苹果自研芯片可靠性凸显:故障率不到Intel Mac一半!

芯物联6月15日消息,据英国翻新电子产品零售商Hoxton Macs发布的报告,基于2013年以来售出的12万台翻新Mac维修数据,搭载苹果自研Apple Silicon的Mac硬件稳定性明显优于同机龄的Intel Mac机型,首年故障率仅为后者的不到一半。

芯物联6月15日消息,据英国翻新电子产品零售商Hoxton Macs发布的报告,基于2013年以来售出的12万台翻新Mac维修数据,搭载苹果自研Apple Silicon的Mac硬件稳定性明显优于同机龄的Intel Mac机型,首年故障率仅为后者的不到一半。

数据显示,2025年售出的Apple Silicon Mac首年故障率仅0.9%,而同机龄Intel Mac为2.2%,后者故障率是前者的2.4倍。

Hoxton Macs创始人Ben Higgs表示,团队自Apple Silicon推出之初便在日常维修中感受到其可靠性更高,但需积累足够样本量并排除机龄偏差后才能进行可靠的量化对比。

报告指出,Apple Silicon Mac更高可靠性的核心原因在于低功耗设计带来的散热优势,由于芯片发热量大幅降低,减少了设备内部因反复热胀冷缩对焊点、电容等元件造成的长期应力损害。

Apple Silicon不仅降低了风扇负担,部分机型如MacBook Air甚至直接取消了风扇,“我几乎想不起来有任何一台Apple Silicon设备发生过风扇故障”,Higgs直言。

低功耗还带来了电池续航的优势,Apple Silicon版MacBook日常续航约为Intel机型的两倍,如在已使用四至五年的同龄设备中,Intel MacBook平均电池循环次数为227次,Apple Silicon MacBook仅为103次。

不过报告也指出,Apple Silicon架构也带来了新的挑战,处理器、统一内存、固态硬盘控制器甚至SSD颗粒高度集成于同一块芯片或主板上,一旦任一部件出现问题,维修难度和成本均急剧上升。

但Higgs强调:“对用户和维修商来说,设备本身更少发生故障,始终是最理想的结果。”

THE END
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