快讯
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英伟达+三星,两大芯片巨头掌门人将会面!
6月7日,英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布,即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面。就在此次会晤前夕,英伟达已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商,三星电子、SK 海力士、美光科…
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小米MIX Fold5爆猛料:玄戒O3芯片 2亿徕卡影像
芯物联6月8日消息,有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息,这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级,其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。在外观设计上,小米MIX Fold5将采用全新的宽屏阔折叠造…
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消息称某厂新机搭载 185Hz 直屏 + 骁龙 8E5 芯片
今日,博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂新机的主要规格,结合该博主此前的爆料习惯,评论区网友推测为小米 REDMI K100 系列。185Hz 超高刷直屏 超清显示 骁龙 8E5 双芯平台 超 8000mAh 大电池 50W 无线充 对称双扬 2 …
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芯片,突传利好!黄仁勋:内存短缺将持续数年
存储芯片产业,又有利好消息!当地时间6月7日,英伟达CEO黄仁勋在韩国表示,存储芯片供应紧张的局面将持续数年。另据韩国媒体报道,黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一(6月8日)宣布合作计划。黄仁勋说:“我们的合…
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机器人的“五感”从哪里来?解码具身智能的传感器世界
人类与世界打交道,靠的是五感:眼睛感受光,耳朵捕捉声,皮肤辨别触压,鼻子识别气味,前庭系统维持平衡。这套精密的感知系统,是我们理解和行动于世界的基础。具身智能机器人同样需要感知这个世界。它的“五感”,…
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“芯”战升级!中国芯片产业不断突破升级
AI热潮驱动下,全球范围内围绕芯片展开的竞赛也在升温。在面临外部重重压力与限制的情况下,中国芯片产业加大自主创新的力度,不断取得突破。本轮“超级周期”正在深刻重构全球半导体产业版图,中国存储产业不再是“…
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估值37亿!端侧AI芯片新秀曦华科技再递表港交所 奇瑞投了
继2025年12月首次递表后,深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书,独家保荐人为农银国际。曦华科技成立于2018年,总部位于深圳南山区,是一家典型的Fabless(无晶圆厂)芯片设计企业。
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车规级存储芯片价格暴涨180%,多款新能源车涨价
近一段时间,国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整,市面上有多款新能源车型,先后出现了售价上调或优惠变化。在北京一家新能源汽车4S店里,销售人员告诉记者,目前他们在售车型的官方指导价并没有发生变化。
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英伟达VS英特尔互攻腹地:全球芯片格局彻底改写
6月1日台北电脑展,芯片行业上演史诗级互攻:英伟达杀进英特尔坚守40年的PC主场,英特尔则强攻英伟达的AI数据中心腹地。一场决定未来十年算力格局的大战,正式打响。
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我国牵头制定物联网安全协议测试国际标准发布
据济南市场监管消息,近日,由我国牵头主导制定的国际标准《信息技术 安全服务密码套件一致性测试方法 第16部分:ECDSA-ECDH密码套件》正式发布。该标准拥有完全自主知识产权,聚焦物联网安全协议测试,为全球密码套…
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最高补助500万!蚌埠MEMS大会“引爆”智能传感新风口
5月31日,第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会在安徽蚌埠举行。大会以“芯聚江淮 智感世界”为主题,来自国内外院士专家、行业协会负责人、企业家、投资机构代表等900余人齐聚珠城共襄盛会,共商产业发展大计、共…
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300 款车、450 亿美元订单:高通汽车芯片的中国棋局
13 亿美元:这是高通汽车业务 2026 财年第二季度(截至 2026 年 3 月)的单季营收,同比增长 38%。年化算下来,高通从汽车上赚的钱已经超过 50 亿美元。高通 CEO 安蒙预计,到 2026 财年结束时,这个数字会突破 60 …
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北京“芯”势力再升级,科创板史上最大芯片并购落地
6月5日,北京青年报记者从中关村发展集团获悉,日前,中芯国际发行股份收购中芯北方49%股权交易获中国证监会正式批复,本次交易总金额约406亿元,刷新科创板设立以来发行股份购买资产交易规模纪录。
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恒玄科技:公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发
6月5日,恒玄科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发,芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场。公司将根据实际情况与上下游合作伙伴保持沟通,不断提升研发与经营管…
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英伟达要削减AI芯片的内存?黄仁勋:使用要明智巧妙,争取更多供应
6月5日,英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时,当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言,黄仁勋明确回应称:“我们将使用大量的HBM内存。当然,目前供应确实受限。因此,我们需要在所有系统中更加明智…
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中国科大研制仿鱼鳞巨压容传感器,助力机器人实现“类人触觉”感知
6月1日,记者从中国科学技术大学获悉,该校工程科学学院、人形机器人研究院王洪波研究员课题组近日研制出一种仿鱼鳞结构的新型巨压容传感器,能够帮助机器人感知细微纹理、判断物体软硬,并完成抓取、分拣和人机交互…
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万通发展:目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段 尚未投片
人民财讯6月4日电,万通发展(600246)6月4日发布股票交易异常波动公告,公司发现e互动有投资者关注PCIe 6.0 switch芯片的投片进度等相关信息,目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段,尚未投片。
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高性能飞秒激光器实现光子芯片集成
财联社6月5日电,瑞士洛桑联邦理工学院研究团队首次将高性能飞秒激光器集成到光子芯片上,它可产生能量达1.05纳焦,脉宽短至147飞秒的激光脉冲,性能可与传统台式飞秒激光器相媲美,为超快激光器的小型化和低成本化…
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AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?
随着 AI 芯片尺寸持续快速增大,一个棘手的形状悖论日渐凸显:高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态,而作为载体的封装基板,却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限,也是半导体产业亟待突破的固有范式…
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OEM自研芯片,会对第三方芯片企业造成什么样的冲击?
2021年12月,Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》报告中预测:"到2025年,芯片短缺以及电气化、自动驾驶等趋势,将推动全球前十大汽车制造商中有50%自行设计芯片。"
2026世界物联网大会交通车联高峰论坛探讨中国品牌全球化
11月3日,2026世界物联网大会·第二届交通车联高峰论坛在北京中关…
2026世界物联网博览会在无锡开幕,设5万平米AIoT应用展区
以“万物智联·共创未来”为主题的2026世界物联网博览会于10月31…
第八届工业互联网大赛“向智”决赛落幕,16队晋级北京总决赛
近日,第八届工业互联网大赛“向智”主题赛决赛在上海张江人工智…
第五届南渡江论坛11月在海口举办 聚焦芯片与脑机接口
2026年11月13日,第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海…
郑州高新区发布“十五五”规划:智能传感器产业将攻关高端化
10月21日,在郑州市人民政府举行的新闻发布会上,郑州高新区经济…
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消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计
据The information报道,Anthropic正在试图用自家的Claude大模型…
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