘活算力资产
2026可持续全球领导者大会于10月20日-22日在上海黄浦世博园区举办。商汤大装置智算业务总经理杨惠谦出席并发言。杨惠谦指出，国产芯片硬件层面性能提升速度十分显著。从MFU指标对比来看…
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“研发芯片就像孕育孩子”——记第二届“湖湘杰出工匠”刘勇
刘勇，长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“长沙金维”）系统平台部总监，高级工程师，带领团队成功研制出具有完全自主知识产权的两代八款“海豚系列”北斗核心芯片，达到国际领先…
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下一代AI“超级芯片”呼之欲出
AI芯片巨头英伟达最备受关注的GTC开发者大会即将召开，全球AI算力走向备受关注。随着英国芯片架构企业Arm继续发力服务器市场，并在近期更新了其服务器处理器Arm Neoverse系列的产品路线…
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传音入局芯片行业！旗下Infinix推出首款电源管理芯片
传音控股旗下智能手机公司 Infinix Mobile 日前宣布推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1。Infinix 表示，这一创新芯片将成为即将推出的 NOTE 40 系列智能手机的全新全能快速充电 2.0 …
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拜登芯片补贴面临“不确定性”
据美国《华尔街日报》网站1月27日报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他顶级半导体公…
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2023年中国车规芯片企业超300家，芯驰科技产品出货已超300万片
"2020 年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到 2023 年则达到了 300 多家做车规芯片，汽车芯片成为了一个非常热的赛道。" 国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅近日在…
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5G物联网应用功能试点成功部署 助力智慧城市建设
近日，中国电信云南昆明分公司携手中兴通讯，在云南省昆明市翠湖公园、昆华医院、昆明火车站、海埂大坝等10大重点场景区域完成了5G物联网应用功能部署的试点工作。
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张晓明：探索行业数智化机遇 共谋智慧物联网深度合作
“数字经济已经成为促进产业升级，激发经济社会高质量发展的新动能。”1月17日，浙江大华技术股份有限公司中移委派董事张晓明在雄安新区中国移动创新链产业链研讨座谈会上表示，未来，…
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中移物联荣膺“2023物联网场景应用品牌企业”称号
12月5日至6日，2023物联网产业品牌大会在雄安新区召开，中移物联网有限公司（简称“中移物联”）在大会上被评为“2023物联网场景应用品牌企业”。2023物联网产业品牌大会由雄安新区管委…
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2023年山西移动视频物联网产品推介会圆满举行
11月8日，由中国移动通信集团山西有限公司（以下简称“山西移动”）主办，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）协办的山西移动视频物联网产品推介会在太原成功举办。来自党政、…
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寿光设施农业物联网应用率达80%以上
近日，在寿光市丹河设施蔬菜标准化生产示范园的智能玻璃温室内，工作人员在仔细检查番茄的生长情况。在这里，正压环控系统、水肥智能供给系统、可视化智慧管控云服务系统一应俱全，处处…
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尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器
芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。
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麦克传感器公司迎来“开门红”
近日，记者在位于金台区宝福路的麦克传感器股份有限公司看到，一辆辆货车装满产品，准备运往全国各地。今年1月以来，该公司订单增长喜人，1月份订单合同同比增长约89%，流量计核心产品…
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科技“蜀”光⑬精准检测微弱信号 攻克传感器世界性难题
2月23日，2023年度四川科技创新领域十大榜单正式发布。电子科技大学完成的“用于互补电路的垂直有机电化学晶体管”研究成果，成功入选“2023年度四川十大科学进展”。
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受昆虫视觉启发 KAIST开发出高速、低功耗智能传感器半导体
据外媒报道，由韩国科学技术院（KAIST）材料科学与工程系Kim Kyung-min教授领导的研究团队集成各种忆阻器装置，成功开发出创新“智能传感器”，能够以低功耗高速运行，模仿昆虫的视觉神…
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Garmin推出专为女性设计的HRM-Fit心率传感器
今日专业运动智能设备品牌Garmin 佳明（纽约证券交易所代码：GRMN）宣布推出专为女性打造的HRM-Fit心率传感器。这款心率带采用卡扣式设计，可固定在运动内衣上，无需调整松紧，提高舒适…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日，2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来，全球经济一体化和信息化迅猛发展，我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办…
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推出智能语音识别芯片，「启英泰伦」要降低产品智能化开发和成本
语音交互作为最有效的沟通控制方式，可以帮助用户把家中的各种终…
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威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线，进军高可靠性应用市场
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 与 USB PD 控制芯片的领导厂商威…
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