成立四年的安徽长飞先进半导体股份有限公司近日披露其车规碳化硅进展：多款产品已通过3000小时可靠性验证，并搭建起650V至3300V的碳化硅产品矩阵，覆盖光伏、储能、充电桩和新能源汽车等场景。
2022年5月，在新能源车与光伏需求驱动下，长飞先进从既有产线基础起步布局碳化硅赛道，依托跨领域复合型技术团队从代工模式逐步转向全产业链自研，成立第二年推出首颗自研1200V SiC SBD芯片。2023年，公司依托38亿元A轮股权融资启动武汉智能化晶圆基地建设。总裁陈重国表示，车规芯片需要大批量、长时间的实际应用验证，实验室样品远远不够。
目前长飞先进已形成从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的完整能力，碳化硅晶圆年产能42万片，在售产品接近200款，完成五代产品迭代。据其介绍，国际同行比导通电阻的主流水平在2.0—2.1mΩ·cm2左右，其新品可以做到1.8mΩ·cm2。
在2026湾芯展上，长飞先进集中发布车规SiC MOSFET芯片与DeepXE™嵌入式模块等新品，并针对大功率工况优化单管与模块，切入快速扩张的AI数据中心市场。陈重国认为，国内在材料、晶圆制造与封装可靠性方面已取得长足进步，但系统应用能力仍是行业明显短板。
