6月29日，18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股（视乎超额配股权行使与否而定），每股发售价格将不超过31.62港元，且不低于27.49港元。香港公开发售时间为2026年6月29日上午9时至7月3日中午12时，预计7月8日在港交所主板挂牌，联席保荐机构为国金证券、中银国际。上市后，基本半导体将成为“中国碳化硅芯片第一股”。
募资加码产能与研发，全栈IDM构筑核心壁垒
基本半导体本次上市募集资金将主要用于未来四年内扩大碳化硅晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备，以及未来五年内对新碳化硅产品的研发及技术创新、拓展全球分销网络等。
研发层面，公司保持高强度投入，各年度研发开支占营收比重均超30%。公司累计持有170项注册专利，132项在审专利，研发团队占员工总数近三成。作为中国先一步整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，基本半导体实现了工艺与设计的深度协同，在行业上行周期中，这种全栈能力将直接转化为承接订单增长的核心竞争力。
基本半导体已构建深圳、无锡、中山三地联动的产能布局。2021年，无锡模块封装基地通线，并于2026年3月完成新一轮增资至4.5亿元，持续扩充模块制造与研发能力；2024年，位于深圳的车规级碳化硅晶圆制造基地实现量产，产能利用率持续爬升；2025年7月，深圳模块封装基地获深圳市投控基石新能源汽车产业基金战略注资，规划年产70万只碳化硅功率模块；2025年11月，中山年产百万只模块封装基地动工建设。这一产能布局精准卡位大湾区与长三角两大半导体产业集群，形成产业链的系统性交付优势。
行业地位：中国碳化硅功率模块市场本土前列
基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学背景的80后学霸团队创办。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，下游覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI数据中心及轨道交通等领域。截至2025年底，公司汽车级碳化硅功率模块已应用于超过14万辆新能源汽车，获得20余家主流车企超80款车型的design-in定点。工业级碳化硅功率模块2025年交付量突破13万件，在手订单超12万件，工业客户平均价值两年增长逾七成。
成立10年间，基本半导体完成12轮融资，获得国铁集团、中车集团、广汽集团、德国博世等知名产业资本，以及粤科金融、深圳投控、力合科创、中山投控、无锡新投等国资机构加持。2025年4月完成D轮融资后，公司投后估值达51.6亿元。
财务数据：营收稳健增长，综合毛利转正
2023年至2025年，公司营收稳健增长，毛损率大幅收窄，2025年下半年实现综合毛利历史性转正，碳化硅功率模块2025年销量同比增长192.5%。公司规模效应逐步释放，正稳步迈入盈利改善通道。
行业层面，碳化硅功率器件市场正经历深刻周期转折。2025年行业价格战导致中小企业陆续出清，进入2026年，英飞凌、意法半导体等国际巨头率先提价，国内头部厂商快速跟进，行业进入“量价齐升”新周期。弗若斯特沙利文预计，中国碳化硅功率器件市场2029年将达428亿元，2025年至2029年年均增速保持47%。
AI数据中心正成为碳化硅第二增长曲线。随着AI算力需求爆发，数据中心建设进入快车道，算力集群功耗呈指数级攀升，能源供给压力加速推动机架电源架构由传统方案向高压直流体系加速切换。碳化硅凭借耐高压、低损耗特性，成为AI数据中心电源架构升级的关键支撑，带动市场需求呈倍数级增长。
国产替代与AI算力需求共振，叠加公司产能释放与盈利拐点渐进，基本半导体正迎来长期成长窗口。此次登陆港股，不仅是公司发展的重要里程碑，更是中国碳化硅产业从追赶到并跑的时代缩影。
