芯物联消息，据路透社报道，高通公司表示，随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道，预计到 2029 年，其数据中心业务营收将达到 150 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1020.06 亿元人民币）。受该消息提振，高通股票周三盘后交易涨幅超 12%。
首席财务官阿卡什 · 帕尔希瓦拉在投资者沟通会上称，2027 财年高通数据中心业务营收将达 50 亿美元，其中 10 亿美元来自新增定制芯片客户。
高通同时上调长期营收预期：预计到 2029 年，手机芯片以外业务板块的芯片总收入将达 400 亿美元，此前预测值为 220 亿美元；届时手机芯片业务仅占公司芯片总营收的三分之一。
帕尔希瓦拉表示：“我们将真正实现业务多元化布局。”
为高通多款芯片提供底层技术的 Arm，在这份业绩展望公布后，股价同步上涨 5%。
美国银行分析师此前曾预测，2027 至 2028 财年，高通发力数据中心业务每年仅能创造约 20 亿至 50 亿美元营收，预期相对保守。
客户名单：Meta、微软均入局
当日早些时候，高通透露微软与 Meta 将采用其全新 AI 芯片，同时公司还将为另外两家未具名超大规模云厂商定制专用芯片。
高通加码 AI 芯片，源于智能手机市场持续承压：一方面 AI 基础设施需求暴涨引发存储芯片紧缺，挤压手机产业链利润；另一方面苹果、三星等核心大客户纷纷自研芯片，外部订单持续流失。
这家芯片厂商周三介绍，微软将采用其全新品类芯片。该芯片依托手机、笔记本通用的平价存储芯片，而非英伟达使用的高价 HBM 高带宽内存，亦不同于 Cerebras Systems 采用的静态存储 SRAM。
高通将这一新芯片品类命名为高带宽计算芯片（High Bandwidth Compute，简称 HBC）。
高通数据中心业务负责人托尼 · 皮阿利斯称：“依托单位成本下的性能优势，我们为整个行业创造了极高的价值。”
Meta 将搭载高通专为 AI 数据中心打造的全新中央处理器 ——Dragonfly C1000，正式切入当前 Arm、英伟达激烈争夺的云端市场。
皮阿利斯还透露，高通已拿下两家头部超大规模云厂商的定制芯片订单，相关业务收入将在今年自然年内落地。他未披露客户名称，仅表示：“我们根本不需要主动去拓展超大规模云厂商客户，反而是这些厂商主动找上门寻求合作。”
数据中心芯片赛道竞争白热化
美国银行分析师在周二发给客户的研报中警示：高通虽多次尝试拓展数据中心业务，如今再度入局高速增长的 AI 芯片赛道，但行业竞争极度激烈，赛道内盘踞多家成熟巨头，包括英伟达、新晋厂商 Cerebras，以及亚马逊 Graviton、谷歌 Axion 等自研定制芯片产品线。
高通 4 月曾对外公布，计划在今年年底前向市场交付数据中心处理器及各类 AI 芯片。公司同时透露，正同步为客户研发三类芯片：中央处理器、AI 推理加速器，以及专用集成电路（ASIC）。博通、Marvell 等竞争对手已在专用集成电路赛道实现业务高速增长。
