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国产芯片装备再突破,北方华创发布先进气体团簇离子束刻蚀设备
芯物联消息,北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束(GCIB)刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈,覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。
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美国商务部封堵漏洞 禁止先进芯片出口至中企海外子公司:英伟达回应
美国商务部工业和安全局(BIS)发布最新指导规则,明确表示即便相关实体的注册地、运营地都位于中国境外,只要其实际总部归属中国境内的实体主体,BIS也将针对这类主体严格执行先进芯片…
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三清互联:深耕电力物联网感知层,筑牢智能配电网数字底座
在“双碳”目标引领与新型电力系统建设浪潮下,电力物联网成为能源转型的核心抓手,而感知层终端作为电网的“神经末梢”,是实现电网数字化、智能化的关键基石。北京三清互联科技股份有…
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兰宝超声波传感器,为智能制造精准护航
在工业自动化高速发展的今天,精准、稳定、可靠的检测是智能制造的核心基石。无论是薄膜生产、物料仓储,还是光伏印刷、透明物料处理,都离不开非接触、高精度、强抗干扰的传感技术支撑…
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青芯发布 PCIe Gen5 重定时器(Retimer)芯片 LBG5016
芯物联消息,集成电路设计企业青芯半导体 (CyanSemi) 上月 29 日发布了 PCIe Gen5 重定时器 (Retimer) 芯片 LBG5016。这一芯片支持 ×2 / ×4 / ×8 / ×16 任意拆分,兼容铜、光线材,与主…
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英特尔发布至强6+,芯片算力在“时间压缩”与“几何微缩”的交汇处
芯片行业最近新闻点不断,一是华为半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体产业的新演进原则;二是英特尔确认其代号Clearwater …
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厉害了!同济自研的这款芯片让自动驾驶“边走边看,边算边调”
科学家给自动驾驶汽车、机器人装上“智慧大脑”,让车能自主行驶、机器人自主决策。这并非科幻电影中的场景,如今已成为现实。5月29日,同济大学电子与信息工程学院、汽车与能源学院智…
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消息称因战略分歧,三星与OpenAI定制AI芯片研发项目陷入停滞
早在 2024 年就有消息称,三星或将为 ChatGPT 的开发公司 OpenAI 打造人工智能芯片。此后,OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼多次前往韩国,与三星高层会面并达成多项合作协议。
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同济发布首款滚动优化芯片,自动驾驶有了“边走边算”新大脑
今天(5月29日),在同济大学举办的“智算未来——滚动优化专用计算芯片创新论坛”上,同济大学电子与信息工程学院、汽车与能源学院智能汽车研究所陈虹教授发布了团队自主研发的第一代…
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英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片下周亮相?
北京时间周六凌晨,微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里(Pavan Davuluri)发布了一…
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从兆易创新到万亿长鑫,芯片巨头朱一明的21年突围
5月27日,长鑫科技科创板IPO顺利过会,将在本轮存储超级周期中闪亮登陆资本市场。从成立到上市十年,长鑫科技已经成长为国内最大、全球第四的DRAM芯片大厂。在人工智能爆发、全球存储芯…
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看懂华为韬(τ)的专利布局,才能看懂芯片行业的变局
5月25日,在上海举行的电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬(τ)定…
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玄戒O3六月投产:台积电3nm加持,小米自研芯片性能再跃升
近日,有数码博主在社交平台爆料称,小米下一代自研芯片(疑似命名“玄戒O3”)将于今年6月正式进入投产阶段。据悉,该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造,且新一代产品将大幅提升产能…
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比亚迪:为城市领航安全兜底 推出自研4nm智驾芯片
5月28日,比亚迪以“敢为”为主题召开智能化战略发布会。比亚迪董事长兼总裁王传福宣布,继为智能泊车安全兜底后,比亚迪在智能化领域再度加码,率先承诺为城市领航安全兜底1年,并宣布…
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徐直军首谈芯片突围:感谢美国逼出的创新,独创“逻辑折叠”破局工艺限制
近日,华为副董事长、轮值董事长徐直军首次公开披露了华为芯片突围的始末,并直言:“如果不是美国,不可能干成。”徐直军在回应“做芯片幸不幸福”时坦言:“一点都不幸福。”他解释说…
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比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片
5月28日,比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片璇玑A3,加速推进智能化下半场进程。与此同时,继为智能泊车安全兜底后,比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年。
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骄傲!引爆全网的华为“芯片女王”,是长沙人!
5月25日,在2026国际电路与系统研讨会上,华为正式发布“韬(τ)定律”(以下简称“韬定律”),迅速刷屏。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,为面临发展瓶颈的半导体…
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2026全国医学模拟和健康传感器智能感知大赛宣介会杭州专场举行
一场跨越千里的“数字健康之约”在杭州火热上演。5月21日至22日,由国家医保局、湖南省政府联合主办,国家医疗保障局大数据中心、湖南省医保局、长沙市人民政府承办的2026全国医学模拟…
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无创传感器诞生!汗液可测人体营养元素水平
在皮肤上贴个智能“贴”,即可监测是否缺乏维生素等营养元素。最近,中国农业大学食品科学与营养工程学院教授张昊带领团队研发出一种无创传感器,可以通过汗液监测人体营养元素水平,准…
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校领导深入电子与物联网学院双选会现场指导毕业生就业工作
近日,学校电子与物联网学院在勤业楼一楼招生就业处服务大厅举办2026年春季专场双选会。校党委委员、副校长任枫轩现场参观指导,并与招聘企业和应聘学生亲切交谈。招生就业处负责人及学…
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一文看懂!卫星物联网数据如何穿梭空天地海
近日(19日),记者从北京市经济和信息化局了解到,由北京国电高科负责运营和搭建的卫星物联网“天启星座”,已获得工业和信息化部批复,率先依法开展卫星物联网业务商用试验。在为期两…
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第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会将在蚌埠举行
2026年5月30日至31日,第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会将在安徽蚌埠举行。本届大会以“芯聚江淮 智感世界”为主题,将邀请国内外院士专家、行业协会负责人、企业家、投资机构代表…
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推动MEMS传感器标定测试技术升级,SPEA与共进微电子续签合作协议
麦姆斯咨询获悉,近日,全球领先的自动化测试设备供应商SPEA与共进微电子(GJM)正式续签战略合作协议。签约仪式在SPEA总部举行,双方高层共同见证下,SPEA创始人Luciano Borania先生与…
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站在“光”里,存在“芯”里!一文聊透“存储芯片”
核心观点:AI浪潮正驱动全球存储芯片行业进入“量价齐升”的超级大周期。与此同时,国内存储双雄(长江存储、长鑫存储)产能扩张全面提速,叠加供应链自主可控的战略诉求,为上游国产半…
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星思半导体:卫星通信芯片赋能,助力国内手机企业创新升级
工业和信息化部在6G发展大会上明确提出,6G作为新一代智能化综合性数字信息基础设施,将突破传统移动通信范畴,实现通信与智能、感知、计算、安全等多领域深度融合,并明确了“终端、通…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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推出智能语音识别芯片,「启英泰伦」要降低产品智能化开发和成本
语音交互作为最有效的沟通控制方式,可以帮助用户把家中的各种终…
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