将“全球最小”商用六维力传感器再缩小10倍！浦东以毫米级“触觉”重塑产业未来

当人形机器人渴望拥有媲美人类的灵巧指尖，当微创手术器械试图在毫米级腔道内精准“触摸”病灶，一道横亘在智能装备与精密医疗领域的世界级技术壁垒，正被来自浦东的创新力量打破。

安克Thus存算一体AI音频芯片：算力提升约提150倍

5 月 22 日，在 2026 安克影音新品发布会上，安克发布首款基于存算一体架构的大模型算力音频 AI 芯片 Thus A1。该芯片由安克与知存科技历时三年联合研发，让兆级 AI 降噪模型首次在日常佩戴的耳机上真正落地运行。

安克创新首款AI音频芯片落地，搭载于耳机，售价1399元起

5月22日，安克创新发布搭载Thus™ A1芯片的消噪耳机Liberty 5 Pro Max与Liberty 5 Pro，两款产品的定价分别为1799元、1399元，首发期间可享国家补贴政策及电商平台的618优惠。

全球AI算力竞争新棋局：国产半导体实现芯片和存储双线突围

近日，英伟达在一季度财报电话会议上表示，预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前，谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用，并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。

深科技：高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求

5月22日 ，深科技在接受调研者提问时表示，高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求，芯片国产替代进程持续提速，国内市场空间广阔、增长确定性强，公司看好国内存储市场中长期规模持续扩容的发展前景。

韩国据悉将把芯片业所产超额税收部分拨入新的主权财富基金

财联社5月22日电，据报道，韩国政府计划将芯片产业超级热潮带来的超额税收收入的一部分拨给将于下半年推出的所谓“韩国式主权财富基金”。 原计划是通过政府持有的国有企业股权，及已收到的用于缴纳遗产税的股票，筹…

德龙激光2025年扭亏为盈 存储芯片设备实现国产替代突破

近日，德龙激光召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，公司高管详细披露了近两年经营业绩、核心业务进展及各赛道布局规划，重点解读了半导体领域国产替代成果与一季度业绩波动原因。

一年涨价三倍！存储芯片“老兵”退场，谁在接盘？

在全球争夺AI基础设施产能背景下，越来越多存储芯片品类开始面临紧俏行情，产能转移造成的供需缺口正在持续放大。在三星、铠侠、美光等国际大厂集体退出MLC（Multi-Level Cell，多层单元）NAND闪存市场的背景下，这…

蔚来李斌：芯片涨价压力下冲刺全年盈利目标

5月21日，蔚来集团发布2026年第一季度财报，并召开业绩电话会议。财报显示，蔚来一季度实现营收255.33亿元，同比增长112.2%；经调整净利润4350万元，继2025年第四季度首次单季盈利后，实现连续两个季度盈利，经营质…

微软Maia芯片终于等来大客户？Anthropic入局或改写云计算竞争格局

Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判，此举若达成，将成为微软自研芯片战略的重要突破，并进一步重塑云计算市场的竞争格局。

微软欲借Anthropic突围AI芯片战：据称双方正洽谈Maia供应合作

最新消息显示，微软正在与Anthropic洽谈，计划向后者提供其定制人工智能（AI）芯片。如果达成协议，这将成为微软的一项重要胜利。目前，在向客户提供专用AI芯片方面，微软仍落后于云计算竞争对手亚马逊和谷歌。

成立仅5年即登福布斯新锐榜，星凡智能XFEON抢占智能体芯片千亿级赛道

5月17日，福布斯中国“2026人工智能科技企业TOP50”评选揭晓，星凡智能（XFEON）凭借在智能体芯片领域的技术突破与商业落地能力，荣登“人工智能新锐企业”榜单。

应用材料与博通达成合作 共同研发先进芯片封装技术

根据应用材料于美东时间2026年5月20日发布的公告，双方合作的核心是共同研发对新一代人工智能系统至关重要的先进芯片封装技术。人工智能的增长催生了巨大的算力需求，而先进封装及多芯片异构集成是提升系统能效的关…

韩国5月份贸易数据显示芯片出口继续保持强劲

财联社5月21日电，韩国海关周四公布的数据显示，按工作日差异调整后，5月1日至20日出口同比增长52.6%，高于4月份前20天的增幅49.4%。按未经调整口径计算，出口增长64.8%，进口增长29.3%，贸易顺差110亿美元。