黄仁勋新年首场演讲:AI超级芯片平台Rubin全面投产,开源自动驾驶推理模型

AI(人工智能)芯片龙头英伟达在新年第一场发布会上带来了大量更新。当地时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会(CES 2026)上发表主题演讲,重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解,以及一些关于英伟达芯片的最新消息。

AI(人工智能)芯片龙头英伟达在新年第一场发布会上带来了大量更新。

当地时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会(CES 2026)上发表主题演讲,重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解,以及一些关于英伟达芯片的最新消息。

不过,在主题演讲开始的几小时前,英伟达在X(原推特)平台上发文称,公司将不会在本次活动上推出新的GPU。这是5年以来英伟达首次打破该惯例。

英伟达为自动驾驶推出全新开源(17.170, 0.00, 0.00%)物理AI模型

本次演讲是CES的一大重头戏。记者在现场看到,在演讲开始的数小时前,观众们就已经在会场外排起了长队。迟到了十几分钟后,身穿闪亮黑色夹克的黄仁勋终于来到台上。

回顾2025年,黄仁勋提到数据、AI助理(agent)、物理AI、开源模型等多个关键词。黄仁勋强调,目前来看,开源模型已经比大型AI公司的前沿闭源模型领先了六个月。他谈到了英伟达对开源模型发展的贡献:“我们不仅开源模型,还会开源训练数据,让你真正相信这些模型如何成形。”

黄仁勋特别点出,Deepseek-R1是开源模型的一大代表,“让整个世界惊讶”,在去年引领了开源模型的发展。

黄仁勋进一步强调,AI 正在变成一个跨模态、跨模型、跨云、跨形态部署的复杂系统,能够理解多种形态的数据,针对不同问题选择最合适的模型,并将天然运行在多云环境之上,“这将成为未来应用构建的基本范式”。

关于物理AI,黄仁勋解释道,在英伟达研究超过8年的全栅物理AI平台中,训练、推理、模拟是三大计算重点。

为了提供更多物理AI的训练数据,黄仁勋着重强调了公司旗下Cosmos世界基础模型平台的能力。本次,英伟达还宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo,该模型同样开源,2025年款梅赛德斯奔驰CLA将集成英伟达的完整自动驾驶技术栈。

据介绍,首款搭载英伟达技术的汽车将于今年第一季度在美国正式上路。随后,欧洲市场将在第二季度跟进,而亚洲地区的发布则计划在下半年完成。

黄仁勋表示:“我们的愿景是,未来有一天,每一辆汽车、每一辆卡车都将实现自动驾驶。”他指出,自动驾驶汽车的时代已经“全面到来”,自动驾驶汽车将成为“首个大规模的、面向主流市场”的物理AI应用场景。

除了自动驾驶以外,具身智能也是物理AI的一大应用市场。据介绍,西门子将把英伟达的CUDA-X库集成到其设计与工程工作流程中,在机器人(18.610, 0.00, 0.00%)仿真等场景中使用英伟达Omniverse等相关工具。

Vera Rubin平台已全面投产

而在芯片方面,虽然没有新品发布,黄仁勋也带来了一些振奋人心的情报。他表示,公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产,该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。

黄仁勋指出,Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍,组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升,但Vera Rubin的散热需求并未增加,无需使用水冷设备。

黄仁勋谈到,在芯片快速进化的背后,AI需求正在急剧攀升,多条曲线同时发挥作用:模型参数规模正以每年约10倍的速度扩大,推理阶段的计算需求以每年约5倍的速度增长,而token成本则需要以每年约10倍的速度持续下降,意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。

据介绍,Vera CPU集成88个Olympus定制核心,晶体管数量达2270亿。黄仁勋表示,在过去,公司的产品迭代遵循“每代最多改变一到两颗芯片”的原则,但在AI模型规模和token生成量以每年约5倍速度增长的背景下,单凭制程进步已无法支持成本持续下降。

5日当天,英伟达(Nasdaq:NVDA)股价跌0.39%收于每股188.12美元,总市值达到4.57万亿美元.

目前,英伟达正在努力巩固其在芯片市场内的地位,持续向AI产业链上的关键伙伴进行投资。就在不久前,英伟达和芯片初创公司Groq宣布达成“非排他性授权协议”,英伟达将获得Groq的芯片技术授权。同时,Groq的创始人兼CEO乔纳森·罗斯、公司总裁桑尼·马德拉以及其他部分成员将加入英伟达。

2025年11月19日,英伟达(Nasdaq:NVDA)发布了截至10月26日的2026财年第三财季财报,期内实现营收570.06亿美元,同比上涨62%;美国通用会计准则(GAAP)下净利润319.10亿美元,同比上涨65%。

THE END
免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
相关阅读
  • 乐高加芯片,积木

    乐高加芯片,积木"成精"了|直击CES

    北京时间1月6日消息,玩具巨头乐高集团在2026年CES消费电子展上正式发布了“LEGO SMART Play”智能平台,这是自1978年乐高小人仔问世以来,该公司对乐高积木系统最重大的进化。

    2分钟前
  • 芯片重磅突发!“国 家队”持股翻倍!

    芯片重磅突发!“国 家队”持股翻倍!

    “国 家队”大动作。1月2日港股盘后,据香港交易所披露,国 家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国 家集成电路基金”)在中芯国际H股的持股比例于2025年12月29日从4.79%升至9.25%。

    昨天 9:42
  • 芯片赛道大消息!百度分拆昆仑芯上市

    芯片赛道大消息!百度分拆昆仑芯上市

    1月2日,百度集团(9888.HK)发布公告,宣布其非全资附属公司昆仑芯(北京)科技股份有限公司(以下简称“昆仑芯”)已于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联合交易所提交上市申请表格,申请在港交所主板独立上市及买卖。

    前天 9:44

栏目精选

企业 更多

新品 更多