维信诺近日官方消息显示，1月28日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》(Nature)上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。
当前，人工智能正与物联网、具身智能深度融合，从可穿戴健康监护到柔性机器人，从环境智能感知到嵌入式设备，无不呼唤着轻量、高能效且能与复杂形态共融的计算硬件。然而，传统硅基芯片坚硬、不可弯曲，难以无缝贴合人体皮肤或植入设备曲面。已使用的柔性处理器又普遍面临算力有限、能耗较高、难以并行处理数据等瓶颈，无法胜任如神经网络推理这类对算力要求密集的智能任务。
据维信诺介绍，FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体(CMOS)低温多晶硅(LTPS)工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题，并使柔性芯片的算力首次跃升到能够本地、实时运行人工智能模型的水平。
实测数据显示，FLEXI芯片在超过4万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在2.5-5.5V电压波动、-40℃至80℃的温度变化、90%的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测(准确率99.2%)与人体活动分类(准确率97.4%)等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力，让柔性电子从“能感知”走向“能思考”。
FLEXI芯片的成功，不仅仅是一项技术的突破，更指向一个柔性智能无处不在的未来：智能医疗领域，像创可贴一样贴附的监测设备，可全天候、实时分析心电、脑电等生理信号，实现个人健康的前瞻性管理；柔性机器人领域，在机器人关节、灵巧手等部位植入柔性芯片，使其在动态弯曲中仍能保持稳定、智能的控制与决策；物联网领域，通过低成本、可大面积部署的柔性智能贴片，将智能感知与计算能力赋能于任何表面，开启环境智能交互的新模式；面向下一代人机交互，该芯片为柔性显示、可折叠设备注入本地AI能力，带来更智能、更自主的交互体验。
《自然》期刊对该研究进行评论，未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。
同时，此次研发合作不仅实现了柔性芯片的研制，更验证了将复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径，积累了“工艺-电路-设计”协同优化经验，为未来更多柔性智能器件的快速开发与规模量产铺平了道路，将有力推动柔性电子技术从实验室走向广泛应用。
从柔性感知到柔性思考，电子设备的形态边界被彻底打破。作为柔性显示领军企业，维信诺为FLEXI芯片的成功研制与落地提供了关键的产业化支撑与核心工艺平台，未来将继续深耕柔性技术，拓展更多创新价值。
