存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续获多轮融资。本轮融资由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码。资金将主要用于扩大M50规模……
存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续获多轮融资。本轮融资由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码。资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并完善软件工具链。
在商业化落地方面，后摩智能披露其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。该芯片拥有160 TOPS@INT8算力及150 GB/s内存带宽，典型功耗为10W。首款3D CIM芯片A20已投产，M系列新一代产品M6X正在研发中。
数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，显著高于云端增速。IDC预计2026年中国AI手机出货量将达1.47亿台。IDC数据显示，IDC数据显示，IDC数据显示。IDC数据显示。IDC数据显示，IDC数据显示。
随着终端功耗与空间限制凸显，存算一体架构因能减少数据搬运而在AI推理场景中获得青睐。端侧AI芯片正逐步从单一算力指标向每瓦、每元Token产出效率演变，成为终端厂商规模化配置的重要参考。
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存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，单笔金额达数十亿元人民币，近一年内连续获多轮融资。本轮融资由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码。资金将主要用于扩大M50规模……
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