快讯
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苹果为避AI芯片产能战,或提前在A22 Pro弃用2nm转投1.4nm
芯物联消息,据科技媒体 Wccftech 今天报道,AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月,但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户,也无法得到台…
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推理侧需求爆发 ASIC芯片2026-2027年或将迎来爆发式增长
伴随推理侧需求爆发,各公司自研芯片能力验证成熟,ASIC出货迎来加速期。机构预计26年ASIC芯片出货量大约770万片,份额为45%,并将在27年超过GPU份额达到58%。AI产业的发展重心,正从“模型训练”逐渐转向“推理应用…
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英媒:苹果公司游说白宫允许采购中国内存芯片
据英国《金融时报》27日报道,苹果公司正积极游说白宫,希望获准从中国存储芯片企业长鑫存储采购内存芯片,以缓解因内存价格上涨而加剧的财务压力。知情人士透露,苹果在一个多月前就已接触美国商务部,此后又持续游…
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基本半导体启动招股,“中国碳化硅芯片第一股”即将登陆港交所
6月29日,18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股(视乎超额配股权行使与否而定),每股发售价格将不超过31.62港元,且不低于27.49港元。
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中国碳化硅芯片第一股今起招股:材料、算力、封装三大风口全踩中
当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”,产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。过去,一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现在,英特尔CEO陈立武直言“下一个十年在材料”,英伟达…
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南芯科技发布线性霍尔效应电流传感器
6月23日,南芯科技发布全新线性霍尔效应电流传感器芯片系列SCS910X,为基于聚磁环的大量程电流检测提供高精度、全国产化的解决方案,可广泛应用于电动汽车电驱系统的相电流检测、光伏逆变器电流模组等大电流场景。
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2026亚洲智能传感器与应用技术博览会在深圳开幕
2026亚洲智能传感器与应用技术博览会(SSA2026)24日在深圳会展中心(福田)启幕。来自全球30多个国家和地区的相关领域企业和产业机构代表,以及专业买家、专家学者齐聚现场,共同探索智能感知时代全新机遇。
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第三届西部智能传感器产业大会在德阳广汉开幕
6月25日,2026四川省智能传感器产业供需对接大会暨第三届西部智能传感器产业大会在德阳广汉会展中心开幕。本次大会以“智链西部·感知未来”为主题,旨在搭建智能传感器领域的高端交流平台,共同探讨智能传感新趋势,…
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2026上海传感器展9月16日开幕 预计吸引超600家展商及3万专业观众
据新产业消息,2026年中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2026)将于9月16日至18日在上海跨国采购会展中心举行。本届展会将汇聚海内外传感器领域的企业与专家,预计吸引600余家展商参展及超过3万…
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怀柔区领导与仪器和传感器初创企业座谈
6月24日,区委书记、怀柔科学城党工委书记张强与弥尔光半导体(北京)有限公司、北京清智元视科技有限公司、北京中慧科仪科技有限公司企业负责人座谈,对接企业发展需求,护航初创科技企业高质量发展。
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苹果称因芯片成本增加上调部分产品售价
据美国媒体25日报道,苹果公司当天上调全球多个市场部分笔记本电脑和平板电脑售价,涨幅约20%,理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。此次调价暂未涉及苹果手机。报道称,苹果在一份声明中说,公司从未经历过一种零部…
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绿色幻象之下:谁在为万亿AI芯片繁荣买单?
6月24日,人工智能芯片巨头英伟达CEO黄仁勋在股东大会上再次表达了对AI前景的强烈信心,称全球近40个国家正部署由其基础设施驱动的“AI工厂”,本轮建设周期或持续数十年,规模可能为人类历史上最大基建之一。
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处理器芯片,让手机没有差价了
Omdia的最新预测显示,2026年全球智能手机出货量将同比下降12.2%至10.93亿部,但同期市场总值反而同比增长6.1%。量少了,钱多了。全球智能手机平均售价预计从2025年的467美元涨至2026年的565美元,涨幅21%、涨价98美…
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存储芯片概念大幅高开 太极实业一字涨停创历史新高
财联社6月25日电,早盘存储芯片概念大幅高开,太极实业一字涨停,雅克科技、佰维存储、江波龙、兆易创新涨超4%,创历史新高,同有科技、深科技、大普微等涨幅靠前。消息面上,6月24日,美光科技盘后一度大涨16%……
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高通预测到2029年数据中心芯片营收将达150亿美元
芯物联消息,据路透社报道,高通公司表示,随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道,预计到 2029 年,其数据中心业务营收将达到 150 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1020.06 亿元人民币)。受该消息提振,高通股票周三…
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OpenAI发布首款AI芯片,从设计到流片仅用9个月
据经济观察网报道,当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路(ASIC),专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。
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OpenAI曝出第一颗芯片叫“辣椒”!AI自己设计,9个月流片
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世,9个月白纸到流片,创下行业最快纪录。设计它的,正是跑在上面的AI模型。就在刚刚,OpenAI掏出了史上第一颗自研芯片。名字叫Jalapeño,墨西哥辣椒,专为大模型推理设计。
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OpenAI发布首款AI芯片
当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalape o。这是一款专用集成电路(ASIC),专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。合作方中,OpenAI负责架构设计,博通负责流片、网络硬件,加拿大电子制…
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国产光子芯片为图像识别“减负”
在航空航天、无人系统、智能制造、智能驾驶、工业质检等典型场景中,设备需在强干扰、低信噪比的复杂背景下精准捕捉弱小目标、提取细微特征,高效完成海量矩阵运算,实现实时智能研判。长期以来,边缘端图像识别工作…
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高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
财联社6月25日电,高通数据中心主管表示,第三代人工智能芯片计划于2027年推出,将于2028年中期推出数据中心CPU,将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…