高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出

2026-06-25 09:57 来源:财联社

财联社6月25日电，高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。

财联社6月25日电，高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。META计划在其数据中心使用C1000 CPU。高通称数据中心将在2027财年带来数十亿美元收入。

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