过去一年间，内存价格已上涨逾六倍，终结了数十年来近乎单调下行的趋势，并引发了一场供应危机。摩根士丹利分析师认为，这场危机具有结构性特征，而非单纯的周期性波动。
根据集邦咨询（TrendForce）的预测数据，内存市场规模预计将从2025年的约2,200亿美元增长至2026年的约8,900亿美元。这约6,700亿美元的增量，已超过智能手机、个人电脑或服务器任一单独市场的整体规模。
数十年来，DRAM每GB的价格从1957年至2020年间大约每五年下降十倍。摩根士丹利股票分析师金成焕（Shawn Kim）与约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）指出，这一时代已然终结。
这一转变的根本驱动力来自需求端。该机构表示，人工智能的兴起引发了内存需求的骤然跃升，且这种需求对价格并不敏感；与此同时，供应端的响应速度极为迟缓——从设备安装、工艺认证到良率爬坡，整个周期长达两年。
目前，三家DRAM制造商掌控着约90%的DRAM供应，并几乎垄断了高带宽内存（HBM）的全部产能。这些厂商正将稀缺的前沿晶圆产能优先导向利润率更高的HBM及服务器DRAM产品。
受极紫外光刻（EUV）设备及晶圆产能制约，比特供应量每年仅增长约30%，而营收却增长了约四倍。分析师指出：「因此，营收的大幅攀升几乎完全来自价格上涨，而非出货量的增加。」
预计到2027年，全球DRAM晶圆产能将扩张约30%，但由于整个行业将重心集中于人工智能应用，消费级市场的供应缺口恐将持续扩大。
预计到2027年，PC端DRAM供应将出现约15%的缺口，相当于约5,800万个单位；智能手机DRAM则预计面临约12%的短缺，折合约1.34亿个单位。
高带宽内存（HBM）是AI服务器的核心组件，其每可用比特所消耗的晶圆产能是传统DRAM的三至四倍。因此，HBM在前沿内存晶圆产能中的占比预计将从2023年的约6%大幅攀升至2028年的34%。
若要仅凭借提高内存成本来维持毛利率，各类产品的平均售价将需要大幅上调：智能手机约需提价34%，PC约需提价67%，服务器约需提价83%，存储产品约需提价14%。
报告补充指出，PC平均售价上涨67%将创下有史以来最大涨幅，甚至比疫情期间的通胀涨幅高出八至九倍。
该机构表示：「没有哪家厂商会将所有成本压力全部转嫁出去，因此这些压力最终以利润率承压、规格缩水和产品发布延期的形式显现出来。」
这一成本上涨并未直接反映在消费者价格指数中。内存作为中间投入品，嵌入于资本品和服务之中。该机构数据显示，电子元器件的生产者价格同比上涨约30%。
