- 行业
普鲁士电力与英伟达评估核电站改建AI工厂
德国普鲁士电力公司（PreussenElektra）本月21日官方宣布，将联合英伟达（NVIDIA）共同评估在停运核电站原址建设“AI工厂”数据中心的可行性。目前，德国已于2023年全面关闭国内所有核…
- 行业
中微、源杰、长鑫研判：AI驱动半导体设备与存储上行
近日，中微公司、源杰科技及长鑫科技三家产业链企业就行业趋势发出研判，指出在AI驱动下，半导体设备、光芯片及存储领域的需求扩张超预期，本土厂商正迎来产业周期与国产替代的双重利好…
- 报告
开源证券：国产算力单芯片性能跃升 在手订单提速
开源证券近日发布计算机行业研究报告，指出国产算力单芯片性能与集群规模正在同步跃升，且在手订单实现全面提速。报告分析显示，国内GPU产业链已形成“上游卖铲人—中游设计者—下游算…
- 新品
iKF推出Ultra Clip开放式蓝牙耳机
iKF 近日在京东上架了 Ultra Clip 开放式蓝牙耳机，该产品市场定价为 499 元。这款耳机针对开放佩戴场景进行了优化，机身采用云感柔韧 C 桥设计，内部以亲肤硅胶包覆记忆钛丝，并结合三…
- 新品
英伟达新一代液冷机柜亮相，搭载72颗Rubin GPU
在圣何塞举办的OCP全球峰会上，AI基础设施厂商展示了基于英伟达新一代Vera Rubin平台的液冷计算硬件。其中，一款NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷AI机柜采用18个1U计算托盘……
- 新品
南京冠佳新材料石墨烯散热材料明年量产
南京冠佳新材料股份有限公司近日透露，其面向AI算力应用场景研发的石墨烯散热新材料计划于明年进入量产阶段。该材料导热系数比传统散热材料高出约30倍，最高散热速率可达400瓦，旨在解…
- 企业
英伟达拟推AI软件订阅，每GPU年费约2000美元
英伟达首席执行官黄仁勋在近期流出的视频中透露，公司为支撑AI工厂中智能体运行的全套软件设定了约每块GPU每年2000美元的年度授权费。据FourWeekMBA测算，若付费授权达到500万份，该模…
- 传感器
盐城纳瓦签署协议，建设年产300万颗毫米波雷达基地
10月24日，纳瓦电子（上海）有限公司与盐城开发区举行毫米波雷达项目签约仪式。该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，租用厂房约10000平方米。项目主要致力于毫米波雷达产品的生…
- 传感器
千里科技发布集成NPU的AI毫米波雷达，探索智驾感知新架构
10月23日，千里科技发布了一款AI毫米波雷达。根据公开信息，这是业内首个在雷达内部集成10 TOPS算力NPU的方案。该雷达支持边缘侧、卫星架构及兼容三种工作模式，能够在雷达端直接完成目…
- 展会
印度中央邦峰会落幕，获580亿卢比投资意向
10月24日，为期两天的2026印度中央邦半导体峰会（MP Semiconductor Summit 2026）在印多尔落幕。据《印度时报》等媒体报道，本届大会吸引了超过1000名代表参加，涵盖来自日……
- 展会
星闪3.0标准与15项国标发布 推动短距通信规模化
10月22日，CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会在深圳会展中心举行。峰会期间，星闪3.0标准、15项推荐性国家标准及《星闪短距与具身智能技术需求蓝皮书》集中发布。星闪3.0面向全场景智能物…
- 物联网
星闪数字车钥匙累计出货破160万台，实测解闭锁成功率100%
在CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会上，上海机动车检测认证技术研究中心发布了星闪数字车钥匙2.0评测结果。数据显示，该方案累计出货已超160万台，覆盖量产车型超30款。实测结果显示，星…
- 物联网
中科晶上加速星闪2.0芯片研发 预计年底商用
近期行业博主透露，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底实现商用，星闪路由也即将问世。据爆料信息，北京中科晶上科技股份有限公司正重点投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的方…
- 物联网
星闪3.0发布无源SLZ模式，实现30米传感覆盖
2026年24日，2026国际星闪联盟产业峰会暨星闪生态创新展圆满落幕，30余家产业生态伙伴参展。会上，星闪3.0无源SLZ（无源射频）技术正式亮相，展示了“无源”物联的性能特征。该技术采用…
- 物联网
星闪3.0标准发布，聚焦AI与无源技术
10月22日，以“星闪 AI · 智合万物”为主题的CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会在深圳举行。在星闪3.0标准成果发布环节，国际星闪联盟理事长石晶林与中国信通院、中国电子技术标准化研究…
- 芯片
中电科碳化硅晶圆全自动减薄机实现量产交付
近日，中国电科下属北京中电科公司宣布，其自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机已交付国内头部晶圆企业，并投入量产应用。此次交付标志着该公司已形成覆盖碳化硅晶锭、…
- 芯片
英伟达预付锁定产能 覆盖基板封装测试及CPO
10月26日，据财闻海外资讯，为满足AI基础设施需求，英伟达向主要合作企业支付预付款以锁定产能。此次合作涉及基板、封装、CPO领域共6家企业。英伟达CEO黄仁勋指出，当前市场需求庞大，…
- 芯片
英特尔高管：先进制程产能扩十倍难，2倍更具现实可能
英特尔技术长Pushkar Ranade指出，受限于全球现有半导体制造设备规模，先进制程晶圆产量扩大十倍难度极大，提升至约两倍更具现实可行性。他强调，发展瓶颈不仅在于芯片设计与制程微缩，…
- 芯片
英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应协议
2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。这份多年期协议旨在支持英飞凌推进200mm碳化硅制造转型，增强供应…
- 芯片
三星HBM报价超25%溢价，HBM4价格据称达HBM3E三倍
据业内估算，三星在HBM市场的报价显著高于竞争对手。目前三星HBM报价约为每Gb 4.50美元，而美光约为4美元，SK海力士为3.60至3.80美元，三星的溢价幅度最高可达25%。这一溢价主要源于当…
- 应用
芯片供整车、垃圾变电力！在广州黄埔我看到了中国智造自循环样本
今年是APEC中国年，11月18日到19日，亚太经合组织第三十三次领导人非正式会议将在深圳举行，这次的主题是 “建设亚太共同体，促进共同繁荣”，开放、创新、合作被列为三大优先领域。对…
- 行业
韩国二季度经常账户盈余超德日之和，半导体出口拉动顺差大增
韩国二季度经常账户盈余规模，超过德国、日本这两大全球制造业强国的盈余总和。半导体出口热潮推高贸易顺差至历史高位，同时海外投资扩张带动股息与利息收入走高，共同促成这一增长。国…
- 应用
10亿元新项目完成用地摘牌 肇庆高新区智能家居产业再扩容
近日，广东富轩绿色智能家居科技有限公司高性能绿色新材料研发生产基地及销售中心项目顺利完成用地摘牌，标志着肇庆高新区智能家居产业链再添重大增量项目，区域绿色智造产业发展步伐持…
- 报告
集微咨询发布《2026年碳化硅行业研究报告》：衬底价格触底回升，碳化硅行业拐点已至
Wolfspeed破产重组、天岳先进以27.6%的份额登顶全球导电型碳化硅衬底市场，全球碳化硅格局正经历历史性洗牌。集微咨询最新研究显示，2026年衬底价格结束下探转入回升通道，AI数据中心供…
- 新品
文印安全新突破！奔图发布自研国测安全打印机主控SoC芯片
奔图科技正式发布旗下极海微电子自研的打印机主控SoC芯片及信创战略升级方案。此次发布的极海自研打印机主控SoC芯片，此前已通过国家安全可靠测评。作为打印设备的核心运算与控制单元，…
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中电科碳化硅晶圆全自动减薄机实现量产交付
近日，中国电科下属北京中电科公司宣布，其自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机已交付国内头部晶圆企业，并投入量产应用。此次交付标志着该公司已形成覆盖碳化硅晶锭、…
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英伟达预付锁定产能 覆盖基板封装测试及CPO
10月26日，据财闻海外资讯，为满足AI基础设施需求，英伟达向主要合作企业支付预付款以锁定产能。此次合作涉及基板、封装、CPO领域共6家企业。英伟达CEO黄仁勋指出，当前市场需求庞大，…
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英特尔高管：先进制程产能扩十倍难，2倍更具现实可能
英特尔技术长Pushkar Ranade指出，受限于全球现有半导体制造设备规模，先进制程晶圆产量扩大十倍难度极大，提升至约两倍更具现实可行性。他强调，发展瓶颈不仅在于芯片设计与制程微缩，…
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英飞凌与Wolfspeed扩大碳化硅晶圆供应协议
2026年10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，将双方超过20年的合作从150mm规格延伸至200mm。这份多年期协议旨在支持英飞凌推进200mm碳化硅制造转型，增强供应…
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三星HBM报价超25%溢价，HBM4价格据称达HBM3E三倍
据业内估算，三星在HBM市场的报价显著高于竞争对手。目前三星HBM报价约为每Gb 4.50美元，而美光约为4美元，SK海力士为3.60至3.80美元，三星的溢价幅度最高可达25%。这一溢价主要源于当…
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星闪数字车钥匙累计出货破160万台，实测解闭锁成功率100%
在CEIC2026暨国际星闪联盟产业峰会上，上海机动车检测认证技术研究中心发布了星闪数字车钥匙2.0评测结果。数据显示，该方案累计出货已超160万台，覆盖量产车型超30款。实测结果显示，星…
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中科晶上加速星闪2.0芯片研发 预计年底商用
近期行业博主透露，星闪大带宽SLB 2.0预计将于2026年底实现商用，星闪路由也即将问世。据爆料信息，北京中科晶上科技股份有限公司正重点投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的方…
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星闪3.0发布无源SLZ模式，实现30米传感覆盖
2026年24日，2026国际星闪联盟产业峰会暨星闪生态创新展圆满落幕，30余家产业生态伙伴参展。会上，星闪3.0无源SLZ（无源射频）技术正式亮相，展示了“无源”物联的性能特征。该技术采用…
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星闪3.0标准发布，聚焦AI与无源技术
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车联网标准体系“2026版”公开征求意见 通信底座如何撑起智能网联汽车协同
10月19日，工业和信息化部就《国家车联网技术标准体系建设指南（2026版）》（征求意见稿）发布公示，面向社会公开征求意见。按照公示安排，意见征集期为2026年10月20日至11月18日，反馈…
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盐城纳瓦签署协议，建设年产300万颗毫米波雷达基地
10月24日，纳瓦电子（上海）有限公司与盐城开发区举行毫米波雷达项目签约仪式。该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，租用厂房约10000平方米。项目主要致力于毫米波雷达产品的生…
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千里科技发布集成NPU的AI毫米波雷达，探索智驾感知新架构
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世界科技与发展论坛：汽车传感器从5个增至近百个 智能材料重塑产业边界
10月22日，在“智能材料创新发展论坛”上，国际材料研究学会副主席桑杰·马图尔笑着从汽车讲起：他的第一辆车只有5个传感器；前不久在北京，他已经坐上了装有上百个传感器的智能汽车。智…
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地方不大压力不小：一颗压力传感器全接住
戴好面镜，调整呼吸。随着身体缓缓下潜，阳光逐渐被海水过滤，周围变得安静而深邃。10米、20米、30米……每一次下潜，周围压力都在持续变化。对潜水电脑和潜水腕表来说，如何在有限空间…
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地方不大，压力不小：一颗传感器全接住
戴好面镜，调整呼吸。随着身体缓缓下潜，阳光逐渐被海水过滤，周围变得安静而深邃。10米、20米、30米……每一次下潜，周围压力都在持续变化。对潜水电脑和潜水腕表来说，如何在有限空间…
印度中央邦峰会落幕，获580亿卢比投资意向
10月24日，为期两天的2026印度中央邦半导体峰会（MP Semiconduct…
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千台机器人上海实景竞技 具身智能加速走向产线 |直击2026GDPS
2026全球开发者先锋大会(GDPS)暨国际具身智能技能大赛正在上海如…
途鸽科技亮相2026环球资源香港电子秋展 vSIM/eSIM方案引关注
2026年10月18日至21日，环球资源香港电子展（秋季展）在香港亚洲…
2026世界智能网联汽车大会释放产业发展新信号
自动驾驶发展多年，汽车行业终于开始认真讨论一个问题：技术已经…
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英伟达拟推AI软件订阅，每GPU年费约2000美元
英伟达首席执行官黄仁勋在近期流出的视频中透露，公司为支撑AI工…
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iKF推出Ultra Clip开放式蓝牙耳机
iKF 近日在京东上架了 Ultra Clip 开放式蓝牙耳机，该产品市场定…
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