快讯
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推动MEMS传感器标定测试技术升级，SPEA与共进微电子续签合作协议
麦姆斯咨询获悉，近日，全球领先的自动化测试设备供应商SPEA与共进微电子（GJM）正式续签战略合作协议。签约仪式在SPEA总部举行，双方高层共同见证下，SPEA创始人Luciano Borania先生与共进微电子总经理张文燕女士签…
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AI芯片组件成本：内存占比升至近三分之二
Epoch AI的分析显示，2024年第一季度到2025年第四季度间，高带宽内存（HBM）在AI芯片组件总支出中的占比从52%上升至63%。这一数据基于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家企业设计的AI芯片平均值，按产量加权计算得出。
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立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾
财联社5月25日电，立讯精密近日召开年度股东会，交流环节中有投资者提问：立讯主张光铜并进，但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商，是否存在矛盾，如何看待光铜路线的发展？
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救生衣、森林传感器、海鸟追踪：窄带卫星物联网连接“沉默的角落”
2017年，当马斯克的星链还只是PPT上的构想，中国商业航天圈的目光大多聚焦在火箭回收、遥感星座和低轨宽带上。彼时，一位名叫吕强的通信博士，依然从航天央企离职，在北京创立了一家名为“国电高科”的公司，选择了…
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站在“光”里，存在“芯”里！一文聊透“存储芯片”
核心观点：AI浪潮正驱动全球存储芯片行业进入“量价齐升”的超级大周期。与此同时，国内存储双雄（长江存储、长鑫存储）产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控的战略诉求，为上游国产半导体设备、材料及零部件环节带…
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星思半导体：卫星通信芯片赋能，助力国内手机企业创新升级
工业和信息化部在6G发展大会上明确提出，6G作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信范畴，实现通信与智能、感知、计算、安全等多领域深度融合，并明确了“终端、通智融合、星地融合”三大重点突…
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一款卖了50年的芯片，引领了一代又一代的电子人
RCA 公司在 20 世纪 70 年代初推出了 CD4017，作为其 CD4000 COS/MOS CMOS 逻辑系列的一部分。该器件是一款 5 级约翰逊十进制计数器，采用 16 引脚 DIP 封装，具有 10 个解码输出引脚。其功能极其简单：在每个时钟上…
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可川科技硅光芯片获进展 2026年一季度归母净利润亏损1159万
公司在5月22日召开的业绩说明会上披露，单通道100G硅光芯片已完成首次流片，并已启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为高速光模块迭代做技术储备。
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华为新封装技术打造122TB SSD：规避3D NAND芯片制裁
据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245…
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神芯科技专用芯片获“2026年全国脑机接口十大创新产品奖”
2026全国脑机接口科技与产业融合创新大会近日在南京举行。神芯科技（海南）有限公司（以下简称神芯科技）携自研核心产品参会，其128通道神经信号采集刺激芯片荣获“2026年全国脑机接口十大创新产品奖”。
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恒丰银行巧用物联网“千里眼” 解开小微企业“融资结”
江苏宜兴官林镇，无锡市诚优利金属科技有限公司的仓库里，一卷卷铜杆、铝杆整齐码放。物联网传感器微光闪烁，每一批货物的重量、位置、出入库时间在云端实时呈现。企业负责人高峰只要打开手机，就能随时掌握清晰的…
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2025年我国移动物联网产业收入超500亿元
近日，记者从移动物联网发展方阵获悉，2025年我国移动物联网产业综合收入超500亿元，达到507.38亿元。据介绍，推动我国移动物联网产业收入稳步增长的因素主要有三方面。一是5G RedCap规模商用落地。
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第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会下周在蚌埠举办
5月22日，记者从蚌埠市获悉，为进一步集聚全国高端创新资源，攻克关键核心技术，加速优质项目落地和创新成果转化，持续健全全链条、全要素产业生态，由中国传感器与物联网产业联盟大力支持的第八届MEMS智能传感器产…
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世界最小六轴力传感器问世，上海交通大学杨建龙团队用光场与AI重塑医疗感知
现代影像设备已经能把人体内部“看”得越来越清楚，可当一支微创器械伸进狭窄的腔道、贴上一块柔软的组织时，它到底用了多大的力？如果用传统的力学传感器，它们往往需要搭载多种电子线路，塞不进小至毫米级的探头，…
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将“全球最小”商用六维力传感器再缩小10倍！浦东以毫米级“触觉”重塑产业未来
当人形机器人渴望拥有媲美人类的灵巧指尖，当微创手术器械试图在毫米级腔道内精准“触摸”病灶，一道横亘在智能装备与精密医疗领域的世界级技术壁垒，正被来自浦东的创新力量打破。
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安克Thus存算一体AI音频芯片：算力提升约提150倍
5 月 22 日，在 2026 安克影音新品发布会上，安克发布首款基于存算一体架构的大模型算力音频 AI 芯片 Thus A1。该芯片由安克与知存科技历时三年联合研发，让兆级 AI 降噪模型首次在日常佩戴的耳机上真正落地运行。
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安克创新首款AI音频芯片落地，搭载于耳机，售价1399元起
5月22日，安克创新发布搭载Thus™ A1芯片的消噪耳机Liberty 5 Pro Max与Liberty 5 Pro，两款产品的定价分别为1799元、1399元，首发期间可享国家补贴政策及电商平台的618优惠。
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全球AI算力竞争新棋局：国产半导体实现芯片和存储双线突围
近日，英伟达在一季度财报电话会议上表示，预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前，谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用，并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。
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深科技：高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求
5月22日 ，深科技在接受调研者提问时表示，高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求，芯片国产替代进程持续提速，国内市场空间广阔、增长确定性强，公司看好国内存储市场中长期规模持续扩容的发展前景。
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借关税提振国内芯片产业 美贸易代表：仍考虑征收进口半导体关税
北京时间5月23日，据彭博社报道，美国贸易代表贾米森·格里尔(Jamieson Greer)表示，特朗普政府仍在考虑对进口半导体征收关税，以促进国内芯片制造业的发展，但目前尚无立即征收新关税的计划。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日，深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今，制造业已进入智能时代，芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日，2023中国（厦门）传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来，全球经济一体化和信息化迅猛发展，我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办…
