近期，国内半导体设备行业在混合键合领域动作频繁。中微公司宣布拟出资不超过3500万元增资键合设备商青禾晶元；北方华创随后公告以4.05亿元全资收购诺合键维。与此同时，拓荆科技在混合键合设备上已实现1.36亿元营收。这三家本土设备巨头通过不同的路径，共同加快了在芯片连接技术领域的布局，旨在应对先进制程中互连密度与功耗控制的挑战。
混合键合技术通过让晶圆在分子层面直接咬合，将互连间距缩小至微米级，是3D堆叠工艺的关键。据Yole Group测算，该细分市场年复合增长率达21.1%。目前，海外部分厂商如三星与SK海力士被报道暂缓在HBM4中导入该技术，这为国产设备商提供了约一至两年的验证窗口期。在此背景下，拓展工艺闭环与抢占市场先机成为国内厂商竞争的核心。
在具体布局上，三家企业侧重点各异。拓荆科技已形成从清洗、键合到量测的全流程产品矩阵，其混合键合设备收入同比增长41.92%，并通过收购无锡尚积补强PVD环节。北方华创在发布自研混合键合设备后，选择收购诺合键维以获取成熟研发团队与知识产权，缩短技术转化周期。中微公司则通过投资周边设备商，构建围绕刻蚀与沉积的设备系统生态。随着高阶封装市场扩容，本土设备商正从单机销售向产线级解决方案升级，以增强在全球供应链中的话语权。
