- 行业
智能家居互联互通国标发布，推动跨品牌设备协同
商务部等8部门于2026年9月印发《促进智能家居消费行动方案》，围绕扩大优质供给、完善标准体系等提出7条举措，明确加快制定实施智能家居互联互通等强制性国家标准。此前，2025年已发布…
- 物联网
双11词元上架电商平台 算力服务走向大众消费
今年“双十一”期间，词元（Token）首次登上淘宝、京东等中国电商平台货架，成为热销新商品。各大电商平台不仅将词元设为独立货架品类，还上线多家头部大模型的词元订阅及算力套餐服务…
- 芯片
英特尔18A良率年升60%，14A推出PDK预计2028量产
2026年11月3日，英特尔发布第三季度财报，并披露先进制程最新进展。公司主力量产制程18A在年内实现快速演进，而下一代14A工艺已推出0.9版本工艺设计套件，计划于2028年投入量产。数据显…
- 企业
消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计
据The information报道，Anthropic正在试图用自家的Claude大模型，直接参与定制AI芯片的全流程设计工作。据四位知情人士透露，Anthropic计划于2026年11月晚些时候正……
- 企业
智子光垣完成数亿元种子轮融资，布局光计算芯片
11月3日消息，光计算芯片公司智子光垣科技（上海）有限公司完成数亿元种子轮融资。这是该公司成立后连续完成的第5轮种子轮次融资，投资方包括海桐国际创新中心、云启资本、国泰海通、险…
- 新品
锐石创芯RR88140-11获中国芯优秀技术创新奖
11月1日至4日，2026“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴及澳门举行。锐石创芯自主研发的射频模组RR88140-11凭借技术创新性，荣获中国…
- 企业
后摩智能获数十亿元B轮注资，M50芯片获150多定点
存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续获多轮融资。本轮融资由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码。资…
- 芯片
十铨科技预判：DRAM供应低谷期将在2026至2027年间出现
过去一年多，DRAM供应短缺及价格飙升已成为电子行业主要痛点。近日，十铨科技在季度财报发布会上指出，当前全球DRAM供应紧张的局面尚未达到顶峰。受市场供需关系影响，短时间内供应难以…
- 应用
北京出台智能眼镜消费政策，单店最高获2000万资金
北京市商务局近日发布《促进智能眼镜消费政策指南》，旨在为这一新型智能终端提供全链条扶持。政策覆盖消费者端至企业端的多个环节，包括购机补贴、首店奖励、IP联名及数字化升级等，意…
- 芯片
探微科技OCT晶圆检测设备明鉴系列发布，实现无损三维量测
山东探微科技有限公司成立四年多，将光学相干断层成像（OCT）技术从眼科检测延伸至半导体量测领域。该公司推出的明鉴系列晶圆多维质量检测设备，旨在打破国外设备长期把持的半导体量测…
- 物联网
中国电信香港推出eSIM服务，支持港澳版手机机型
中国电信香港近期宣布，其业务范围内已正式支持eSIM服务。根据中国电信香港官方披露的信息，目前该服务覆盖预付卡用户，具体包括大湾区储值卡以及日费为2港币的Easy+储值卡，同时支持各…
- 芯片
三星获AMD HBM基础裸片订单，2nm代工落地得州
据相关报道，三星晶圆代工业务获得AMD关键订单，后者确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。基础裸片作为HBM堆栈底部的逻辑芯片，承担数据传输与控制逻…
- 报告
光通信报告：2026年数据中心交换机销售额增162%
LightCounting发布《Ethernet, Optical, and Scale-Up Switches》报告，指出数据中心交换机需求正跟随云资本开支轨迹。报告预测，2026年数据中心交换机销……
- 芯片
HBM走私现新招与低端CPU焊在一起合法出口：单卡利润超16万元
三星与SK海力士生产的HBM正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞，将HBM与廉价的CPU封装在同一块基板上，以CPU的名义合法申报出口。美国出口规则在评估芯片封…
- 技术
高通HBC架构完成验证，能效超HBM4五倍
高通近日宣布，其高带宽计算（HBC）内存架构已完成初步验证。这项技术旨在通过近存计算缩短数据传输距离，以同时提升内存带宽、能效并降低制造成本。HBC架构将多层DRAM堆叠在一颗小型计…
- 展会
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日，2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关村展示中心会议中心圆明厅举行。此次论坛围绕“数智融通时代，中国品牌如何走向世界”的核心主题，汇聚政府部门领导、行…
- 行业
广东发文推进新一代智能家居终端发展
广东省发展改革委近日印发《广东省扩大消费实施方案》，明确提出发展智能家居消费，并强调要加快发展新一代智能家居终端。该方案指出，需深化物联感知、智能控制、人机交互等技术在家电…
- 行业
英伟达发布文章：AI推动晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段
英伟达于11月3日发布文章指出，人工智能正推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段。通过加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生技术，芯片制造中的设计、测试与生产决策正在…
- 技术
纬联发布系列星闪模组，实测SLE链路预算达115dB
星闪（SparkLink）作为新一代短距无线通信技术，已构建起覆盖低功耗接入与低时延宽带两大方向的标准体系。目前，星闪产业正从早期的轻交互场景向图传、智能家居、Mesh组网等高价值领域…
- 行业
英特尔为何难以复制台积电的纯代工模式
英特尔难以复制台积电的纯代工模式，核心在于历史路径依赖与产业组织结构的差异。作为IDM（整合式垂直制造）厂商，英特尔的产能主要服务于自家产品，而台积电从创立之初便确立了纯代工…
- 报告
2026物联网十大趋势报告在无锡发布 勾勒三大演进主线
10月31日，GIIC全球智慧物联网联盟、LoRa联盟及CSA连接标准联盟等机构联合发布的《2026物联网十大趋势洞察》，在2026世界物联网博览会开幕式上正式亮相。该报告针对2026年物联网加速迈…
- 报告
IDC称Q3国内手机出货5806万台 同比降15.2%
国际数据公司IDC于10月29日发布2026年第三季度中国智能手机市场跟踪报告。数据显示，期内国内智能手机出货量约为5806万台，同比下降15.2%，降幅较上半年约4%的水平进一步扩大。报告指出…
- 报告
消费级存储市场萎缩超五成，存储芯片价格仍处高位
截至2026年11月2日，内存与固态硬盘市场价格维持高位，普通消费者及硬件爱好者大量退出市场，导致面向终端用户的存储产品销量大幅下滑。最新财报数据显示，某全球主要存储厂商消费级业…
- 应用
苹果HomeView新增HomeKit摄像头功能
据科技媒体Appleinsider报道，苹果首款智能家庭中枢HomeView具备充当HomeKit安全摄像头的能力。爆料人士pdfu在HomeView Software 27.2的设置本地化文件中发现……
- 应用
LG发布α11与α8双AI引擎芯片覆盖OLED电视产品线
LG推出新一代AI音画芯片，包括旗舰级α11 AI音画芯片4K Gen3双AI引擎及入门级α8 AI音画芯片4K Gen3。其中，α11芯片采用双AI引擎架构，独立处理画质与音效，支持动态色调映射Ul……
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英特尔18A良率年升60%，14A推出PDK预计2028量产
2026年11月3日，英特尔发布第三季度财报，并披露先进制程最新进展。公司主力量产制程18A在年内实现快速演进，而下一代14A工艺已推出0.9版本工艺设计套件，计划于2028年投入量产。数据显…
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十铨科技预判：DRAM供应低谷期将在2026至2027年间出现
过去一年多，DRAM供应短缺及价格飙升已成为电子行业主要痛点。近日，十铨科技在季度财报发布会上指出，当前全球DRAM供应紧张的局面尚未达到顶峰。受市场供需关系影响，短时间内供应难以…
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探微科技OCT晶圆检测设备明鉴系列发布，实现无损三维量测
山东探微科技有限公司成立四年多，将光学相干断层成像（OCT）技术从眼科检测延伸至半导体量测领域。该公司推出的明鉴系列晶圆多维质量检测设备，旨在打破国外设备长期把持的半导体量测…
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三星获AMD HBM基础裸片订单，2nm代工落地得州
据相关报道，三星晶圆代工业务获得AMD关键订单，后者确定将下一代HBM基础裸片交由三星位于美国得州的泰勒第二座晶圆厂生产。基础裸片作为HBM堆栈底部的逻辑芯片，承担数据传输与控制逻…
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HBM走私现新招与低端CPU焊在一起合法出口：单卡利润超16万元
三星与SK海力士生产的HBM正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞，将HBM与廉价的CPU封装在同一块基板上，以CPU的名义合法申报出口。美国出口规则在评估芯片封…
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双11词元上架电商平台 算力服务走向大众消费
今年“双十一”期间，词元（Token）首次登上淘宝、京东等中国电商平台货架，成为热销新商品。各大电商平台不仅将词元设为独立货架品类，还上线多家头部大模型的词元订阅及算力套餐服务…
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中国电信香港推出eSIM服务，支持港澳版手机机型
中国电信香港近期宣布，其业务范围内已正式支持eSIM服务。根据中国电信香港官方披露的信息，目前该服务覆盖预付卡用户，具体包括大湾区储值卡以及日费为2港币的Easy+储值卡，同时支持各…
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三项国家标准发布，确立钢铁智能工厂分层解耦架构
市场监管总局已发布《智能制造 废钢智能工厂设计要求》《智能制造 钢铁智能工厂数字孪生系统技术要求》及《智能制造 钢铁工业多基地制造资源协同管控系统技术要求》三项国家标准。这三…
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国产卫星互联网完成北极航线全场景通信测试
在中国极地研究中心等单位的共同努力下，本航次首次成功开展北极、南极、青藏高原联网通信验证。在“极地”号、秦岭站、西藏自治区拉萨河试验站及北海局的视频连线中，语音画面清晰流畅…
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国行iPhone Duo支持双eSIM，海外版可存八张
苹果首款折叠屏iPhone Duo发售，eSIM功能成为用户关注焦点。据称国行版本最多支持两张eSIM同时写入，而海外版本最多可存储八张。电信营业厅工作人员确认，若已开通两张国内eSIM，添加第…
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京东方申请压敏芯片专利，腐蚀性介质下免封装
国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司，申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利，公开号为CN123022…
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长光辰芯发布国产CMOS芯片 实现汽车质检应用并联合徕卡开发新规格
在吉林长春，本土企业研发的国产CMOS芯片已走出实验室，深度嵌入汽车智能制造生产线。在一汽解放厂区，搭载该芯片的物流机器人实现物料自主转运，新能源电池车间内的工业相机则利用其高…
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可孚医疗发布CMCC01动态血糖仪，MARD值达6.75%
可孚医疗科技股份有限公司近日举办新品发布会，正式推出持续葡萄糖监测系统（CGM）新品，型号为CMCC01。该产品以自研传感器为核心，主打MARD值6.75%的检测精度，旨在推动血糖管理从“单…
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一枚量子传感器让特高压电网感应测量看得更清
在云南大理新松换流站，一台量子电流传感器正昼夜采集着±800千伏特高压直流输电系统的电流数据。它的量产产品测量精度可达满量程的万分之六，而现役光纤电流互感器的精度约为千分之二。…
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思特威推出5000万像素超高动态范围手机CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，），正式推出业界首颗同时支持1X和2X焦段LOFIC的5000万像素超高动态范围手机应用图像传感器——SC5D8XS。新品基于思特威……
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日，2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关…
2026世界物联网博览会在无锡开幕，设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕，16队晋级北京总决赛
近日，第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划：智能传感器产业将攻关高端化
10月21日，在郑州市人民政府举行的新闻发布会上，郑州高新区经济…
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消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计
据The information报道，Anthropic正在试图用自家的Claude大模型…
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- 华大九天拟投不超2.2亿元收购奇捷科技51%股权
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