快讯
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推动未来“芯”景象!2024智能传感器创新发展大会在广州增城举行
4月13日，主题为“感知世界新发展，推动未来‘芯’景象”的2024智能传感器创新发展大会在广州市增城区举行。中国科学院院士刘胜、郑海荣，以及行业专家、国内外知名企业、高等院校、科研机构代表等近200名嘉宾出席活…
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存储、模拟芯片价格复苏 半导体走出“谷底”了吗
在降价、砍单等动作频出的背景下，2023年对于国内外芯片企业而言是艰难与混乱的一年，随着去年末至今年初各厂商最新报价出炉，芯片价格有望回升，存储、模拟芯片打响了第一枪，在业内专家看来，去年的芯片价格暴跌除…
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华为Mate70或将首发纯血鸿蒙 麒麟芯片也更强
华为P70还未上市，华为Mate70的消息又来了，这一次的爆料非常重磅。有博主爆料称，华为Mate70将会在华为P70上市后的6个月推出。也就是说，华为Mate70的发布时间会在今年10月份，比此前爆料的9月份晚一个月。
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64亿美元！又一家巨头获得美国芯片资助，将建4座芯片工厂
美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元的资助，用于在德克萨斯州建设芯片工厂。这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力，而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。
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玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
芯物联 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 …
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苹果计划推出全新M4芯片Mac系列，重点提升AI性能
彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）日前曝料，表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。
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美银下调英特尔目标价：芯片代工市占率过低
上周下调了英特尔股票的目标价，将其从之前的每股50美元下修至44美元，同时维持对该股票的中性评级。在此次的目标价调整之前，英特尔进行了一次业务的重新细分，这导致了公司IDM（从芯片设计到生产的垂直一体化）业…
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英特尔筹备出口友好型低功耗Gaudi 3 AI芯片，专供中国市场
英特尔在其Gaudi 3白皮书中详细介绍这两款获准在中国销售的芯片型号。两款专为中国制造的处理器分别为HL-328与HL-388，分别采用OAM与PCIe外形规格。前者计划于6月推出，后者则将同其他PCIe规格的Gaudi 3芯片一同于9…
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2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴
当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团…
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六安生产！安徽一枚芯片填补国内产业空白
“我们已经量产的产品最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，别看它们很小，在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。”4月15日，位于六安市金安经济开发区的安徽格恩半导体有限…
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英特尔、英伟达当地设有研发中心，以色列冲突对芯片产业链影响几何？
据新华社消息，当地时间14日凌晨，伊朗伊斯兰革命卫队开始对以色列目标发动大规模导弹和无人机袭击。随后伊朗常驻联合国代表团在社交媒体上称，伊朗对以色列的攻击“可以被视为已经结束”。伊以冲突之下，以色列半导…
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清华首款AI光芯片登上Science，全球首创架构迈向AGI
【新智元导读】巨耗算力大模型，离通往AGI目标又近了一步。清华团队首创AI光芯片架构，研制全新「太极」实现了160 TOPS/W通用智能计算，能效竟是H100的1000倍。
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中国科学家研发智能光计算芯片“太极”
记者从清华大学获悉，近日，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型，首创了分布式广度光计算架构，研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”，实…
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尺寸虽小、潜力无限：Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4凭借在外形尺寸上的出众优势、成本效益以及低功耗,可更好地支持一系列面向大众市场提供二氧化碳监测的应用。Sensirion宣布旗下*新款二氧化碳传感器系列将于2024下半年推出。
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行泊一体技术迎来市场爆发期，奥迪威 AK2 车载超声波传感器需求增长
近期轰动全行的小米汽车强势发布，SU7 凭借高超的泊车技术及一系列智能化应用备受用户青睐，瞬间获得高量级大定。可见，随着汽车智能化的不断推进，" 行泊一体 " 等高阶泊车技术逐渐成为市场的热点。
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苹果有望年底推出 M4 系列芯片：更擅长处理 AI 任务
芯物联4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。
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M4芯片将专注于AI！苹果据称拟全面升级Mac产品线
据媒体援引消息人士报道，为了提振低迷的电脑业务，苹果正准备彻底改造整个Mac产品线，新的Mac将配置具备人工智能（AI）功能的M4芯片。受此消息提振，苹果股价周四大涨超4%。
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一枚器官芯片背后的“创”与“智”
在位于苏州高新区太湖科学城功能片区的东南大学苏州医疗器械研究院，记者看到两种规格的器官芯片，分别只有U盘和硬盘大小。它们由高分子材料构成，里面包含很多“小通道”和“小房间”，如同透明的微型迷宫。像这样…
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Meta新一代AI芯片亮相：优化推荐系统 但不能训练大模型
美东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中，科技股普跌，不过Meta股价上涨了0.5%。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日，2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来，全球经济一体化和信息化迅猛发展，我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办…
