芯片上市公司竞速人工智能 助推2024年一季度业绩增长

在生成式人工智能浪潮推动下，A股半导体上市公司竞相布局高性能处理器、通用型GPU以及接口芯片等产品，并在2024年一季度不同程度上助推业绩增长。其中，A股内存接口芯片龙头澜起科技在今年一季度盈利实现同比增长超1…

台积电首次发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产

据台湾“中央社”报道，台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将…

一系列重大科技成果发布 涉及人工智能、芯片等领域

在25日举行的2024中关村论坛年会开幕式上，一系列重大科技成果发布，涉及人工智能、芯片、量子计算等前沿科技领域。论坛发布了十项重大科技成果，包括：全模拟光电智能计算芯片、量子云算力集群、300兆瓦级F级重型燃…

南京智能制造产业园组团参加国际传感器与应用技术展览会

日前，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心（福田）举行，此次展会聚集了集成电路、新能源、人工智能、智慧医疗等600家全球传感器产业链企业。为进一步落实“四大行动”，学习先进地区产业集群建设经验，…

导远科技MEMS芯片亮相北京车展

芯物联获悉，导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解，该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品，可满足多种客户的不同需求。

地平线发布最新一代芯片产品征程6家族

芯物联获悉，4月24日，地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征…

对话浪潮信息董事长彭震：发展AI不能仅靠芯片 系统创新更重要

“人工智能可能是我们这一辈子面临的最大的产业机遇。”浪潮信息董事长彭震在近日举办的浪潮信息生态伙伴大会上表示。在其看来，人工智能对整个社会生产力带来了根本性改变。“人工智能改变了生产力三要素，使得劳动…

Uhnder推出首款适用于更广泛汽车市场的4D数字成像雷达芯片

2024 年 4 月 24 日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达 96 个 MIMO 通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可…

台积电发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产

据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示

高通深耕印度市场：大批工程师“助阵”下 已开展芯片设计业务

高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称，该公司已经在印度开始设计芯片，并且在印度拥有大量优秀的工程师。这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名，该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。