- 物联网
高通将为星链移动业务供应5G射频设备
高通将向太空探索技术公司提供射频设备、基带单元以及配套软件，用于星链移动规划建设的全国性地面 5G 网络。星链移动是埃隆・马斯克推出的项目，意在与美国现有主流电信运营商展开竞争…
- 行业
印度拟24个月研发本土GPU，加速RISC-V处理器商业化
据报道，印度电子和信息技术部秘书S.克里希南在11月4日的采访中提及，在印度半导体任务2.0框架下，计划在约24个月内开发出一颗本土GPU芯片，旨在建立本土半导体产业并减少对外国芯片供…
- 应用
苹果首款智能家居中枢HomeView确认配备8GB内存
苹果 HomeView 智能家居中枢除了搭载 A18 芯片之外，还配备了 8GB 的运行内存。IT之家注意到，这一配置与其他搭载 A18 芯片的苹果设备保持一致。MacRumors 指出，所有 iPh……
- 应用
英飞凌赋能高通 Snapdragon Ride 平台，助力车载计算
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与高通公司开展合作，加快软件定义汽车（SDV）中央计算平台的开发与部署。双方…
- 行业
英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？
看到英伟达Vera CPU的架构选择，可能会有人产生这样的疑问。过去几年，Chiplet（多芯粒）逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线，许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同，英伟达近期推出的…
- 行业
最高法出台AI司法意见，规范自动驾驶事故责任认定
最高人民法院发布《关于依法审理涉人工智能纠纷案件的意见》，针对自动驾驶及辅助驾驶机动车交通事故损害赔偿作出专门规范。该意见构建起分层分类的归责逻辑，旨在统一裁判尺度，解决智…
- 企业
移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态
11月3日，移远通信与高通宣布深化终端侧人工智能合作。双方将依托高通AIHub中国版的模型资源及开发工具，结合移远在智能硬件和AI开放平台的技术能力，共同构建端侧AI开发生态。此次合作…
- 新品
瑞萨RZT2NMPU进入量产集成四轴控制与工业以太网
2026年11月5日，瑞萨电子宣布推出64位微处理器RZ/T2N并开始量产。该器件将最多四轴电机控制、工业以太网通信和Linux应用处理集成于单芯片，面向工业机器人、多轴伺服、运动控制器及可编…
- 物联网
2026无锡物博会展出创新展品超2000件
2026世界物联网博览会在无锡落幕，本届大会聚焦物联网与人工智能深度融合主题。展会现场共展出创新展品超2000件，其中首展企业占比达36%，较去年提升16个百分点。大量新技术与新方案选…
- 企业
江苏光芯片企业启动IPO，华为蚂蚁持股，芯片出货超6亿颗
据公开辅导备案信息，11月5日，江苏常州VCSEL激光芯片企业纵慧芯光在江苏证监局办理辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通。纵慧芯光成立于2015年11月，由斯坦福、MIT海归…
- 新品
高拓讯达发布ATBM6175：国内首款Wi-Fi7数传芯片
高拓讯达（AltoBeam）近期发布ATBM6175芯片。厂商方面称，该芯片为国内首款支持IEEE 802.11be标准的Wi-Fi 7数传芯片，其核心技术由本土团队自研。这一进展被厂商视为本土芯片在……
- 企业
后摩智能获数十亿元B轮投资 存算一体芯片加速落地
据知情人士透露，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续多轮融资。本轮融资汇集了上下游产业资本、国有资本及国际投资人，老股东亦持续…
- 技术
南京半导体年会探讨AI芯片先进封装与测试挑战
芯片设计完成后，需经筛选、切割、封装及测试才能交付下游。在南京举办的第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内聚焦这一后半程工序。对于集成计算芯片与存储器的产品，封…
- 新品
华为发布首款鸿蒙台式机！采用自研麒麟X90芯片
11月5日，华为正式发布首款鸿蒙台式机——擎云HM650系列。据CNMO科技了解，该产品搭载HarmonyOSV1.0操作系统与自研麒麟X90芯片，芯片采用10核20线程设计，并结合方舟引擎底层优化和双面…
- 传感器
触零科技获世界互联网大会领先科技奖，拟赋能机器人触觉感知
2026年世界互联网大会乌镇峰会期间，触零科技申报的“AI赋能感知：面向物理智能的多模态触觉感知关键技术平台”获得世界互联网大会领先科技奖。TG0联合创始人、触零科技董事长郭留成表…
- 应用
比亚迪与蘑菇车联在新加坡发布8.5米右舵L4自动驾驶巴士
11月4日，2026新加坡国际智能交通展（SUMW 2026）在新加坡开幕。展会期间，比亚迪全球首发8.5米级右舵L4自动驾驶巴士B90。该车型基于比亚迪纯电动客车平台打造，采用蘑菇车联“前装量产…
- 芯片
三星出售8英寸晶圆代工设备2030年彻底退出该赛道
三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制造设备转让合同，将器兴8英寸代工厂S7的半导体制造设备转让给东部高科。此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工业务。三星电子今年年初决定…
- 技术
英伟达发布全栈协同设计，提升AI推理每美元吞吐量
英伟达在11月5日发布技术解读，聚焦AI推理中HBM资源压力。随着大模型参数规模及智能体应用扩展，GPU显存需承载模型权重与KV缓存。部分场景处理多达300万个token，加上检索增强生成（RAG…
- 芯片
AMD Medusa Point现身跑分库，单核突破3100分
近日，AMD下一代移动处理器“Medusa Point”现身Geekbench数据库，曝光了更多硬件规格及性能信息，具有较高参考价值，在坊间引发广泛关注。具体而言，本次曝光的工程样品采用10核20线程…
- 百科
乌镇峰会专家解读6G与万物智联演进路径
在2026年世界互联网大会乌镇峰会期间，围绕“6G究竟比5G强在哪”及“如何改变普通生活”等热点疑问，博览会现场设置专家快问快答环节。国内外通信领域专家针对网友借助AI梳理出的核心关…
- 企业
晶升股份推进碳化硅设备供货与新品布局
南京晶升装备股份有限公司日前披露碳化硅设备交付与新品类布局进展。公司方面介绍，目前8英寸碳化硅长晶设备已向多家下游客户批量供应并投入使用，12英寸设备实现小批量发货，正与数家…
- 物联网
无锡高新区从感知走向智感 物联网产业集群递新名片
作为2026世界物联网博览会重要子活动之一，10月31日，2026智能传感器（无锡）创新发展大会在无锡高新区举行。截至2025年底，无锡高新区物联网产业规模突破3300亿元，占全市三分之二、全…
- 行业
智元提出Worken概念衡量机器人有效工时
彭志辉提出Worken（有效智能工时）的新概念，它由活跃机器人数量、自主工作时长和产出效能比组成，试图衡量机器人在真实环境中究竟创造了多少有效劳动。一台机器人开机八小时，不代表它…
- 应用
苹果J595家用机器人项目软件研发进展缓慢
苹果新任CEO约翰・特纳斯希望公司认真推进机器人业务，但从这款计划对外发售的初代产品研发进度来看，他或将面临一场硬仗。该设备配有一块9英寸屏幕，搭载可活动机械臂，外形酷似皮克斯…
- 企业
快手系AI芯片公司完成10亿元新融资
今日，据启明创投披露，北京智能视频芯片公司凌川科技于近日完成10亿元B轮融资。据企业信息查询平台企查查，本轮融资由启明创投、朝晖资本和亦庄产投联合领投，鼎晖百孚、金舵投资与海…
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三星出售8英寸晶圆代工设备2030年彻底退出该赛道
三星电子与东部高科最近签署约300台半导体制造设备转让合同，将器兴8英寸代工厂S7的半导体制造设备转让给东部高科。此次设备出售源于三星电子退出8英寸代工业务。三星电子今年年初决定…
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AMD Medusa Point现身跑分库，单核突破3100分
近日，AMD下一代移动处理器“Medusa Point”现身Geekbench数据库，曝光了更多硬件规格及性能信息，具有较高参考价值，在坊间引发广泛关注。具体而言，本次曝光的工程样品采用10核20线程…
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三星被曝2030年底前退出8英寸晶圆代工
三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。8英寸晶圆主要承载电源管理芯片、显…
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英特尔18A良率年升60%，14A推出PDK预计2028量产
2026年11月3日，英特尔发布第三季度财报，并披露先进制程最新进展。公司主力量产制程18A在年内实现快速演进，而下一代14A工艺已推出0.9版本工艺设计套件，计划于2028年投入量产。数据显…
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十铨科技预判：DRAM供应低谷期将在2026至2027年间出现
过去一年多，DRAM供应短缺及价格飙升已成为电子行业主要痛点。近日，十铨科技在季度财报发布会上指出，当前全球DRAM供应紧张的局面尚未达到顶峰。受市场供需关系影响，短时间内供应难以…
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高通将为星链移动业务供应5G射频设备
高通将向太空探索技术公司提供射频设备、基带单元以及配套软件，用于星链移动规划建设的全国性地面 5G 网络。星链移动是埃隆・马斯克推出的项目，意在与美国现有主流电信运营商展开竞争…
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2026无锡物博会展出创新展品超2000件
2026世界物联网博览会在无锡落幕，本届大会聚焦物联网与人工智能深度融合主题。展会现场共展出创新展品超2000件，其中首展企业占比达36%，较去年提升16个百分点。大量新技术与新方案选…
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无锡高新区从感知走向智感 物联网产业集群递新名片
作为2026世界物联网博览会重要子活动之一，10月31日，2026智能传感器（无锡）创新发展大会在无锡高新区举行。截至2025年底，无锡高新区物联网产业规模突破3300亿元，占全市三分之二、全…
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中国移动发布智慧出行135多生态智能服务体系
10月31日，在2026世界物联网博览会期间，以“重塑连接，产业升级”为主题的2026移动天工暨AI-eSIM产业链生态合作大会在无锡举行。本次大会汇聚政府领导、专家学者、行业领袖及产业链上…
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双11词元上架电商平台 算力服务走向大众消费
今年“双十一”期间，词元（Token）首次登上淘宝、京东等中国电商平台货架，成为热销新商品。各大电商平台不仅将词元设为独立货架品类，还上线多家头部大模型的词元订阅及算力套餐服务…
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触零科技获世界互联网大会领先科技奖，拟赋能机器人触觉感知
2026年世界互联网大会乌镇峰会期间，触零科技申报的“AI赋能感知：面向物理智能的多模态触觉感知关键技术平台”获得世界互联网大会领先科技奖。TG0联合创始人、触零科技董事长郭留成表…
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华为详解鸿蒙7.0智感旋转的重力与智感传感器协同
10 月 1 日发布的华为 Mate 90 系列旗舰手机上，「智感旋转」功能正式回归。已经购买到 Mate 90 的用户可在设置中搜索「智感旋转」跳转至如下页面，并开启该功能。开启自动旋转开关，将…
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京东方申请压敏芯片专利，腐蚀性介质下免封装
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司，申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利，公开号为CN123022…
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长光辰芯发布国产CMOS芯片 实现汽车质检应用并联合徕卡开发新规格
在吉林长春，本土企业研发的国产CMOS芯片已走出实验室，深度嵌入汽车智能制造生产线。在一汽解放厂区，搭载该芯片的物流机器人实现物料自主转运，新能源电池车间内的工业相机则利用其高…
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可孚医疗发布CMCC01动态血糖仪，MARD值达6.75%
可孚医疗科技股份有限公司近日举办新品发布会，正式推出持续葡萄糖监测系统（CGM）新品，型号为CMCC01。该产品以自研传感器为核心，主打MARD值6.75%的检测精度，旨在推动血糖管理从“单…
进博会开幕 存储与芯片设备厂商集中亮相
第一财经盘点了本届进博会上的十个重要看点。进博会今日开幕，它…
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日，2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关…
2026世界物联网博览会在无锡开幕，设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕，16队晋级北京总决赛
近日，第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
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移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态
11月3日，移远通信与高通宣布深化终端侧人工智能合作。双方将依…
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2026年11月5日，瑞萨电子宣布推出64位微处理器RZ/T2N并开始量产…
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- 国民技术推出光模块专用主控MCU N32H493MGB7
- 英飞凌推出首款RISC-V架构汽车MCU平台AURIX RC1