- 企业
宁德时代入股智能传感器研发商灵动佳芯
企查查显示,11月4日,苏州灵动佳芯科技有限公司(简称:灵动佳芯)发生工商变更,新增宁德时代全资子公司宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司等为股东。资料显示,灵动佳芯成立于2021年…
- 企业
天域半导体拟收购东尼电子约7%股份,延伸碳化硅衬底产业链
碳化硅产业竞争正在从单一产品能力向产业链协同延伸。随着新能源汽车、光伏、储能及AI数据中心等领域需求增长,衬底、外延等上游材料环节的重要性日益凸显。11月6日,广东天域半导体股…
- 芯片
安森美放弃20亿美元捷克碳化硅晶圆厂扩产项目
onsemi(安森美)当地时间本月 6 日宣布,由于全球碳化硅 (SiC) 市场的形势变化,放弃捷克 Rožnov 碳化硅新产线建设计划。该项目于 2024 年 6 月宣布,价值高达 20 亿美元(I……
- 报告
三季度全球五大存储芯片厂商营业利润约32万亿日元,同比增10倍
据QUICK FactSet数据,2026年第三季度,全球五大存储芯片厂商(三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠及闪迪)合计营业利润约32万亿日元(约合人民币1.52万亿元),较去年同期暴增10倍。
- 芯片
铠侠控股:2027年存储芯片产能售罄,2028年配额锁定超50%
对于手机、PC等消费电子产品而言,明年想要看到全品类大范围降价的可能性几乎很小,核心制约因素就是存储芯片的供货紧张态势短时间内完全得不到缓解。在铠侠控股2027财年第二财季财报电…
- 芯片
矽容微电子申请HBM内存缺陷检测系统专利
国家知识产权局信息显示,四川矽容微电子科技有限公司申请一项名为“一种HBM内存缺陷检测系统及其检测方法”的专利,公开号CN123046642A,申请日期为2026年8月。专利摘要显示,本申请涉…
- 行业
先进封装扩产投资超400亿元,产能落地仍待设备与良率爬坡
AI算力和高端存储的需求增长,带动了国内外先进封装行业的一轮大规模扩产。长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微、深科技、佰维存储等中国大陆厂商在内的全行业,投资总额…
- 企业
奕成科技完成数十亿元C轮融资,成都产投四度押注先进封装
近日,成都奕成科技股份有限公司(下称“奕成科技”)完成数十亿元C轮融资,成都高新投资集团及其下属基金作为主要领投方,成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与。这是成都…
- 展会
进博会对话卡赫唐晓东:智能清洁仍面临适配难与避障难
第九届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)于11月5日至10日在上海举办。新浪财经对话卡赫大中华区总裁唐晓东。唐晓东表示,依托进博会强大的开放平台势能,卡赫深耕中国市场、扎…
- 芯片
特斯拉公布AI加速器路线图,SI6性能预计达HW4的80倍
特斯拉正式公布AI加速器路线图,全面启用“超级智能”(Super Intelligence)新命名体系:SI6算力预计提升80倍,Dojo 3将进军太空!特斯拉为新一代处理器启用“超级智能”(Supe……
- 芯片
英伟达投入数十亿美元支持日月光扩产CoWoS先进封装
英伟达正投入数十亿美元,支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能,资金将用于厂房空间与设备采购,凸显先进封装正成为AI供应链抢产能的关键环节。业界指出,CoWoS是整合运算芯片与存…
- 芯片
英伟达价值1140万美元AI芯片及硬件被盗,警方尚未抓获嫌疑人
11月8日,据央视财经援引媒体报道,美国加利福尼亚州奥克兰市警方目前正在调查一起涉及科技企业英伟达的货物被盗案件。被盗物品为AI芯片和计算机硬件,价值高达1140万美元(约合7610万…
- 传感器
科学家研发石墨烯能量采集器,可从环境电磁辐射取电为传感器供电
雷神托尔(Thor)是北欧神话中的雷电之神,以能够凭空召唤闪电而闻名。事实证明,要实现类似效果未必需要一把魔法锤子。科学家近日研发出一种新型装置,能够收集环境中的电磁辐射,并将…
- 传感器
合肥庐阳集聚超百家传感器企业,覆盖材料设计制造封测全链条
硬币大小的雷电预警芯片、适配天问二号的微型光学镜片、贴合真实路面的车载 AR-HUD…… 这些功能各异的传感器,都来自合肥庐阳区。传感器堪称机器的 “五官”,庐阳已集聚超百家传感器…
- 传感器
玉柴芯蓝申请新能源车辆智能传感器数据处理专利
国家知识产权局信息显示,玉柴芯蓝新能源动力科技有限公司申请一项名为“一种新能源车辆智能传感器数据处理方法及系统”的专利,公开号CN123046762A,申请日期为2026年7月。专利摘要显…
- 芯片
台积电否认应英伟达要求研发3D DRAM,称始终专注集成电路代工
据 The Information 近日报道,随着人工智能硬件需求激增,全球 DRAM 内存供应持续紧张、价格不断上涨,台积电正在应英伟达要求,研究开发 3D DRAM 内存的可能性。如果这一计划最终……
- 物联网
高通将为星链移动业务供应5G射频设备
高通将向太空探索技术公司提供射频设备、基带单元以及配套软件,用于星链移动规划建设的全国性地面 5G 网络。星链移动是埃隆・马斯克推出的项目,意在与美国现有主流电信运营商展开竞争…
- 行业
印度拟24个月研发本土GPU,加速RISC-V处理器商业化
据报道,印度电子和信息技术部秘书S.克里希南在11月4日的采访中提及,在印度半导体任务2.0框架下,计划在约24个月内开发出一颗本土GPU芯片,旨在建立本土半导体产业并减少对外国芯片供…
- 应用
苹果首款智能家居中枢HomeView确认配备8GB内存
苹果 HomeView 智能家居中枢除了搭载 A18 芯片之外,还配备了 8GB 的运行内存。IT之家注意到,这一配置与其他搭载 A18 芯片的苹果设备保持一致。MacRumors 指出,所有 iPh……
- 应用
英飞凌赋能高通 Snapdragon Ride 平台,助力车载计算
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与高通公司开展合作,加快软件定义汽车(SDV)中央计算平台的开发与部署。双方…
- 行业
英伟达CPU下场,要推翻Chiplet?
看到英伟达Vera CPU的架构选择,可能会有人产生这样的疑问。过去几年,Chiplet(多芯粒)逐渐成为高性能服务器CPU的重要设计路线,许多厂商纷纷加入。与这一趋势不同,英伟达近期推出的…
- 行业
最高法出台AI司法意见,规范自动驾驶事故责任认定
最高人民法院发布《关于依法审理涉人工智能纠纷案件的意见》,针对自动驾驶及辅助驾驶机动车交通事故损害赔偿作出专门规范。该意见构建起分层分类的归责逻辑,旨在统一裁判尺度,解决智…
- 企业
移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态
11月3日,移远通信与高通宣布深化终端侧人工智能合作。双方将依托高通AIHub中国版的模型资源及开发工具,结合移远在智能硬件和AI开放平台的技术能力,共同构建端侧AI开发生态。此次合作…
- 新品
瑞萨RZT2NMPU进入量产集成四轴控制与工业以太网
2026年11月5日,瑞萨电子宣布推出64位微处理器RZ/T2N并开始量产。该器件将最多四轴电机控制、工业以太网通信和Linux应用处理集成于单芯片,面向工业机器人、多轴伺服、运动控制器及可编…
- 物联网
2026无锡物博会展出创新展品超2000件
2026世界物联网博览会在无锡落幕,本届大会聚焦物联网与人工智能深度融合主题。展会现场共展出创新展品超2000件,其中首展企业占比达36%,较去年提升16个百分点。大量新技术与新方案选…
进博会对话卡赫唐晓东:智能清洁仍面临适配难与避障难
第九届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)于11月5日至10…
进博会开幕 存储与芯片设备厂商集中亮相
第一财经盘点了本届进博会上的十个重要看点。进博会今日开幕,它…
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日,2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
-
奕成科技完成数十亿元C轮融资,成都产投四度押注先进封装
近日,成都奕成科技股份有限公司(下称“奕成科技”)完成数十亿…
- 奕成科技完成数十亿元C轮融资,成都产投四度押注先进封装
- 天域半导体拟收购东尼电子约7%股份,延伸碳化硅衬底产业链
- 宁德时代入股智能传感器研发商灵动佳芯
- 移远通信与高通深化端侧AI合作构建物联网开发生态
- 江苏光芯片企业启动IPO,华为蚂蚁持股,芯片出货超6亿颗
-
瑞萨RZT2NMPU进入量产集成四轴控制与工业以太网
2026年11月5日,瑞萨电子宣布推出64位微处理器RZ/T2N并开始量产…
- 瑞萨RZT2NMPU进入量产集成四轴控制与工业以太网
- 高拓讯达发布ATBM6175:国内首款Wi-Fi7数传芯片
- 华为发布首款鸿蒙台式机!采用自研麒麟X90芯片
- 国民技术推出光模块专用主控MCU N32H493MGB7
- 英飞凌推出首款RISC-V架构汽车MCU平台AURIX RC1