专注于高性能MEMS智能传感器ASIC芯片设计与研发的集成电路公司“一致芯”，掌握核心技术并完成MEMS惯性传感器ASIC芯片产品验证，实现工程化量产。“一致芯”已获得成都高投集团种子基金投资。
麦姆斯咨询获悉，近日，“一致芯”正式发布了三款新品：OFA1036通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）、OFA1037通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）、OFA1038通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）。
OFA1036通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）
OFA1036通用型电容检测调理芯片专为高精度电容式MEMS传感器设计，能够检测±2aF至±12.6pF的差分电容变化，通过互补可变电容（0~4.08pF）补偿工艺误差。
该芯片集成了电荷放大器、同步解调技术，显著提升噪声性能和失调抑制能力。内置可编程EEPROM，允许用户灵活调节反馈电容、滤波器带宽、增益及参考电压等关键参数。
该芯片还包含2.048MHz可调振荡器、温度指示电路和片上高压发生器，支持串行接口读写和实时调试。
OFA1036适用于电容式MEMS加速度计、MEMS压力传感器及湿度传感器等高精度测量领域。
OFA1037通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）
OFA1037通用型电容检测调理芯片在OFA1036基础上升级为闭环控制架构，显著提升系统稳定性与精度。芯片新增片上PI控制器和高压反馈电路（输出电压>20V），可灵活配置为闭环/开环工作模式，特别适合高精度电容传感器应用。
该芯片检测能力保持±2aF至±12.6pF的超宽范围，通过互补可变电容（0~4.08pF）补偿工艺失配。继承1036的全部可编程特性，通过EEPROM灵活调节电荷放大器、滤波器带宽、增益等参数。同步解调技术进一步优化噪声性能，集成2.048MHz可调振荡器、温度监测及高压发生器。
相比OFA1036的开环架构，OFA1037的闭环控制系统提供更优的长期稳定性、抗干扰能力和线性度，适用于要求更高的电容式MEMS加速度计、MEMS压力传感器及精密测量仪表。
OFA1038 通用型电容检测调理芯片（MEMS加速度计）
OFA1038通用型电容检测调理芯片在闭环控制架构基础上，实现全数字化信号链的重大升级。芯片集成24位Σ-Δ ADC用于电容信号转换，并新增16位Σ-Δ ADC进行实时温度监测，使前端电容及温度数据可直接数字化输出。
相比OFA1037的模拟输出架构，OFA1038通过SPI总线实现配置、校准与数据读取一体化。新增片上自校准系统支持失调、温度、标度因子、零位及非线性校准，显著提升系统精度与温度稳定性。
该芯片检测能力仍覆盖±2aF至±12.6pF超宽范围，支持闭环/开环双模式与>20V高压反馈。EEPROM可编程参数包括电荷放大器、滤波器带宽、增益等，同步解调技术优化噪声性能。
OFA1038将OFA1037的闭环模拟系统升级为数字闭环系统，在保留高稳定性的同时，通过双ADC实现更高精度、内置校准与数字化接口，适用于对精度、温度稳定性及系统集成度要求更高的精密测量应用。
关于“一致芯”
成都一致芯集成电路有限公司（简称：一致芯）成立于2025年5月，专注于高性能MEMS智能传感器ASIC芯片设计及研发。团队已掌握高性能MEMS智能传感器ASIC芯片产品开发核心技术，并通过产品验证，具备工程化条件。新一代产品具备可编程、边缘计算等功能，为用户提供端到端智能传感器解决方案。目前核心产品为MEMS加速度计ASIC芯片、MEMS陀螺仪ASIC芯片及6轴MEMS IMU等惯性传感器ASIC芯片；聚焦国防军工、航空航天、自动驾驶、智能机器人等工业领域应用场景。
