10月29日，新芯航途首席执行官李宗霖正式发布大模型芯片X7 Ultra。该芯片具备700 TOPS的大模型算力，支持可部署模型参数量实现10倍提升。作为重要产业伙伴，Momenta首席执行官曹旭东在会上提出“大模型定义芯片”的判断，认为相比通用芯片，其性能可大幅提升10倍。基于X7 Ultra的底层支撑，双方协同打造的新品R7 Ultra模型参数规模将扩大5至10倍。
新芯航途介绍称，X7 Ultra围绕大模型需求重构了计算与存储架构。通过专为大模型设计的超大核NPU与整网级AI工具链重构，芯片在真实量产智驾模型评测中实现了极高的NPU计算利用率。同时，该芯片使内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%，优化方向直接面向量产要求与驾驶体验。
在商业化落地方面，新芯航途推进速度较快。X7系列量产8个月以来，累计出货已超20万颗，搭载10款量产车型，并斩获超40款车型订单。此外，公司公布了下一代芯片X9的研发目标，其算力将达3000 TOPS，单芯片内存带宽700GB/s，计划于2027年推出，以持续为下一代智驾大模型提供算力底座。
智驾芯片正从单纯堆砌算力转向架构重构，通过极致能效优化适配百亿至千亿参数大模型成为行业演进方向。
