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Wolfspeed与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能）近日在中……
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MEMS开关在电子行业应用方兴未艾
MEMS开关在AI驱动光网络、数据中心以及其他领域愈发受到青睐，被视作半导体开关的可靠替代方案。微机电系统融合微型电子与机械两套系统，是可运动电子元器件的微型集成技术。传感器、执…
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Momenta曹旭东：2028年有望迎来L4自动驾驶规模化拐点
在本周的 2026 物理 AI 与世界模型大会上，Momenta CEO 曹旭东指出世界模型正加速智驾摩尔定律，预判 2028 年将成为 L4 规模化落地的重要拐点。曹旭东将智驾安全性与性能每两年提升……
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何小鹏定调自动驾驶下半场：三大变化与三大核心指标
在今日举办的 2026 世界智能网联汽车大会上，小鹏集团董事长、CEO 何小鹏表示，自动驾驶下半场将出现三个重大变化：一是软件形态从原来的软件转向 AI 模型与数据；硬件形态从局部硬件转…
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一颗芯片就能被否决！美国全面封禁含华为、中兴芯片的设备
10月13日，美国FCC新规生效。一台设备，哪怕外壳、品牌、组装全在美国，只要里面有一颗华为或中兴的逻辑芯片，就拿不到FCC认证，别想在美国卖。FCC主席布兰登·卡尔把话讲得很满，说这叫…
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大众吴博锐：2027年L3就绪，自研车载芯片可迭代L4
10月21日，大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）的首席执行官吴博锐在2026世界智能网联汽车大会演讲中，明确计划2027年实现L3级自动驾驶技术就绪，同时面向中国市场自研车载芯片，该芯…
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轻舟智航用128TOPS单芯片方案，把城市NOA打进10万元级市场
10月20日，轻舟智航公布的数据显示，从7月到10月，基于地平线单征程6M的城市NOA方案迎来9款合作车型接力上市、开启预售或公布上市计划，集中覆盖10万至20万元价格带。提供这套方案的是…
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奔驰和英伟达绑得更紧，芯片决定体验
10月20日，梅赛德斯-奔驰与英伟达宣布深化战略合作，共同推动下一代辅助驾驶系统的开发。合作将融合奔驰的汽车工程技术、安全领域积累及MB.OS操作系统，与英伟达的加速计算和AI技术。双…
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苹果出手防黄牛，iPhone Duo纯eSIM劝退主力机用户
作为苹果首款折叠屏手机，iPhone Duo 自开启预售以来热度居高不下，首批现货几分钟就被抢购一空，大量消费者只能排到11月甚至12月才能拿到新机。为了遏制黄牛批量囤货倒卖，苹果陆续在…
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机器人制造机器人部件：舍弗勒具身智能机器人数智工厂在太仓正式启用
10月20日，专注驱动技术的科技公司舍弗勒正式启用位于太仓的具身智能机器人数智工厂。数智工厂集智能装配产线、场景化训练及数据采集中心、数字孪生平台及算力中心为一体，总占地面积约…
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奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8英寸晶圆进入量产阶段
在10月20日上午的 2026 奇瑞全球创新大会上，奇瑞紫微芯片迎来首秀。奇瑞紫微芯片产品包括三大系列：其中，紫微 C100 中央计算芯片专为物理 AI 端侧部署设计，两颗 CPU 算力可达 1000……
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商汤杨惠谦：国产芯片硬件性能快速追赶，异构混合推理盘活算力资产
2026可持续全球领导者大会于10月20日-22日在上海黄浦世博园区举办。商汤大装置智算业务总经理杨惠谦出席并发言。杨惠谦指出，国产芯片硬件层面性能提升速度十分显著。从MFU指标对比来看…
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中国将支持更多企业申请卫星物联网业务商用试验
中国工信部信息通信管理局局长谢存20日在国新办举行的新闻发布会上透露，未来将支持更多符合条件的企业申请卫星物联网业务商用试验，适时研究进一步扩大增值电信业务开放试点。工信部当…
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FCC的机器人禁令，卡住了英特尔晶圆厂！
据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材…
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DeepSeek又开源了！公开内部推理框架，还支持华为昇腾芯片
10月20日，DeepSeek宣布开源内部推理框架DeepInfer。这个核心技术所解决的问题，每个使用大模型的人都能感受到。DeepInfer公开的正是其中关键的一部分，官方仓库将其定位为支撑Dee……
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AI算力下一代芯片会是光吗？智子光垣通用光计算技术曝光
当GPU集群的功耗和散热逼近物理极限，当摩尔定律的放缓让“堆更多晶体管”的旧逻辑越来越昂贵，AI算力的下一程增长，需要一条全新的技术路线。光计算，正是被寄予厚望的答案之一——它…
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中国厂商豪威CIS市场份额超越韩国三星 拿下全球第二
据韩媒报道，市场研究机构TSR数据显示，2024年全球CMOS图像传感器（CIS）市场中，中国厂商豪威（OmniVision）以13%的营收份额超越三星电子，首次升至全球第二位。三星电子份额为12.8%，…
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具身智能加速落地 人形机器人常态化进厂“打工”
近日，乐聚机器人与兆丰机电在浙江联合发布“具身智能+汽车零部件上料解决方案”，标志着人形机器人在汽车制造场景中完成从“试点验证”到“常态化作业”的关键跨越。工厂实训是此次落…
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英飞凌与Wolfspeed签署200mm碳化硅晶圆供货协议
英飞凌与Wolfspeed Inc新签署了一项关于200 mm碳化硅(SiC)晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。英飞凌科技首席运营官Alexander Go……
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长鑫计划一年内新增超10万片DRAM月产能：缓解手机、PC等短缺
随着全球人工智能热潮持续走高，高端高带宽内存也就是HBM的市场需求一路暴涨，中国本土DRAM制造商长鑫存储正加速推进全产品线产能扩张，瞄准传统通用内存市场的供应缺口持续补位。根据T…
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陈立武：英特尔重组已完成了约80%！
10月17日，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在日本东京接受《日经新闻》专访时透露，英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%，但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完…
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高速光模块组件订单排到2027年底
据央视财经，在江西南昌一家光学元器件企业，一片看似不起眼的小玻璃，正随AI算力需求增长进入高速光通信市场。从光纤入户里的2.5G PON类滤光片到1.6T光模块产品，经过11年发展，价值从…
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英特尔向FCC申请禁令豁免：美国芯片工厂离不开外国AGV机器人
据彭博社报道，英特尔公司已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。这份 10 月 16 日…
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中兴微首款智算中心高性能RISC-V CPU，“珠峰200”曝光！
10月19日，2026 RISC-V 中国峰会在深圳会展中心召开。中兴微电子正式对外曝光了旗下首款面向智算中心的高性能RISC-V CPU芯片“珠峰200”。根据现场公布的资料来看，珠峰200具体以下……
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三星将与台积电合作生产HBM 采用第六代DRAM技术
10月19日，据媒体报道，三星电子将首次与台积电在高带宽内存（HBM）制造阶段展开合作，采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代定制高带宽内存HBM的基础芯片。据了解，英伟达此前已要求…
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“研发芯片就像孕育孩子”——记第二届“湖湘杰出工匠”刘勇
刘勇，长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“长沙金维”）系统平台部总监，高级工程师，带领团队成功研制出具有完全自主知识产权的两代八款“海豚系列”北斗核心芯片，达到国际领先…
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下一代AI“超级芯片”呼之欲出
AI芯片巨头英伟达最备受关注的GTC开发者大会即将召开，全球AI算力走向备受关注。随着英国芯片架构企业Arm继续发力服务器市场，并在近期更新了其服务器处理器Arm Neoverse系列的产品路线…
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传音入局芯片行业！旗下Infinix推出首款电源管理芯片
传音控股旗下智能手机公司 Infinix Mobile 日前宣布推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1。Infinix 表示，这一创新芯片将成为即将推出的 NOTE 40 系列智能手机的全新全能快速充电 2.0 …
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拜登芯片补贴面临“不确定性”
据美国《华尔街日报》网站1月27日报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他顶级半导体公…
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2023年中国车规芯片企业超300家，芯驰科技产品出货已超300万片
"2020 年摸底行业时，做汽车芯片的企业只有几十家，到 2023 年则达到了 300 多家做车规芯片，汽车芯片成为了一个非常热的赛道。" 国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理原诚寅近日在…
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5G物联网应用功能试点成功部署 助力智慧城市建设
近日，中国电信云南昆明分公司携手中兴通讯，在云南省昆明市翠湖公园、昆华医院、昆明火车站、海埂大坝等10大重点场景区域完成了5G物联网应用功能部署的试点工作。
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张晓明：探索行业数智化机遇 共谋智慧物联网深度合作
“数字经济已经成为促进产业升级，激发经济社会高质量发展的新动能。”1月17日，浙江大华技术股份有限公司中移委派董事张晓明在雄安新区中国移动创新链产业链研讨座谈会上表示，未来，…
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中移物联荣膺“2023物联网场景应用品牌企业”称号
12月5日至6日，2023物联网产业品牌大会在雄安新区召开，中移物联网有限公司（简称“中移物联”）在大会上被评为“2023物联网场景应用品牌企业”。2023物联网产业品牌大会由雄安新区管委…
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2023年山西移动视频物联网产品推介会圆满举行
11月8日，由中国移动通信集团山西有限公司（以下简称“山西移动”）主办，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）协办的山西移动视频物联网产品推介会在太原成功举办。来自党政、…
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寿光设施农业物联网应用率达80%以上
近日，在寿光市丹河设施蔬菜标准化生产示范园的智能玻璃温室内，工作人员在仔细检查番茄的生长情况。在这里，正压环控系统、水肥智能供给系统、可视化智慧管控云服务系统一应俱全，处处…
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尺寸、成本降低 50%，Metalenz 携手三星打造 Polar ID 传感器
芯物联2 月 27 日消息，Metalenz 公司近日出席 MWC 2024，和三星公司合作，展示了全新的 Polar ID，声称是全球唯一可以感知光的全偏振状态的消费级成像系统。
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麦克传感器公司迎来“开门红”
近日，记者在位于金台区宝福路的麦克传感器股份有限公司看到，一辆辆货车装满产品，准备运往全国各地。今年1月以来，该公司订单增长喜人，1月份订单合同同比增长约89%，流量计核心产品…
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科技“蜀”光⑬精准检测微弱信号 攻克传感器世界性难题
2月23日，2023年度四川科技创新领域十大榜单正式发布。电子科技大学完成的“用于互补电路的垂直有机电化学晶体管”研究成果，成功入选“2023年度四川十大科学进展”。
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受昆虫视觉启发 KAIST开发出高速、低功耗智能传感器半导体
据外媒报道，由韩国科学技术院（KAIST）材料科学与工程系Kim Kyung-min教授领导的研究团队集成各种忆阻器装置，成功开发出创新“智能传感器”，能够以低功耗高速运行，模仿昆虫的视觉神…
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Garmin推出专为女性设计的HRM-Fit心率传感器
今日专业运动智能设备品牌Garmin 佳明（纽约证券交易所代码：GRMN）宣布推出专为女性打造的HRM-Fit心率传感器。这款心率带采用卡扣式设计，可固定在运动内衣上，无需调整松紧，提高舒适…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日，2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来，全球经济一体化和信息化迅猛发展，我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办…
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推出智能语音识别芯片，「启英泰伦」要降低产品智能化开发和成本
语音交互作为最有效的沟通控制方式，可以帮助用户把家中的各种终…
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威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线，进军高可靠性应用市场
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 与 USB PD 控制芯片的领导厂商威…
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