快讯
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当轨交电气设备遇上电力通信芯片,通业科技与思凌科1+1>2的“战略联姻”
通业科技发布公告称,拟通过现金方式以5.61亿元购买思凌科公司91.69%股权后对其形成控制;与此同时,由思凌科原大股东黄强及思凌科其他核心成员组成的持股平台思凌企管拟以协议转让方式购买通业科技大股东、实控人徐…
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CES 2026开幕前夕 芯片巨头密集上新品、提出千倍AI性能提升目标
在以人工智能为主题的2026年CES(国际消费电子展)正式开幕前夕,科技巨头亮出重磅布局。1月6日,英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台,聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设,发力自动驾驶和机器人领域,拥抱物理AI;A…
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英特尔正打造掌上游戏专属平台,含定制芯片
英特尔副总裁兼个人电脑产品事业部总经理丹尼尔・罗杰斯于周一在国际消费电子展(CES)上宣布,该平台将涵盖硬件与软件两大板块。平台将基于英特尔去年发布、目前已应用于多款个人电脑的第三代酷睿处理器(研发代号 …
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黄仁勋CES讲话点燃芯片与存储股,道指逼近5万点,美股再创历史新高
美国股市周二集体收高,道指和标普500指数均创历史收盘新高。芯片股在人工智能(AI)乐观情绪再度升温的带动下全线走强。与此同时,莫德纳在美国银行上调目标价后大涨,提振医疗保健板块。
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黄仁勋新年首场演讲:AI超级芯片平台Rubin全面投产,开源自动驾驶推理模型
AI(人工智能)芯片龙头英伟达在新年第一场发布会上带来了大量更新。当地时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会(CES 2026)上发表主题演讲,重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解,以及…
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乐高加芯片,积木"成精"了|直击CES
北京时间1月6日消息,玩具巨头乐高集团在2026年CES消费电子展上正式发布了“LEGO SMART Play”智能平台,这是自1978年乐高小人仔问世以来,该公司对乐高积木系统最重大的进化。
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士兰微双线里程碑式进展,第三代半导体和高端模拟芯片领域能级跃升
2026年1月4日,士兰微(600460)在厦门市海沧区举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”,公司高层及行业领导、客户及嘉宾共同见证中国集成电路产业新…
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芯片重磅突发!“国 家队”持股翻倍!
“国 家队”大动作。1月2日港股盘后,据香港交易所披露,国 家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国 家集成电路基金”)在中芯国际H股的持股比例于2025年12月29日从4.79%升至9.25%。
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流量仪表与物联网技术的深度融合
在工业生产的复杂脉络中,流量测量如同精准的脉搏监测,是保障过程安全、提升运行效率、实现精细化管理的基础。随着工业数字化转型的深入,传统的流量仪表正经历一场深刻的变革。物联网技术的兴起,为流量测量带来了…
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特朗普又下黑手,强制“与中国有关联公司”剥离涉美芯片资产
据彭博社和香港《南华早报》消息,当地时间1月2日,特朗普发布行政命令,再次以所谓“国家安全”为由,下令强制剥离瀚孚光电(HieFo)公司收购的与半导体相关的资产。
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芯片赛道大消息!百度分拆昆仑芯上市
1月2日,百度集团(9888.HK)发布公告,宣布其非全资附属公司昆仑芯(北京)科技股份有限公司(以下简称“昆仑芯”)已于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联合交易所提交上市申请表格,申请在港交所主板…
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闪迪股价暴涨559%:存储芯片的AI翻身战,狂欢后是泡沫吗?
2025年的闪迪,其实是AI时代的一个“缩影”:当一个传统行业被AI“改造”,其价值会被彻底重估。这场狂欢,不是“泡沫”,而是“新常态”的开始——存储芯片不再是“周期配角”,而是“AI核心”。
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三角形微图案芯片
随着现代科技的飞速发展,微型电子设备和芯片技术日益成熟,三角形微图案芯片作为一种新兴的芯片设计理念,逐渐引起了研究者和工程师的关注。本文将介绍三角形微图案芯片的基本概念、制造工艺、应用领域及其未来发展…
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美政府已批准三星、SK海力士向中国出口芯片制造设备
12月8日,中国外交部发言人郭嘉昆在例行记者会上表示,中美经贸关系的本质是互利共赢,不存在谁占谁的便宜。我们希望美方同中方不断压缩问题清单,拉长合作清单,争取更多积极进展。
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芯原股份爆单,验证国产AI芯片进入“流片潮” ,抢占逾万亿市场空间
落脚到A股市场,作为算力的基石,AI芯片的性能直接决定了AI模型的水平乃至未来经济的格局。在AI基建持续投入与自主可控战略重要性日益凸显的双重驱动下,预计国产AI芯片将迎来广阔的市场空间,关注国产AI芯片产业链…
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绕开光刻机“卡脖子” 中国新型芯片问世!专访北大孙仲:支撑AI训练和具身智能 可在28纳米及以上成熟工艺量产
当AI时代算力集群规模正逐步从万卡向十万卡、百万卡甚至千万卡升级时,一支中国团队悄然另辟蹊径。
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一致芯:实现MEMS惯性传感器ASIC芯片工程化量产
专注于高性能MEMS智能传感器ASIC芯片设计与研发的集成电路公司“一致芯”,掌握核心技术并完成MEMS惯性传感器ASIC芯片产品验证,实现工程化量产。“一致芯”已获得成都高投集团种子基金投资。
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模拟芯片复苏,纳芯微A+H着陆
全球头部厂商亚德诺近日向客户下发调价通知,2026年2月起全产品线启动提价,部分品类最高涨幅达30%;行业龙头德州仪器早在今年8月已率先开启调价,覆盖6万余个产品型号,涨幅区间达10%—30%。
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成都华微为商业航天提供ADC芯片矩阵
29日讯,《科创板日报》记者从成都华微方面获悉,该公司自主研发超高精度和高速大带宽ADC芯片矩阵,为商业航天及下一代卫星网络建设提供关键技术支撑。其中,该公司超高精度ADC系列……
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日,2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日,第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划:智能传感器产业将攻关高端化
10月21日,在郑州市人民政府举行的新闻发布会上,郑州高新区经济…
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消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计
据The information报道,Anthropic正在试图用自家的Claude大模型…
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