2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州举行。泉州市三安光通讯科技有限公司受邀出席，并发表《车载无源光网络架构下光芯片的技术挑战》技术演讲。随着汽车产业向L3+高阶智驾转型，传统铜缆面临带宽、抗干扰及轻量化瓶颈，据行业分析，2026年正式进入车载光通信商用元年，预计2030年中国相关市场规模有望达到千亿级别。
针对车载工况-40℃至125℃的极端温度范围及ISO 26262 ASIL D功能安全标准，三安光通讯展示了最新技术进展。在技术路线上，公司指出PON点对多点传输更契合中央计算架构演进。针对光芯片在高高温下需输出更大功率且面临波长温漂导致良率下降的挑战，三安推出的910nm/980nm VCSEL已完成25G技术迭代，眼图裕度提升约20%。
在探测器端，搭配自研宽温PD芯片，在125℃高温下灵敏度优于-14dBm。综合VCSEL提供的3dBm光输出与PD灵敏度，系统可提供总计20dBm的功率预算，满足10G PON车载应用场景需求。在可靠性方面，针对15年汽车服务年限，该系列VCSEL通过了超过3000小时、155℃的HTOL高温老化测试，其随机失效率低于10 FIT，符合量产要求。
三安光通讯作为三安光电的全资子公司，已构建覆盖GaAs和InP两大材料体系的光芯片产品矩阵，并通过ISO 9001及IATF 16949认证。当前车规级光芯片仍是制约车载光通讯规模化落地的核心环节，产业链正围绕高可靠性芯片展开技术攻坚，以支撑智能网联汽车通信架构的迭代。
