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爱芯元智发布AX8860大算力系列，筑牢边端底座提速物理AI落地

作为观察中国工控产业升级的核心风向标，2026上海工博会集中释放了智能制造技术迭代的最新信号，边端算力与工业生产场景的深度融合，正是当下行业发展的核心主线。在本届展会上，爱芯元智以“智造无界，算力抵达……

2026年10月19日 20:24 爱芯元智 AX8860 边缘AI 大算力
海康威视发布STLA-2系列激光雷达新品

散料仓里，到底堆了多少料？这个看似简单的问题，长期困扰着粮食、砂石骨料、钢铁、煤炭、电力、畜牧等行业。在2026中国工博会上，海康威视展示了其工业雷达系列产品的“新成员”——STLA-2系列激光雷达。

2026年10月19日 20:23 海康威视激光雷达散料监测工业雷达
新型柔性传感器实现视触觉“同源感知”，智能识别更精准

近年来，材料科学与微电子技术持续突破，推动人形机器人触觉感知技术实现跨越式发展。各类高性能触觉传感器层出不穷，凭借其多维感知特性与高分辨率数据采集能力，在赋能机器人完成精密抓取、柔性操控等复杂任务中，…

2026年10月19日 20:23 柔性传感器视触觉电子皮肤智能感知
聚焦晶圆制造检测，御微半导体 APEX-X1 在线 AFM 亮相湾芯展

10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY 2026）在深圳会展中心（福田）圆满落幕。御微半导体AFM产品线研发负责人杨见飞在展会期间介绍，公司重点展出全新在线……

2026年10月19日 20:23 御微半导体晶圆检测 AFM 湾芯展
工信部组织开展2026年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动

工业和信息化部近日印发通知，组织开展2026年工业互联网一体化进园区“百城千园行”活动。本次“百城千园行”活动主要内容为政策进园区、设施进园区、技术进园区、标准进园区、应用进园区、企业进园区以及服务进园区…

2026年10月19日 20:22 工业互联网工信部百城千园行园区
天津市智能家居产品购新补贴活动启动

为进一步释放智能家居消费潜力，提升天津市消费品以旧换新政策实施质效，天津市商务局定于2026年10月16日上午11时在全市范围启动2026年天津市智能家居产品购新补贴活动。参与活动的消费者可在活动开始……

2026年10月19日 20:22 智能家居以旧换新消费补贴天津
国产碳化硅材料企业完成超亿元C轮融资覆盖半导体产业链多环节

硬氪获悉，浙江六方半导体有限公司（以下简称“六方半导体”）近日完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。六方半导体成立于2018年，专注于半导体新材料的研发与生产……

2026年10月19日 20:21 碳化硅半导体材料融资第三代半导体
国产碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

记者10月15日从中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）获悉，该集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业实现量产应用。

2026年10月19日 20:20 碳化硅晶圆减薄机电科装备半导体设备
黄仁勋让出中国AI市场成真，华为半年卖出57.2万颗昇腾芯片

还记得黄仁勋批评华府政策会导致NVIDIA让出价值500亿美元中国AI芯片市场吗？这句已经成真了，根据IDC统计数据，在2026年上半年华为卖出57.2万颗昇腾芯片，市场份额与英伟达只差6个点了。在I……

2026年10月19日 20:20 华为昇腾 AI芯片 IDC 国产算力
众星微加码高性能互连芯片拓展国产算力配套市场

日前，国家级专精特新“小巨人”企业众星微推出PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品，并展示12款已量产芯片+系列核心IP。新品进一步拓展了公司在高性能互连……

2026年10月19日 20:20 众星微互连芯片国产算力高速接口
英伟达承认芯片设计走弯路：单核性能被牺牲多年智能体AI逼着改回来

据报道，英伟达Vera CPU团队在近期访谈中罕见承认，过去多年云端基础设施为追求核心数量，牺牲了单线程性能与IPC。而Agentic AI的爆发，正在迫使这一趋势发生逆转。英伟达团队回顾了数据中心C……

2026年10月19日 17:06 英伟达 CPU 智能体AI 数据中心
俄罗斯芯片突围遇阻！设计中心欠薪数月：核心工程师集体提桶跑路

据报道，隶属于俄罗斯“Element”集团的微电子设备科学研究所“进步”（Прогресс）正面临严重的工资拖欠问题。从2026年7月开始，该研究所便出现薪资延迟发放，到9月延迟已长达一个月，8月份的……

2026年10月19日 16:48 俄罗斯芯片微电子工程师
清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资

上海芯际无限智能科技有限公司（下称“芯际无限”）致力以全栈自研的RISC-V技术为核心，面向汽车、具身智能、边缘终端、智算中心等，提供高智能、高性能、高能效的芯片和解决方案。投资界10月19日消息，芯……

2026年10月19日 16:47 RISC-V 芯际无限融资具身智能
英特尔阐述硅光时代自身优势：唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂

Intel（英特尔）数据中心系统与解决方案业务企业副总裁 Nic Dubé 近日在 2026 OCP 全球峰会上阐述了英特尔在即将到来的硅光子学 (SiPh) 时代的独特优势。Nic Dubé 提到，……

2026年10月19日 16:46 英特尔硅光子 InP 光互连
英伟达NVHBM消除三星与台积电代工竞争，将携手开发3nm工艺制造的基础裸片

今年8月，英伟达宣布推出NVHBM。这是一种定制HBM，进一步扩展了NVLink Fusion生态系统，为XPU带来更高的内存性能和效率。其中采用了定制的基础裸片（Base Die），相比于标准的HB……

2026年10月19日 16:45 英伟达 NVHBM HBM 台积电三星
高通发布V2X交通安全解决方案可补齐车辆传感器盲区

车辆摄像头和雷达无法捕捉的盲区危险，正成为交通安全领域亟待攻克的难题。能够提前感知这类风险、预防事故的技术正受到关注——这就是让车辆、道路设施和行人实时交换信息、提前向驾驶者发出危险预警的车联网（V2X…

2026年10月19日 16:44 高通 V2X 车联网 ADAS
阿里达摩院孟建熠：玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗

2026 RISC-V中国峰会上，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片已稳定出货超60亿颗。根据Omdia预测，至2030年，全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%，2030年在全……

2026年10月19日 16:44 达摩院玄铁 RISC-V 车规芯片
南芯科技发布接近光传感器，赋能可穿戴设备精准感知

南芯科技发布集成式红外接近光传感器 SC52115。作为南芯首款光学传感器，SC52115 在超紧凑封装内，单芯片全集成发射及接收部分，支持毫米级距离识别，响应速度快。此外，芯片待机功耗低至 700n……

2026年10月19日 16:42 南芯科技接近传感器光传感器可穿戴
英飞凌XENSIV TLx49012数字角度传感器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。该系列包含四款基于霍尔技术的产品，专为汽车与工业市场中要求严苛的电机控制应用打造。

2026年10月19日 16:41 英飞凌角度传感器霍尔电机控制
Veritas二代防伪芯片应用场景扩大

奢侈品仿品是各大时尚品牌面临的一大难题。造假者复刻品牌标识的技术越来越精湛，这类被称为“顶级高仿品”的假货足以以假乱真。一家名为Veritas的初创企业，打算用自研芯片来解决这个真伪核验难题，让品牌方能够核…

2026年10月19日 16:39 防伪芯片 NFC 物联网数字身份