比亚迪申请图像传感器与智能座舱视觉感知系统专利，降低图像传感器功耗

国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“图像传感器、智能座舱的视觉感知系统和车辆”的专利，公开号CN122952214A，申请日期为2026年9月。专利摘要显……

英伟达计划2027年半导体测试产能较2026年翻倍

英伟达预计，公司半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍。其中，新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。网友提问：@@=value.question$$老师回答：@@=value.an…

首届全球具身智能应用创新挑战赛暨2026中国机器人大赛在杭州闭幕

10月18日，首届全球具身智能应用创新挑战赛暨2026中国机器人大赛在杭州闭幕。经过3天竞赛，赛事按各项目竞赛规则产生59支冠军队伍、57支亚军队伍和52支季军队伍，共有168支队伍获得各赛项前三名。

苹果HomeView智能家居中枢将于11月13日发货

2026年11月13日，苹果首款智能家居中枢HomeView将正式发货。该设备定位于家庭固定位置，持续通电、免解锁，支持多用户切换及自然语言Siri AI交互，可直接控制灯光、空调、安防设备等。其核心……

芯联集成：公司具备国内领先的MEMS产能，MEMS OCS光开关已进入小批量试制

10月20日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动记录表。针对NPO/CPO架构演进中的硅光芯片布局，公司阐述了其差异化竞争优势，一是完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN（薄膜铌……

美商务部长宣布北卡罗来纳州半导体投资

美国商务部长卢特尼克周二宣布，工业矿物开采与加工企业Sibelco将在北卡罗来纳州进行一项新投资，以支持半导体生产。“我们宣布Sibelco将建立硅制造设施——具体来说是石英制造。这基本上是半导体产业……

宏昌电子拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目，总投资超12亿元

10月20日，宏昌电子公告，公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元。另外，公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、……

四川：前三季度服务机器人、传感器等相关产品产量分别增长51.8%、43.1%

四川省人民政府新闻办公室10月20日举行新闻发布会，省统计局副局长、新闻发言人杨治刚表示，当前全省经济处在新旧动能转换攻坚阶段，旧动能逐步调整转向、新动能加速扩张，部分行业发展分化，是增长动力迭代、结……

台积电高雄楠梓厂酿事故3死1危

10月20日下午，台积电高雄楠梓园区F22厂区P4新建工程发生重大安全事故：吊车在进行钢构吊挂安装作业时，因螺栓断裂导致钢构坠落，造成4名外包商人员被砸落。台湾地区相关安全管理部门当晚通报，事故已造成……

中国电科金刚石异质结获突破，为半导体材料制备提供新范式

中国电科产业基础研究院固态微波器件与电路全国重点实验室金刚石团队，在金刚石异质结取得突破，打造出首个立方相氮化铝/金刚石异质结材料和场效应晶体管。科研团队创新提出畴匹配外延生长模式，利用金刚石表面氢终…

三星打破HBM全自产，英伟达定制款基板交给台积电3纳米

内存芯片最下面那一层，正在决定英伟达下一代人工智能加速器跑多快。为了让这一层提速，韩国三星电子打破了自己多年坚持的做法——把它交给外部代工厂来做，而且用的是竞争对手的产线。韩国媒体10月18日报道称，……

英伟达新突破！8192颗GPU完成最大规模容错量子模拟：量子比特少用90%

英伟达研究人员近日利用德国于利希超级计算中心的JUPITER超算，动用8192颗GH200 GPU，完成了104量子比特的容错量子计算模拟。这是迄今针对容错量子计算系统规模最大的综合模拟。量子比特极易受环境噪声……

移远通信变更9.05亿元募集资金投向，从车载扩产转向5G与先进封装

10月19日晚间，移远通信发布公告称，公司董事会审议通过变更部分募投项目的议案：拟将原“车载及5G模组扩产项目”调整为“5G模组扩产项目”和“先进封装制造项目”，变更投向金额9.05亿元，占募集资金总……