全球首创常温半导体脉泽技术实现工程化应用 “成都造”破解物联网无源互联难题

近日，纵激元（成都）科技有限公司自主研发的常温半导体（881121）脉泽量子通感一体化技术成功实现工程化应用并通过权威认证。该技术为全球首个无需直流供电的常温量子传感解决方案，为解决物联网（885312）终端供电…

山东好成果 科技新动能｜端侧AI感知场景专用芯片 我国家电行业从传统单一控制迈向多模态感知新阶段

1月16日，2025年度山东省十大科技创新成果发布活动在济南举行。1200V垂直型硅基氮化镓晶体管、高端轮胎阻隔材料、全规格镍系钢产品、揭示月球氧化新机制与局部磁场成因、名贵海鱼规模化人工繁育技术、1类创新药瑞格…

能效比提升超228倍 我国科学家研制出新型芯片

非负矩阵分解是挖掘高维数据潜在结构的核心技术，广泛应用于推荐系统、生物信息学、图像处理等多个领域。

从芯片到终端，山东电子信息产业放大招

山东省工业和信息化厅等部门近日联合印发《山东省电子信息制造业稳增长工作方案》。根据《方案》，今年，以人工智能终端、先进计算、新能源电池、智能家电、集成电路、虚拟现实为重点支撑，全省电子信息制造业营收突…

全国首款港口AI芯片在青发布，破解港口行业图像传输与质量难题

1月20日，在山东港口2026年度科技创新大会上，全国首款港口AI芯片——“山港智芯·星屿SA5200”正式发布。该芯片由山东港口联合北京大学视频与视觉技术国家工程研究中心、博雅睿视等单位研发，旨在破解港口轮胎吊远程…

沈阳两家企业签约推进无人机芯片自主攻关

日前，在沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会成立大会上，沈阳邦粹科技有限公司与睿戈智能科技（沈阳）有限公司签署《项目合作协议》，双方将围绕“无人机自主导航及高可靠通信一体化芯片”开展联合研发，标志…

特斯拉芯片路线图：追赶英伟达，AI芯片9个月迭代

英伟达通常以每年发布一款人工智能GPU 的节奏迭代产品，凭借 Blackwell 系列等旗舰产品占据全球 AI 芯片市场主导地位，这种稳定的更新周期使其始终领先于所有竞争对手。

芯片涨价潮蔓延至“传统产品”，大摩：一季度DDR4涨幅或达五成

近日，华尔街知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布研报指出，传统存储芯片的供需缺口正在持续扩大，从2025年第二季度至2026年，行业正在迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等内存产品供…

年需约20亿颗车载芯片，朱伏生：广州发力RISC-V通信芯片

近年来，RISC-V（第五代精简指令集开源架构）作为新一代开源指令集架构，凭借其开放、精简、模块化可定制化设计，正在迅速崛起。

马斯克：​特斯拉AI5芯片接近设计完成 AI6已启动研发

埃隆·马斯克在X平台表示，特斯拉的AI5芯片已接近设计完成。同时，AI6芯片目前处于早期研发阶段，马斯克还提到后续将推出AI7、AI8、AI9芯片，并计划在9个月内完成设计周期。

上交大教授放弃绿卡，回国造出中国首条光子芯片产线

1月初，图灵量子宣布完成数亿元战略融资。量子计算正在逐步从科学幻想走进现实生活，而推动这场变革的中国力量中，图灵量子站在这场技术革命最前沿。

打破20年技术僵局 西电团队攻克芯片散热世界难题

据介绍，在半导体器件中，不同材料层间的界面质量直接决定了整体性能。特别是在以氮化镓为代表的第三代半导体和以氧化镓为代表的第四代半导体中，一个关键挑战在于如何将它们高效、可靠地集成在一起。

美国批准将英伟达先进的人工智能芯片出售给中国

美国政府已批准芯片巨头英伟达在中国销售其先进的人工智能（AI）处理器。