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中国厂商豪威CIS市场份额超越韩国三星 拿下全球第二
据韩媒报道,市场研究机构TSR数据显示,2024年全球CMOS图像传感器(CIS)市场中,中国厂商豪威(OmniVision)以13%的营收份额超越三星电子,首次升至全球第二位。三星电子份额为12.8%,…
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具身智能加速落地 人形机器人常态化进厂“打工”
近日,乐聚机器人与兆丰机电在浙江联合发布“具身智能+汽车零部件上料解决方案”,标志着人形机器人在汽车制造场景中完成从“试点验证”到“常态化作业”的关键跨越。工厂实训是此次落…
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英飞凌与Wolfspeed签署200mm碳化硅晶圆供货协议
英飞凌与Wolfspeed Inc新签署了一项关于200 mm碳化硅(SiC)晶圆的多年期供货协议,双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。英飞凌科技首席运营官Alexander Go……
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长鑫计划一年内新增超10万片DRAM月产能:缓解手机、PC等短缺
随着全球人工智能热潮持续走高,高端高带宽内存也就是HBM的市场需求一路暴涨,中国本土DRAM制造商长鑫存储正加速推进全产品线产能扩张,瞄准传统通用内存市场的供应缺口持续补位。根据T…
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陈立武:英特尔重组已完成了约80%!
10月17日,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在日本东京接受《日经新闻》专访时透露,英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%,但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完…
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高速光模块组件订单排到2027年底
据央视财经,在江西南昌一家光学元器件企业,一片看似不起眼的小玻璃,正随AI算力需求增长进入高速光通信市场。从光纤入户里的2.5G PON类滤光片到1.6T光模块产品,经过11年发展,价值从…
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英特尔向FCC申请禁令豁免:美国芯片工厂离不开外国AGV机器人
据彭博社报道,英特尔公司已向美国联邦通信委员会(FCC)申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令,称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。这份 10 月 16 日…
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中兴微首款智算中心高性能RISC-V CPU,“珠峰200”曝光!
10月19日,2026 RISC-V 中国峰会在深圳会展中心召开。中兴微电子正式对外曝光了旗下首款面向智算中心的高性能RISC-V CPU芯片“珠峰200”。根据现场公布的资料来看,珠峰200具体以下……
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三星将与台积电合作生产HBM 采用第六代DRAM技术
10月19日,据媒体报道,三星电子将首次与台积电在高带宽内存(HBM)制造阶段展开合作,采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代定制高带宽内存HBM的基础芯片。据了解,英伟达此前已要求…
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低价突围AI算力赛道:芯片企业Tenstorrent估值翻倍至62亿美元
在与英特尔、高通洽谈潜在收购后,AI芯片初创公司Tenstorrent最终选择融资独立发展。在英伟达等巨头主导的AI芯片市场,该公司正尝试以更低价格和定制化服务寻求突破。据媒体当地时间10…
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韩财长喊话半导体景气到2027年!韩媒泼冷水:2029年存储芯片将成红海
据报道,韩国企划财政部部长李炯日近日在曼谷出席IMF与世界银行年会期间接受采访时表示,全球半导体市场强劲增长势头至少延续至2027年,理由是半导体供需缺口仍然巨大,且供给端仍在持…
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达摩院玄铁首次实现RISC-V深度适配Java,性能提升30%
10月19日,RISC-V中国峰会在深圳举行。作为开源CPU指令集架构,RISC-V正快速追赶X86和Arm,并进入AI、服务器、车载等高价值领域。阿里巴巴达摩院在会上透露,玄铁RISC-V处理器通过……
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行业精英齐聚四川内江 聚力打造泛半导体及数据产业生态高地
18日,晨光漫过四川省内江高新区白马电子信息产业园,四川明泰微电子有限公司一期无尘车间内,晶圆划片、贴片、键合、塑封、测试,各条封测产线满负荷运转,日产芯片稳定在2700万颗。从…
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苹果智能家居“回家”,华为、海尔和美的们“开门”
折叠屏之后,特努斯继续“助攻”中国科技消费?最近,苹果公司在纽约举行了一场新品发布会,主题为“欢迎回家”(Welcome home)。会上,苹果接连推出了首款带屏家庭中枢Apple HomeView,…
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新型柔性传感器实现视触觉“同源感知”,智能识别更精准
近年来,材料科学与微电子技术持续突破,推动人形机器人触觉感知技术实现跨越式发展。各类高性能触觉传感器层出不穷,凭借其多维感知特性与高分辨率数据采集能力,在赋能机器人完成精密…
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聚焦晶圆制造检测,御微半导体 APEX-X1 在线 AFM 亮相湾芯展
10月14日-16日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展 WESEMiBAY 2026)在深圳会展中心(福田)圆满落幕。御微半导体AFM产品线研发负责人杨见飞在展会期间介绍,公司重点展出全新在线…
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深耕中国22年,这家外企加速研发/制造/供应链本土化!
2026年10月13日,在“2026湾芯展”开幕前一天,超高纯气体与流体传输系统厂商超科林CKL(以下简称“超科林”)召开媒体发布会,正式对外系统阐述了其“China for China”(在中国,为中…
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国产碳化硅材料企业完成超亿元C轮融资 覆盖半导体产业链多环节
硬氪获悉,浙江六方半导体有限公司(以下简称“六方半导体”)近日完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。六方半导体成立于2018年,专注于半…
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黄仁勋让出中国AI市场成真,华为半年卖出57.2万颗昇腾芯片
还记得黄仁勋批评华府政策会导致NVIDIA让出价值500亿美元中国AI芯片市场吗?这句已经成真了,根据IDC统计数据,在2026年上半年华为卖出57.2万颗昇腾芯片,市场份额与英伟达只差6个点了…
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HBM挤占DRAM:服务器积压、手机砍单与存储厂高利润
AI抢存储并非短期缺货。HBM4高价与年度长约把DRAM产能提前锁定,存储厂先兑现高利润,戴尔950亿美元服务器订单受内存交付约束,手机厂则砍单、涨价、减配,成本最终落到消费者。2027年…
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瑞萨RAMCU不同开发工具的特点和适用场景
在瑞萨RA MCU开发时,我们都会遇到一个问题,就是到底应该选哪个开发工具,是官方推荐的e2studio,还是老牌工具Keil MDK,亦或是越来越流行的VS Code?需要注意的是,RA MCU的软……
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英伟达承认芯片设计走弯路:单核性能被牺牲多年智能体AI逼着改回来
据报道,英伟达Vera CPU团队在近期访谈中罕见承认,过去多年云端基础设施为追求核心数量,牺牲了单线程性能与IPC。而Agentic AI的爆发,正在迫使这一趋势发生逆转。英伟达团队回顾了数…
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俄罗斯芯片突围遇阻!设计中心欠薪数月:核心工程师集体提桶跑路
据报道,隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”(Прогресс)正面临严重的工资拖欠问题。从2026年7月开始,该研究所便出现薪资延迟发放,到9月延迟已长达一个月,8…
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英特尔阐述硅光时代自身优势:唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂
Intel(英特尔)数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上阐述了英特尔在即将到来的硅光子学 (SiPh) 时代的独特优势。Nic Dubé 提到,……
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英伟达NVHBM消除三星与台积电代工竞争,将携手开发3nm工艺制造的基础裸片
今年8月,英伟达宣布推出NVHBM。这是一种定制HBM,进一步扩展了NVLink Fusion生态系统,为XPU带来更高的内存性能和效率。其中采用了定制的基础裸片(Base Die),相比于标准的HB……
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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推出智能语音识别芯片,「启英泰伦」要降低产品智能化开发和成本
语音交互作为最有效的沟通控制方式,可以帮助用户把家中的各种终…
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