持续创新产业协同 我国存储芯片赛道火热

海关总署最新数据显示,一季度我国集成电路出口724.7亿美元,同比增长77.5%,其中存储器产品出口459.9亿美元,同比增长174.2%。在全球半导体产业深度调整的背景下,我国存储芯片产业正凭借技术创新与产业链优势,在国际市场中展现出竞争优势。

海关总署最新数据显示,一季度我国集成电路出口724.7亿美元,同比增长77.5%,其中存储器产品出口459.9亿美元,同比增长174.2%。在全球半导体产业深度调整的背景下,我国存储芯片产业正凭借技术创新与产业链优势,在国际市场中展现出竞争优势。

“过去是我们找客户,现在是客户主动找上门。”国家级专精特新“小巨人”企业深圳市金胜电子科技有限公司(以下简称“金胜电子”)海外销售总监龙智圣告诉记者,该公司今年一季度出口额较去年同期增长200%,产品远销全球110余个国家和地区。

随着全球存储市场由“买方市场”转向“卖方市场”,海外一线代理商与系统集成商的合作意愿显著增强,订单规模持续扩大。这一转变的背后,是全球存储供需格局的根本性变化。受AI算力爆发驱动,数据中心对高性能存储的需求激增,国际头部厂商将八至九成先进产能转向AI专用HBM(高带宽内存),通用存储产能被系统性压减。

面对市场机遇,国内存储企业凭借多年技术积累抢占先机。金胜电子是国内最早布局固态硬盘领域的企业之一。公司近二十年来坚持将年销售收入的30%投入研发,累计储备专利超160项,覆盖固件算法、硬件设计等核心环节。

在位于深圳的研发中心,记者看到了金胜电子自主研发的“中国芯”主控芯片。“我们不仅实现了消费级产品的规模化出海,工业级产品更突破了严苛环境下的应用瓶颈。”金胜电子技术负责人介绍,其工业级SSD支持-40℃至85℃宽温运行,已成功应用于长城汽车车载系统、深圳地铁闸机、中车轨道交通控制系统等关键领域。

随着大模型向视觉、物理感知领域渗透,机器人、智能驾驶等新兴场景的快速发展将打开千亿级存储增量市场。以金胜电子为代表的中国企业,正通过持续的技术攻关与产业链协同,推动我国存储产业傲立国际市场。(科技日报记者 都芃)

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