日前，在沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会成立大会上，沈阳邦粹科技有限公司与睿戈智能科技（沈阳）有限公司签署《项目合作协议》，双方将围绕“无人机自主导航及高可靠通信一体化芯片”开展联合研发，标志着沈阳在高端芯片细分领域迈出协同创新、链上攻坚的实质性步伐。
此次合作基于双方显著的技术互补性：睿戈智能深耕全自主无人机导航技术，具备从感知、定位到路径规划的核心算法与硬件集成能力；邦粹科技则依托自主工业无线通信协议技术，提供低时延、高吞吐量的可靠通信解决方案。根据协议，双方将整合导航与通信模块，致力于在自主飞行、实时交互与复杂环境适应性等方面实现突破。
协议明确了清晰的研发分工与资源投入机制。睿戈智能将主导导航算法集成与无人机适配测试，邦粹科技则专注通信协议实现与环境验证。双方将组建联合技术团队，共享测试平台与研发工具，并共同构建从技术到产品的全链路合作模式。
此次签约不仅是企业间的技术协作，更是沈阳市以党建为纽带、推动产业链上下游协同攻关的生动体现。在沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会搭建的“党委统筹、多方联动、协同攻坚”机制下，链上企业得以更高效地整合创新资源，围绕国家战略需求与产业关键环节开展联合研发，共同提升沈阳集成电路产业的整体竞争力与安全性。
