快讯
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TrendForce:2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商
芯物联 5 月 9 日消息,芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛,继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后,据市场研究机构Trendforce最新报告显示,英伟达已经超越高通,成为 2023 年全球收入最高的芯片设…
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联发科猛攻AI 端侧AI芯片大角逐
眼下,生成式AI正势不可挡地重塑着产业生态,划分出新的代际。有观点认为,Transformer大模型出现之前,都可以被称为AI“史前时代”;若之后回望2024年,或许将是端侧AI的分水岭,从芯片龙头,到手机厂商,再到应用…
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韩国AI芯片设计公司DeepX募资约8000万美元
芯物联 5月10日消息,韩国AI芯片设计公司DeepX表示,该公司在新一轮融资中募资1100亿韩元(约合8000万美元),这轮融资使得该公司估值超过7000亿韩元,增长八倍。总部位于首尔的SkyLake Equity Partners成为其第二大…
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可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领…
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美国不让华为再用英特尔和高通芯片,华为发力麒麟PC版处理器
芯物联5月10日消息,英特尔今天提交的监管报告显示,证实对华为出口芯片的许可证被撤销。这份报告中,英特尔下调本季度营收预期,但预计全年营收和利润仍能保持增长,而下调营收预期的原因是美国刚刚撤销了他们向华…
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苹果的AI芯片,更多细节曝光
苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供即将推出的一些人工智能功能,这是为其设备注入人工智能功能的全面努力的一部分。据知情人士透露,该公司正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放置在云计算服…
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产,有望基于 4nm 工艺
芯物联 5 月 10 日消息,韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称,三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW(多项目晶圆)的方式进行原型试产,有望基于三星自家的 4nm 工艺。
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中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程
芯物联5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的报告显示,2032年中国将生产28%的10nm以下芯片,但先进制程预计…
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敲开芯片厂大门,大模型厂商开始把应用装进手机里
手机端侧AI的机会让本来交集并不多的两个行业走到了一起。联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立在一场开发者大会上对记者表示,有大模型厂商已看到,从App应用走向大模型应用生态,到了要向云端芯片、终端芯片…
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我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制…
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一文读懂“网络芯片”
网络芯片这个概念,很多人看起来会觉得依稀平常,但其实都误解了,它其实是个大类,不同的领域,不同设备上,不同的应用场景,不同的通信方式,不同的互联协议,以及不同的下游客户,所谓的网络芯片概念都是不同的。
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部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日,在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示:“下游整体需求正在缓步复苏,其中AI(人工智能)服务器等领域的需求增长领先,各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨…
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中兴海外发布 Axon 60 系列手机:紫光展锐芯片,支持“灵动岛”
芯物联 5 月 8 日消息,中兴 Axon 60 与 Axon 60 Lite 手机已于墨西哥发布,搭载紫光展锐 4G 处理器:中兴 Axon 60 手机搭载紫光展锐 T616 处理器、6GB 内存、256GB 存储、6.72 英寸 FHD+ 屏幕,定价 3699 墨西哥比…
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AI PC改变芯片业格局:从Wintel到Windows on Arm?
摩根士丹利分析师Charlie Chan等在最新报告中指出,看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析师认为,基于Arm架构的AI个人电脑有望在未来几年获得更大市场份额,相关半导体股票成潜在受益者。
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美国又对华为下手,这次不让华为用英特尔和高通芯片了
猝不及防,老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻:美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证,这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。
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中国成熟芯片产能过剩?欲加之罪!
华盛顿和布鲁塞尔正处于政策恐慌之中,因为中国的产业政策可能会对传统芯片(或者业内一些人更喜欢称之为“成熟节点半导体”)的市场产生影响,这与所发生的情况类似过去十年中,光伏发电 (PV) 得到了广泛应用,未来…
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苹果发布首款搭载AI芯片的iPad!多家科技公司发布新款AI产品
当地时间周二(7日),两大科技公司苹果和谷歌推出了新款AI硬件产品。与此同时,针对AI会生成虚假内容的隐患,隔夜OpenAI宣布,正在推出一款新的检测工具,可以识别出一张图片是不是由其AI模型生成的。
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美撤销部分企业对华为公司出口芯片许可证,商务部回应
美方限制纯民用消费芯片产品对华出口,对特定中国企业实施断供,这是典型的经济胁迫做法,不仅违背世贸组织规则,也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺,更与…
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纳芯微:国产汽车芯片完成从0到1,进入创新无人区
近年来,在汽车电动化和智能化推动下,单车芯片用量越来越多,国产芯片也在小试牛刀。在软件定义汽车大趋势下,芯片作为硬件支撑着汽车电子电气架构向域架构、中央集成架构的快速演进;在此背景下,很多芯片形态也在…
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上海微系统所开发新型光学“硅”与芯片技术,有望解决通信领域瓶颈问题
随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切寻找新的技术方案。以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…
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福莱新材Apex Sensing柔性传感器 参展硅谷知名人形机器人峰会
2025年12月11日至12日,硅谷知名人形机器人峰会Humanoids Summit…
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