高通V2X芯片组将支持日本760MHz标准，实现全球几乎所有主要区域覆盖

Qualcomm（高通）当地时间本月 20 日宣布，其 V2X（车联网）芯片组将在现有 5.9GHz 频段的基础上增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持，实现对全球几乎所有主要区域的覆盖。

Terafab获ASML等设备商加速供货，目标2028年量产！

当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆……

TeleAI孵化伽马智能，中国电信下场做人形机器人“大脑”

日前，伽马智能(Gamma Robotics)在上海徐汇区注册成立，并入驻模速空间。这家公司是中国电信人工智能研究院(TeleAI)孵化的首个市场化创新企业，由中电信(上海)人工智能产业私募基金进行战略投资。

思特威全新推出12μm超大像素尺寸超大靶面高端智能安防应用CMOS图像传感器

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）正式推出12μm超大像素尺寸高端智能安防应用CMOS图像传感器新品——SC2150。该产品基于思特威先进的Sm……

从感知到行动，英飞凌多维半导体解决方案赋能机器人创新

当AI从数字世界走向物理世界，机器人如何更精准地感知环境、更灵巧地操控物体，并实现更高效可靠的运动控制？10 月16日至18日，ROSCon China 2026于上海美的全球创新园区举行。作为大会金……

苹果称其首款智能家居中枢HomeView的杀手锏是简洁体验与Siri AI

本月在接受科技媒体 The Verge 采访时，苹果家居产品营销副总裁凯安 · 德兰斯（Kaiann Drance）表示，公司首款智能家居中枢 HomeView 并非单纯堆叠功能，其“杀手锏”是极简体……

蔡司韩国新社长：已为三星、SK海力士大型晶圆厂做好准备

近日，蔡司韩国新任负责人亚内·泽胡森表示，面对三星电子、SK海力士在韩国及海外推进的大规模晶圆厂投资，蔡司已提前完成供应链和技术准备，将加强对先进制程及半导体计量需求的支持。蔡司为ASML独家供应高性……

面向物理AI和空间智能：捷扬微GT1500系列UWB芯片通过FiRa Core 4.0国际认证

近日，专注于超宽带（UWB）芯片研发的深圳捷扬微电子有限公司（简称“捷扬微”）获得国际权威认可：其旗下的GT1500系列UWB芯片通过了国际标准组织 FiRa® Consortium 的 FiRa C……

美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM

Micron（美光）当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会，对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望，本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。美光预计在标准 HBM5 面……

Wolfspeed与晶能签署合作备忘录，共同推进碳化硅功率解决方案

全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能）近日在中……

一颗芯片就能被否决！美国全面封禁含华为、中兴芯片的设备

10月13日，美国FCC新规生效。一台设备，哪怕外壳、品牌、组装全在美国，只要里面有一颗华为或中兴的逻辑芯片，就拿不到FCC认证，别想在美国卖。FCC主席布兰登·卡尔把话讲得很满，说这叫“完全堵住零部件漏洞”。

轻舟智航用128TOPS单芯片方案，把城市NOA打进10万元级市场

10月20日，轻舟智航公布的数据显示，从7月到10月，基于地平线单征程6M的城市NOA方案迎来9款合作车型接力上市、开启预售或公布上市计划，集中覆盖10万至20万元价格带。提供这套方案的是轻舟智航，它……