2026年以来，随着L4级自动驾驶落地声量抬升及城市NOA渗透率走高，车企量产竞争加剧。当前通用芯片在车规环境下面临算力利用率低的问题，利用率往往仅为30%—40%，成为L4规模化的瓶颈。在此背景下，新芯航途CEO李宗霖正式发布大模型芯片X7 Ultra。该芯片具备700 TOPS大模型算力，搭载超大核NPU及高精度专用算子加速模块，并采用Armv9车规级CPU。其设计理念为“大模型定义芯片”，即由大模型需求反向定义硬件架构，而非追求通用性的面面俱到。
X7 Ultra针对L4量产中的算力、成本及安全三重硬指标进行优化。首先，通过聚合超大核NPU，内部互联速率提升至TB/s级，解决了传统多小核架构数据搬运耗时的问题。其次，针对Transformer架构高频计算，XHEART自2023年起与Momenta算法团队联合研发，配备专用硬件原生支持FP16/FP32高精度向量计算，确保计算行为可预测且可追溯。最后，通过整网级工具链重构实现“整网内存零拷贝”，降低了内存带宽消耗。实测数据显示，该芯片NPU计算利用率达98.7%，内存带宽消耗比行业旗舰低80%，能效翻倍。
目前，X7系列芯片已应用于上汽大众ID. ERA 9X/8X、荣威家越07及MG07等车型。Momenta CEO曹旭东预计，L3和L4有望在2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。随着基于X7 Ultra的R7 Ultra世界模型发布，参数规模将扩大5—10倍。此外，XHEART获得雷诺集团、奇瑞汽车及长鑫科技等产业方融资支持，表明资本市场对专用大模型芯片在智驾及物理AI领域前景的认可。
芯片行业正从单纯堆砌算力转向算力、成本、功耗与安全的系统协同竞争，专用化设计或将成为突破L4量产瓶颈的关键路径。
