快讯 - 芯物联

快讯

2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片考虑由台积电与英特尔共同代工

苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔…

2026年6月17日 9:55 英特尔代工高端芯片
高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，AI算力暴涨160%

芯物联消息，高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台，该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例，它…

2026年6月17日 9:54 高通旗舰芯片
英特尔芯片代工“新里程碑”：官宣“18A升级版”制程进入“风险生产”阶段

英特尔芯片代工达成一个“新里程碑”。据MarketWatch报道，当地时间6月16日，英特尔宣布其18A制程节点的升级版本——18A-P，已正式进入"风险生产"（risk production）阶段。

2026年6月17日 9:53 英特尔制程代工升级版里程碑
确定了！英特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地

芯物联6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一…

2026年6月16日 11:33 英特尔英伟落地芯片联合
消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

芯物联16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已…

2026年6月16日 11:31 晶圆马斯克三星代工芯片
我国攻克“量子芯片”关键材料技术

6月15日，中核集团旗下中国原子能工业有限公司所属核工业理化工程研究院（以下简称“核理化院”）正式公布在量子信息新材料领域取得重大突破，经过四年的研发，该院科研团队实现丰度超99.99%的硅-28自主量产，这标志…

2026年6月16日 11:31 量子芯片关键我国材料
两家半导体企业同日IPO过会 A股助力国产芯片自主可控

6月15日，A股IPO市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资135亿元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦12英寸晶圆代工，填补国内高端模拟…

2026年6月16日 11:30 半导体芯片国产企业
三星与马斯克据称将再度合作使用4nm制程生产脑机芯片

马斯克脑机公司Neuralink的第四代芯片的研发工作正在进行中，有消息称，三星电子正在寻求与Neuralink合作，这将是三星电子首次与Neuralink合作。此前，马斯克另一家公司特斯拉已宣布将自动驾驶芯片AI6和AI6.5交给三…

2026年6月16日 11:30 马斯克制程三星芯片合作
持续创新产业协同我国存储芯片赛道火热

海关总署最新数据显示，一季度我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。在全球半导体产业深度调整的背景下，我国存储芯片产业正凭借技术创新与产业链优势，在…

2026年6月16日 11:29 赛道芯片存储我国产业
传感器 “把脉” 发酵坛酸汤实现一键酿造

近日，记者走进贵州南山婆食品加工有限公司（以下简称“南山婆”）发酵车间，只见一排排发酵坛整齐排布。和传统酿造作坊不同，发酵坛搭载了数字传感器，坛内温度、湿度、发酵状态等核心数据实时同步至智能中控平台，…

2026年6月15日 10:48 一键酿造发酵传感器
压力传感器价格揭秘：省钱更换有技巧

汽车压力传感器作为车辆电子控制系统的关键输入装置，其价格差异与更换技巧直接影响车主的用车成本。从轮胎压力传感器到进气压力传感器，不同类型和品牌的传感器价格跨度可达数十倍，掌握正确的选购与更换方法，能有…

2026年6月15日 10:47 传感器压力技巧价格
机器人RGBD传感器，再有新玩家！

在通用机器人、人形机器人加速商业化落地的当下，作为机器人 “眼睛” 的 3D 视觉感知硬件，已然成为产业链竞争的核心赛道。传统视觉相机普遍存在数据不同步、测距盲区大、复杂环境适应性差等痛点，难以满足机器人高…

2026年6月15日 10:46 机器人传感器玩家
苹果自研芯片可靠性凸显：故障率不到Intel Mac一半！

芯物联6月15日消息，据英国翻新电子产品零售商Hoxton Macs发布的报告，基于2013年以来售出的12万台翻新Mac维修数据，搭载苹果自研Apple Silicon的Mac硬件稳定性明显优于同机龄的Intel Mac机型，首年故障率仅为后者的…

2026年6月15日 10:46 故障率可靠性芯片苹果
马斯克放话：特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录

芯物联6月14日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展，并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称：“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看…

2026年6月15日 10:44 晶圆马斯克特斯拉芯片纪录
晶合集成新设科技公司含集成电路芯片业务

企查查APP显示，近日，合肥晶为科技有限公司成立，注册资本约9.18亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务……

2026年6月15日 10:41 新设合集集成电路芯片业务
深耕国产AI芯片自研燧原科技冲刺科创板IPO

据上交所公告，上海证券交易所上市审核委员会将于 2026 年 6 月 15 日召开审议会议，审核上海燧原科技股份有限公司科创板首发事项，这家深耕云端 AI 芯片的企业迎来 IPO 关键节点。

2026年6月14日 11:39 科创芯片国产科技
大摩：内存芯片短缺—这场危机究竟会有多严重？

过去一年间，内存价格已上涨逾六倍，终结了数十年来近乎单调下行的趋势，并引发了一场供应危机。摩根士丹利分析师认为，这场危机具有结构性特征，而非单纯的周期性波动。

2026年6月14日 11:38 芯片内存危机大摩
AI需求旺盛模拟功率芯片资产并购渐热

6月12日，银河微电、蓝箭电子同步披露并购公告，标的资产恒泰柯、成都芯翼分别主营功率半导体、模拟芯片业务。今年以来，披露收购模拟芯片、功率半导体企业的上市公司还有东微半导、锴威特、紫光国微等。

2026年6月14日 11:37 并购功率芯片资产需求
加特兰发布两款高性能毫米波ADAS雷达芯片

记者从加特兰获悉，公司在近日的“2026加特兰日”活动上正式发布两款高性能毫米波ADAS雷达芯片，同时推出超宽带（UWB）舱内雷达方案和泊车辅助雷达方案。据加特兰方面披露的数据，截至2026年第一季度末，其车规级毫…

2026年6月11日 10:21 雷达毫米波高性能芯片加特兰
比亚迪：上半场赌电池，下半场赌芯片

“十五五”开局之年，国内汽车产业智能化转型已进入实质落地周期。依托《“十四五”数字经济发展规划》《“人工智能+制造”专项行动实施意见》的政策延续导向，行业明确了2030年发展主线：组合驾驶辅助、网联协同功…

2026年6月11日 10:20 上半场芯片电池比亚迪