再为中国芯片设限？布林肯率队游说欧盟

当地时间5日，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多和贸易代表戴琪集体现身比利时，出席美欧贸易和技术委员会第六次部长级会议。此次会议的重点议题之一是中国的成熟制程芯片产能。

英特尔芯片代工业务去年亏了70亿美元，要实现扭亏仍需数年

当地时间4月2日，英特尔在美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露，公司负责芯片制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）2023年营收为189亿美元，同比下降31%，2022年这一数字为274.9亿美元，经营…

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身，和特斯拉比啥水平

芯物联4月7日消息，小米SU7 Max创始版目前已经陆续交付。博主@杨长顺维修家提车后第一时间拆掉了新车的主控，一起来看看Orin X、8295芯片到底长什么样，PCB做工如何，和特斯拉比到底是什么水平。

OpenAI投资人霍夫曼：未来，英伟达芯片需求将持续旺盛

近日，美国哥伦比亚大学发布Distinguished Speaker系列活动上，LinkedIn联合创始人里德·霍夫曼（Reid Hoffman）与哥大商学院院长考斯蒂斯·麦克洛里斯(Costis McCloris)的对话视频，共同探讨了 AI 和数字经济的未来图…

存内计算技术：苹芯科技如何重塑AI芯片的未来？

北京苹芯科技有限公司正引领着一场AI芯片技术的革新。他们不仅仅是在技术上取得突破，更是在推动一个全新的计算时代的到来。苹芯科技一直以来都秉持着勇于创新、追求卓越的理念，他们不满足于传统的计算架构，而是敢…

技术革新的典范：苹芯科技推出高效AI芯片，赋能多行业转型

随着人工智能技术的不断深入和广泛应用，苹芯科技凭借其在存内计算领域的深厚积累和创新实力，成功推出了新一代AI芯片，引领存算一体技术进入新的高度。这款突破性的产品不仅为AI领域注入了新的活力，也预示着苹芯科…

百迈客生物发布我国生命科研行业最新空间转录组芯片百创S3000

空间转录组技术是结合成像、生物标记、测序及生物信息学等工具对组织切片的基因表达进行空间定位的一项技术。先后在2023年,被评选了在未来最有潜力对世界产生极大影响的十大技术之一;在2022年,被Nature评为值得关注…

“以GPU生GPU”美国云企业以英伟达芯片作抵押获5亿融资

美国人工智能云服务提供商Lambda周四（4月4日）宣布，公司锁定了一项高达5亿美元的融资贷款。与众不同的是，这笔贷款是以其拥有的英伟达GPU（图像处理器）芯片为抵押。新闻稿将这种创新的方式称为“特殊用途GPU融资…

科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜，推动亚纳米芯片走向实际应用

当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS…

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

芯物联 4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5…

我们到底需要，什么样的国产芯片？

这几年，芯片国产替代，成为了国内热度最高的话题。同时众多的企业也开始造芯，想要进行国产替代。数据显示，2023年国内就一共有3451家芯片设计公司，较上一年又增加了200多家。这些企业造各种各样的芯片，有高端，…

第七届全球物联网黑科技大赛总决赛十强揭晓！

3月29日，备受瞩目的第七届全球物联网黑科技大赛迎来总决赛的大考。本届黑科技大赛经过近一年时间，从初赛、复赛、分区赛等多维度，经过十余场的赛事，组委会从数百个参赛项目中选拔出一批具有高度创新性、聚焦行业…

润芯微以启航操作系统为核心 推动“人车+”战略布局

近日，小米SU7正式发布，价格尘埃落定后，“人车家全生态”这一全新概念迅速成为社会热议的焦点。在这一生态中，人、车、家三大元素紧密相连，共同构建了一个智能、便捷、舒适的生活圈。

褚君浩院士眼中的智能时代、传感器与新质生产力

三月二十九日，应上海市政协委员、特级校长曾宪一的邀请：徐汇中学院士校友褚君浩回到母校举办主题为《放飞科学梦想迎接智能时代》的科创讲坛。褚君浩先生鼓励同学们充分利用学校科创软硬件平台进行科学探索，提高动…

政府巨额补贴Rapidus，芯片“日本制造”时代将到来？

日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长……

高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3

芯物联 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（S…