2021年12月，Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》报告中预测："到2025年，芯片短缺以及电气化、自动驾驶等趋势，将推动全球前十大汽车制造商中有50%自行设计芯片。"
如今预测已经成真。
2026年5月28日，王传福在"敢为"智能化战略发布会上宣布：中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3——已进入规模化量产。单颗算力700 TOPS，三颗并联2,100 TOPS。
次日，地平线机器人(09660.HK)股价跌7.03%，盘中一度跌超10%，创52周新低。比亚迪是地平线最大的客户之一，据市场估算比亚迪月占地平线一半收入。
加上蔚来、小鹏、理想、特斯拉，目前全球已有五家OEM开始自研芯片。
不过，现实要比预测复杂得多。
01 五家 OEM 的造芯进度
当前，五家OEM的自研芯片进展差异较大。
小鹏进展最快——自用+外供并行。 图灵芯片2025年Q3量产，单颗750 TOPS，2026年全年出货目标接近100万片。此外，还把芯片卖给了大众(一定程度上是因大众为小鹏股东所致，可能非完全的市场行为)。 2026年3月，大众ID. UNYX 与众08量产下线，搭载双图灵芯片，总算力1,500 TOPS。
蔚来出货最早、覆盖最广。 神玑NX9031(5nm，1,000+ TOPS)2024年9月量产，截至2026年3月出货约15万颗。从旗舰ET9到乐道L90，覆盖了高端到中高端。蔚来还把芯片业务独立分拆——神玑技术首轮融资22.57亿元，估值约100亿元。分拆意味着蔚来不排除未来对外供应的可能。
比亚迪目前的部署最窄。 璇玑A3是五家中制程最先进的(4nm)，但目前仅搭载仰望品牌——天神之眼A档，百万级。天神之眼B档(腾势、方程豹、20-30万区间)仍使用英伟达Orin-X。天神之眼C档(海鸥等A00级)使用Orin-N或地平线征程芯片。
理想刚起步，但技术路线独特。 马赫M100(5nm)2026年Q2量产，首搭L9 Livis。理想强调的不是峰值算力，而是"有效算力"——M100采用数据流架构，声称1,280 TOPS是有效算力，为NVIDIA Thor U的3倍。
特斯拉是最早的玩家，对芯片算力依赖最小。 2016年开始自研，2019年HW3量产，开创了车企造芯片的先河。但HW4的NPU算力仅约50 TOPS/颗，双芯片~100-500 TOPS，远低于中国新势力的700-1,280 TOPS。原因在于，特斯拉的护城河不在芯片算力，而在FSD软件和全球数百万辆车的数据闭环。
02 被两端挤压的中间层
五家OEM造芯片，表面上是车企向上游扩张，实质上是整个汽车供应链的权力结构在发生位移。
传统汽车供应链三级分工：芯片公司做芯片，Tier 1选芯片、设计架构、做集成，车企提需求、卖车。每一级的定价权来自各自环节的技术壁垒。
如今，三级结构正在被改变。
一端是车企。过去车企告诉Tier 1"我需要什么功能"，Tier 1决定用什么芯片、怎么设计域控制器。现在，越来越多的车企开始自己定义电子电气架构，自己选定甚至自研芯片。OEM自研芯片只是这个趋势中最显眼的一部分——更大的变化是车企正在收回"系统定义权"。Tier 1的角色正逐渐从"选芯片+设计架构+做集成"转为"按指定方案做集成"。
另一端是芯片公司。当车企越来越有能力理解系统架构，芯片公司发现中间人不再必要。NXP的S32 CoreRide平台直接向车企销售软硬件一体化方案，在中国与软件公司合作开发参考系统——跳过域控制器集成商。
03 芯片企业的壁垒
Tier 1被逐渐“架空”只是产业链重塑的一面。另一面，OEM自研芯片正在直接侵蚀第三方芯片公司的高端市场份额。但第三方芯片公司也有着 OEM 那难以逾越的壁垒。
地平线的真正壁垒在于三个维度：工具链成熟度、客户覆盖广度和品类差异化。征程系列已迭代到第六代，工具链经过27家OEM、42个品牌的实车打磨；OEM自研芯片目前还停留在第一代，工具链仅服务于自家车型，对外部开发者的吸引力几乎为零。在客户覆盖上，地平线已经拿下中国前十大OEM中的全部——即便部分OEM开始自研高端芯片，中低端市场的舱驾方案仍是第三方芯片公司的基本盘。地平线的产品线也在扩张。征程6E已量产覆盖中低端；2026年4月发布”星空”舱驾融合芯片，已获比亚迪定点。比亚迪可以同时自研智驾芯片并采购地平线舱驾融合方案。与此同时，国产芯片玩家之间的差异化也在加速分化。黑芝麻2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%，华山A2000芯片通过美国BIS审查——产品可以在使用美国技术的产线上制造，不受出口管制影响。在国产芯片替代的大背景下，合规能力本身正在成为一种壁垒，与纯技术能力形成互补。OEM自研芯片在算力上追平甚至超越第三方产品并不难，难的在算力之外。芯片的可靠性验证需要至少3-5年、数百万辆车的实车数据积累；工具链要支撑从感知到规控的全栈算法开发，而非仅服务于自家方案；软件生态需要大量第三方供应商适配，才能形成网络效应。地平线的征程系列用了六年、覆盖了千万辆级别的实车场景才走到今天。
04 窗口期有多久？
决定窗口期的是，OEM芯片何时从高端下放到主流价位。10-20万元区间是新能源汽车最大的基本盘——2025年该区间新能源销量达694.1万辆，占半壁江山。OEM自研芯片要下放到这个市场，必须同时解决三个问题：芯片成本降到百元级别、工具链适配海量中小车型、软件生态支撑下沉场景。目前，没有一家OEM自研芯片接近这个门槛。
因此，短期来看(2026-2027年)，OEM芯片还限于中高端车型，替代的是英伟达的部分份额，第三方芯片企业年出货基本不受影响。蔚来高峰期每年花约3亿美元买英伟达芯片，自研NX9031后，一颗替换四颗Orin-X，单车省约1万元。小鹏图灵芯片等效三颗Orin-X，成本仅40%。
中期来看(2027-2028年)，分水岭在于OEM 能否将自研芯片配置到20万元以下车型，且年出货达百万级。不过从总量看，中短的期冲击也依旧有限。全球年销约9000万辆乘用车，五家自研OEM合计年销不到1000万辆，剩余8000万辆仍需外采。
但真正值得警惕的是一个长期结构性问题：当电动化转型终局落定、全球头部OEM格局逐渐稳定OEM 数量大幅缩减，当芯片能力成为OEM的核心壁垒之一，第三方芯片公司的核心客户群体将面临系统性萎缩。那才是第三方汽车芯片公司真正的生存危机。
