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快讯

锻造气象“芯片” 解码地球风云

每周五下午，中国工程院院士、中国气象局全球数值天气预报系统工程技术团队负责人沈学顺都会召集团队成员开会，讨论工作中遇到的各种技术问题。从古至今，人们从未停止过对天气预测的探索。而数值预报的出现，终于让…

2024年4月30日 9:21 气象芯片地球风云
AI浪潮下算力需求爆发这类芯片有望迎来黄金发展期

中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。

2024年4月30日 9:20 发展期浪潮芯片需求黄金
钱大伟：让5000万枚芯片准确入卡

开栏语：劳动创造幸福，实干成就伟业。为大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，“五一”国际劳动节来临之际，武汉市总工会联合长江日报开设“致敬劳动者”专栏，致敬平凡坚守，讴歌劳动创造，让辛勤劳动、诚实劳动…

2024年4月30日 9:19 大伟芯片万枚
传感器“三波浪潮”后边缘AI成新趋势

MEMS（微机电系统）是在半导体制造技术基础上发展起来的，将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶圆（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形…

2024年4月28日 9:32 三波浪潮传感器边缘趋势
我国专家当选ISO汽车感知传感器工作组召集人

据工信部网站消息，2024年4月，我国牵头提出的《道路车辆车载激光雷达试验方法》(ISO 13228)、《道路车辆车外感知毫米波雷达探测性能试验方法》(ISO 13389)两项国际标准提案经国际标准化组织道路车辆技术委员会(IS…

2024年4月28日 9:29 召集人工作组传感器我国专家
高通手机芯片业务扭转颓势！预计全球手机出货量今年有望增长

美东时间周三，高通公司发布第一季度财报。作为全球最大的智能手机芯片供应商，该公司预计，该行业将在今年出现温和复苏，手机出货量也会更加强劲。但同时，该公司也预计，联网设备的市场预计仍然低迷。

2024年4月28日 9:28 高通颓势手机出货量芯片
仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

4月26日消息，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代…

2024年4月28日 9:27 高性能芯片科技
一批高精尖成果上新！十余AI与芯片项目首发首秀

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开…

2024年4月28日 9:27 高精尖芯片成果项目
突发！苏州芯片巨头要退出中国大陆

中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击，京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布，以约人48.85亿元民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权，预计第3季底前完成交易，退出…

2024年4月28日 9:26 苏州中国巨头突发芯片
瞄准AI与高端芯片技术，中关村国际技术交易大会举行专场首发会

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划正式亮相、人工智能应用场景重磅发布……4月26日，2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会——人工智能与高端芯片专场活动在中关村软…

2024年4月28日 9:24 技术交易中关村专场高端芯片
中国电子报社发布“2024汽车芯片编辑选择奖”

2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称2024北京车展）于4月25日至5月4日在中国国际展览中心举办。4月27日，中国电子报社在中国国际展览中心举办“2024汽车芯片编辑选择奖”颁奖仪式。

2024年4月28日 9:24 电子报中国芯片选择汽车
再等两年？iPhone 18芯片或采用1.8nm工艺

近日台积电公布了一项重大的芯片制造技术突破，名为A16的制程工艺。这一技术能在1.6nm的节点尺寸上实现更高的性能和更优秀的能耗控制，为未来的iPhone和Mac带来显著的速度提升。在台积电的年度北美技术研讨会上，A16…

2024年4月28日 9:22 芯片工艺
AI定义座舱，联发科与英伟达合作带来座舱芯片产品力最优解

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT…

2024年4月28日 9:20 座舱联发英伟芯片合作
布林肯称，限制芯片出口不等于阻碍中国发展

美国国务卿安东尼·布林肯周五在接受美国全国公共广播电台（NPR）采访时表示，美国对向中国出口先进计算芯片实施出口管制，并不意味着阻碍中国的经济或技术发展。

2024年4月28日 9:19 布林中国芯片限制出口
挑战英伟达 B100，AmpereOne-3 芯片明年亮相：256 核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

芯物联4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。

2024年4月28日 9:18 英伟芯片支持
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

芯物联4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

2024年4月28日 9:17 堆栈封装芯片升级技术
华北地区首个高性能芯片测试平台发布

4月26日，在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动上，我国华北地区首个高性能芯片测试平台发布，标志该地区在集成电路和人工智能产业领域迈出坚实一步。

2024年4月28日 9:16 华北地区高性能芯片测试平台
我国专家当选ISO汽车感知传感器工作组召集人

据工信部网站，2024年4月，我国牵头提出的《道路车辆车载激光雷达试验方法》（ISO 13228）、《道路车辆车外感知毫米波雷达探测性能试验方法》（ISO 13389）两项国际标准提案经国际标准化组织道路车辆技术委员会（I…

2024年4月26日 9:43 召集人工作组传感器我国专家
消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon

芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

2024年4月26日 9:41 高通芯片消息工艺服务器
存储行业迎来向上周期，内存接口芯片乘上风口

全球新一轮AI浪潮加速爆发，服务器市场持续繁荣，单台服务器的配置也在逐步升级。每台服务器所搭载的内存模组数量也相应上升，进而带动了内存接口芯片用量的显著提升。

2024年4月26日 9:40 风口周期芯片接口内存