10月30日，以“芯跃系统，智驭万变”为主题的2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（从系统到芯片的协同优化）与AI for EDA展开讨论。芯和半导体董事长……
10月30日，以“芯跃系统，智驭万变”为主题的2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（从系统到芯片的协同优化）与AI for EDA展开讨论。
芯和半导体董事长凌峰在开幕演讲中指出，AI正在改变衡量算力的方式，计算单元已从单颗芯片扩展为整机系统。他用木桶理论解释：系统算力取决于算力、存力、运力、电力中最短的一块，因此设计从一开始就应站在系统层面，以整体能效和成本为目标，把芯片、封装、板卡直至机柜放在一起考虑。
中国半导体行业协会副秘书长陈文、赛迪研究院集成电路所所长周峰在会上分别谈到，人工智能正推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成，先进封装、多芯片集成和EDA已被列为“十五五”产业基础能力的重点。会上芯和半导体研发副总裁蒋历国发布EDA 2027版本，除全新的3DIC PDK和光电联合仿真平台外，还把AI智能体引入设计流程；芯和与联想历时一年多联合打造的EDA Agent 2.0实践同步亮相。
从单点工具走向系统级协同，国产EDA的价值边界正在随AI算力形态的变化而重新划定。
楷登电子与英伟达联合发布Maestro AI模型系列，基于Nemotron微调适配芯片设计工具，输出质量最高提升30%且token处理效率最高提升5倍，支持VPC私有云及本地私有化部署方案与API调用。
近日，在北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）生态伙伴及用户大会现场，该公司与芯行纪科技股份有限公司（以下简称“芯行纪”）、奇捷科技（深圳）有限公司（以下简称“奇捷科技”）、中科鉴芯（北……
新思科技 CEO Sassine Ghazi(盖思新) 畅谈 AI 智能体、自主工程的边界、数字孪生，以及 3D-IC 面临的挑战。自主芯片设计正在快速推进，但至少在现阶段，人类工程师仍然不可或缺。
10月30日，以“芯跃系统，智驭万变”为主题的2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（从系统到芯片的协同优化）与AI for EDA展开讨论。芯和半导体董事长……
磁轴键盘的精度上限取决于霍尔电压被采样、量化成数字量的环节。以 67 键有线磁轴键盘为例，SK32F077 系列 ARM Cortex-M0 架构 MCU 在 72MHz 主频下，通过单芯片同时完成扫……
中科创达发布五个产品，涵盖汽车、机器人及AI眼镜
在ThunderWorld 2026自主智能技术大会暨产品发布会上，中科创达…
XREAL AURA开售 外置计算模块算力达48 TOPS
XREAL 宣布旗下 AR 眼镜 XREAL AURA 正式在海外开启销售，该产品…