快讯
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手机芯片大核化,势不可挡!
作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全…
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强大芯片组合加持+双2.5G网口,中兴巡天BE5100Pro+一步到位享WIFI7网络
随着科技的发展和日益增长的用户需求,主打影音娱乐、文件管理等功能的家用NAS受到数码玩家、影音娱乐用户的青睐。目前NAS普遍配有2.5G网口,但是家庭局域网依然受限于千兆宽带或者千兆路由器,正常情况下最快传输速度…
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大厂加速自研AI芯片:Nvidia主导地位受到挑战!
随着生成式人工智能(GenAI)热潮的兴起,大型科技公司对全球领先的高端图形处理器(GPU)制造商Nvidia的依赖性日益凸显。人工智能解决方案对专用芯片的需求激增助长了这种依赖。然而,这种依赖局面即将被打破。
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下半年存储芯片需求或保持强劲 厂商有望迎业绩与估值双击
三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲,移动与PC存储器芯片需求稳健。近日,存储芯片相关消息不断。4月26日消息,美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款,以帮助其在美国建造两座新工厂…
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中国移动发布大云磐石DPU芯片
4月28日,2024中国移动算力网络大会正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽达到400Gbps,为国内领先水平,将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品,实现关键技术自主可控。据介绍,DPU是一种专注于数据处理的处理器,可实现…
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智能汽车比拼性价比,芯片企业怎么做?
显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏,展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏,支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏,观看在线视频的视频显示屏,实现辅助驾驶功能的智能驾驶屏——在4月25日—5月4日举办的2024(第十八届)…
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下半年存储芯片需求或保持强劲 厂商有望迎业绩与估值双击
三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲,移动与PC存储器芯片需求稳健。近日,存储芯片相关消息不断。4月26日消息,美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款,以帮助其在美国建造两座新工厂…
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英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片
目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO 注意到,有媒体报道称,两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能…
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需求复苏叠加新产品迭代!芯片ETF、消费电子ETF等纷纷走强
消息面,Canalys的数据显示,华为手机1Q24中国大陆出货量达到1170万台,市场份额达到17%,时隔13个季度,份额重回中国大陆智能手机市场第一。今日早盘A股半导体产业链纷纷走强,上游芯片、下游消费电子等个股纷纷拉…
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博世2024传感器新品解读:智能互联平台SCS与两大创新传感器系列引领行业
近日,Bosch Sensortec在深圳的Sensor媒体发布会上,展示了其最新的智能传感器解决方案平台SCS,以及两大创新传感器系列:智能传感器BHI360、380和世界上最小的三轴加速度传感器BMA530 & BMA580。
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每秒生产9.5个传感器,霍尼韦尔南京工厂本土化率超70%
“通过业务重组,公司的业务更加契合市场发展趋势了。”4月25日,霍尼韦尔智能工业科技集团副总裁兼中国总经理柴小舟在媒体日活动上向界面新闻表示。2024年1月1日,霍尼韦尔的业务组合调整正式生效,更新后的组织架…
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全球科技公司加速布局AI芯片
美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上,推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能(AI)领域的高性能图形处理器(GPU)B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示,这次推出的人工智能芯片…
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手机芯片市场第一的联发科,用顶级AI飙车技
4 月 26 日,联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。毫无疑问,这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。在智能手机领域,联发科是全球手机芯片市…
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中美科技巨头都在布局,国产“第三颗主力芯片”水平如何?
4 月 28 日,中国移动在其算力网络大会上发布了一款名为 " 大云磐石 " 的 DPU(Data Processing Unit)芯片。据称该芯片实现了关键技术自主可控,带宽达到 400Gbps。相比常见的 CPU 和 GPU,DPU 芯片的知名度并不算…
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联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布
芯物联4 月 29 日消息,MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行,联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料,vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片,具体发布时间未知。…
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华强北芯片人,寻找下一个“暴富的风口”
前两年做芯片分销,一个月能诞生几个百万富翁。没有夸张,当年在华强北卖芯片就这么暴利。直到2022年芯片贸易市场都仍有余热,芯片贸易公司的老销售王强回忆道“那几年很疯狂的,我记得当时有一款TI的芯片……
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华为麒麟PC芯片曝光,有望摆脱Intel限制
据爆料,华为正在开发麒麟PC芯片,这被视为其进军PC市场的举措。该芯片旨在成为苹果M系列处理器的竞争对手,以争夺基于ARM架构的市场份额。采用泰山V130架构批量生产的芯片,其多核性能预计将接近M3。
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联发科新款「全大核」芯片曝光:性能炸裂,苹果会跟进吗?
作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全…
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AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
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古尔曼爆料苹果“狠活”来了!M4芯片或将亮相新款iPad Pro
昨日,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,有消息称苹果可能会在下周发布M4芯片,并把搭载该芯片的新款iPad Pro定位为首款“真正由人工智能(AI)驱动的设备”。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…