- 技术
纬联发布系列星闪模组,实测SLE链路预算达115dB
星闪(SparkLink)作为新一代短距无线通信技术,已构建起覆盖低功耗接入与低时延宽带两大方向的标准体系。目前,星闪产业正从早期的轻交互场景向图传、智能家居、Mesh组网等高价值领域…
- 行业
英特尔为何难以复制台积电的纯代工模式
英特尔难以复制台积电的纯代工模式,核心在于历史路径依赖与产业组织结构的差异。作为IDM(整合式垂直制造)厂商,英特尔的产能主要服务于自家产品,而台积电从创立之初便确立了纯代工…
- 报告
2026物联网十大趋势报告在无锡发布 勾勒三大演进主线
10月31日,GIIC全球智慧物联网联盟、LoRa联盟及CSA连接标准联盟等机构联合发布的《2026物联网十大趋势洞察》,在2026世界物联网博览会开幕式上正式亮相。该报告针对2026年物联网加速迈…
- 报告
IDC称Q3国内手机出货5806万台 同比降15.2%
国际数据公司IDC于10月29日发布2026年第三季度中国智能手机市场跟踪报告。数据显示,期内国内智能手机出货量约为5806万台,同比下降15.2%,降幅较上半年约4%的水平进一步扩大。报告指出…
- 报告
消费级存储市场萎缩超五成,存储芯片价格仍处高位
截至2026年11月2日,内存与固态硬盘市场价格维持高位,普通消费者及硬件爱好者大量退出市场,导致面向终端用户的存储产品销量大幅下滑。最新财报数据显示,某全球主要存储厂商消费级业…
- 应用
苹果HomeView新增HomeKit摄像头功能
据科技媒体Appleinsider报道,苹果首款智能家庭中枢HomeView具备充当HomeKit安全摄像头的能力。爆料人士pdfu在HomeView Software 27.2的设置本地化文件中发现……
- 应用
LG发布α11与α8双AI引擎芯片覆盖OLED电视产品线
LG推出新一代AI音画芯片,包括旗舰级α11 AI音画芯片4K Gen3双AI引擎及入门级α8 AI音画芯片4K Gen3。其中,α11芯片采用双AI引擎架构,独立处理画质与音效,支持动态色调映射Ul……
- 应用
埃科光电SG3011助力消费电子点胶,Z轴精度达0.05微米
在消费电子制造中,UV胶广泛应用于摄像头模组、显示屏及FPC等环节,其精密制造要求胶路公差已压缩至微米级。传统2D视觉及普通激光轮廓检测难以适应透明胶材及复杂轮廓的高速量产需求,…
- 企业
华大九天拟投不超2.2亿元收购奇捷科技51%股权
11月1日,国产EDA龙头华大九天发布公告,拟出资不超过2.2亿元收购参股公司奇捷科技不超过51%的股权,旨在补齐数字逻辑优化设计工具短板。董事会已于2026年10月30日审议通过该议案。此次…
- 企业
蚂蚁集团领投矩侨工业亿元A轮 助力机器人柔性皮肤量产
山东柔性织物触觉传感企业矩侨工业于10月29日宣布完成亿元A轮融资,由蚂蚁集团领投,老股东零以创投、威海港融及青岛和信跟投。本轮资金将主要用于织物电子皮肤规模化量产与交付、触觉…
- 企业
李在镕赴横滨APL考察先进封装材料与工艺合作进展
据三星电子消息,会长李在镕近日前往位于日本横滨的先进封装实验室(APL)进行考察。这是该实验室自9月8日正式启用约两个月以来,李在镕首次到现场检查。考察期间,他与研究人员共同查…
- 新品
新芯航途发布X7 Ultra芯片,实测算力利用率达98.7%
10月29日,XHEART新芯航途CEO李宗霖发布了大模型芯片X7 Ultra。该芯片具备700 TOPS大模型算力,集成超大核NPU、高精度专用算子加速及Armv9车规级CPU。针对车规环境通用芯片……
- 物联网
三项国家标准发布,确立钢铁智能工厂分层解耦架构
市场监管总局已发布《智能制造 废钢智能工厂设计要求》《智能制造 钢铁智能工厂数字孪生系统技术要求》及《智能制造 钢铁工业多基地制造资源协同管控系统技术要求》三项国家标准。这三…
- 物联网
国产卫星互联网完成北极航线全场景通信测试
在中国极地研究中心等单位的共同努力下,本航次首次成功开展北极、南极、青藏高原联网通信验证。在“极地”号、秦岭站、西藏自治区拉萨河试验站及北海局的视频连线中,语音画面清晰流畅…
- 物联网
国行iPhone Duo支持双eSIM,海外版可存八张
苹果首款折叠屏iPhone Duo发售,eSIM功能成为用户关注焦点。据称国行版本最多支持两张eSIM同时写入,而海外版本最多可存储八张。电信营业厅工作人员确认,若已开通两张国内eSIM,添加第…
- 物联网
鸿蒙HarmonyOS推送新版本,上线星闪耳返功能
华为近期向 Mate 80、Mate 70、Mate 60、Pura 80 及 Pura 70 等系列机型推送了 HarmonyOS 7.0.0.111 版本系统更新。此次升级主要带来了与 iPhon……
- 传感器
京东方申请压敏芯片专利,腐蚀性介质下免封装
国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司联合北京京东方传感技术有限公司、北京京东方技术开发有限公司,申请了一项名为“压敏芯片及压力传感器”的专利,公开号为CN123022…
- 芯片
2025年国内GaN快充出货量破2.2亿只,均价跌超60%
数年间,氮化镓依靠快充实现大众化普及,但当前产能铺开引发价格战,利润空间被压缩。数据显示,2025年国内消费GaN快充出货量突破2.2亿只,但平均单价较2022年高点下跌超60%,毛利率回…
- 芯片
全球无线芯片出货118亿颗,国产Wi-Fi MCU份额超六成
日本市场研究机构Techno Systems Research发布报告显示,2025年全球无线连接芯片出货量达到118亿颗,同比增长10.7%,市场营收为166亿美元。预计2032年出货量将增至151……
- 芯片
Bolt Graphics点亮首款Zeus GPU测试芯片
加州初创公司Bolt Graphics宣布,其Zeus GPU项目的首款测试芯片已成功通电运行。该芯片由台积电采用12纳米工艺制造,于10月中旬完成测试且运行无误,面积仅为6平方毫米,功耗低至1.4瓦…
- 芯片
英特尔调整俄勒冈工厂产能,腾挪18A晶圆增供服务器
2026年10月29日,英特尔在公布第三季度财报及随后的电话会议上表示,计划调整俄勒冈州工厂的部分制造资源。公司将原本分配给Intel 18A工艺的部分晶圆产能腾挪出来,用于扩充当地的Intel…
- 应用
存储芯片涨价推动二手手机销量同比增超80%
今年存储芯片价格一路上行,导致手机内存成本水涨船高,新机售价普遍上调,促使部分消费者转向二手市场。深圳华强北成为最先热起来的地方,二手卖场刚开门门口就站了不少人,还有外地消…
- 企业
吉利银河发布星舰7车机芯片说明并启动E02升级评估
2026年10月31日,吉利银河发布官方说明,回应2025款银河星舰7车机芯片配置争议。公告澄清,该车型在研发初期规划了“龍鹰一号”(E04)和E02两套座舱平台方案,2025款全系实际搭载的是E…
- 报告
集微咨询发布触控芯片报告:2032年市场或达146亿美元
近日,集微咨询发布《2026年触控芯片行业研究报告》。报告测算,2025年全球触控芯片市场规模约为94.58亿美元,预计到2032年将增长至146.72亿美元,复合增速约为6.4%。其中,车载触控IC…
- 应用
青岛启动国家人工智能家居家电中试基地建设,海尔智家承建
10月27日,国家人工智能应用中试基地(消费领域家居家电方向)在青岛启动建设,由海尔智家承建。该基地旨在打造全球引领的新一代智慧家电中试平台,通过集聚家居家电、人工智能领域企业…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日,第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划:智能传感器产业将攻关高端化
10月21日,在郑州市人民政府举行的新闻发布会上,郑州高新区经济…
印度中央邦峰会落幕,获580亿卢比投资意向
10月24日,为期两天的2026印度中央邦半导体峰会(MP Semiconduct…
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华大九天拟投不超2.2亿元收购奇捷科技51%股权
11月1日,国产EDA龙头华大九天发布公告,拟出资不超过2.2亿元收…
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新芯航途发布X7 Ultra芯片,实测算力利用率达98.7%
10月29日,XHEART新芯航途CEO李宗霖发布了大模型芯片X7 Ultra。…
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