快讯
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“威海造”传感器!给机器人穿上有“触觉”的衣服
机器人“电子皮肤”可以实时显示不同部位压力大小,保障人机交互安全性;Care+智护监测垫可以捕捉人体特殊体动趋势,为护理工作提供超前预警;灵巧手手套具有动捕遥操作功能,实现了从“指尖触觉”到“全掌触觉”的…
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从“聚”到“变”,宝鸡传感器产业开启“集群跃升”
创新平台能级跃升,关键技术接连突破,企业矩阵加速壮大……自2024年获批建设以来,秦创原新型传感器产业创新聚集区坚持践行“政府引导、企业主体、生态赋能”发展理念,以深化“五项改革”为核心牵引,紧扣“十个一…
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存储“超级周期”:芯片“一天三个价”,PC全面提价在即
存储芯片短缺已成为AI发展的最大挑战,这一供需失衡状况预计到2028年才会缓解。”2月3日,在思科AI峰会上,英特尔首席执行官陈立武就当前存储芯片短缺局势发出警告。
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由于存储芯片短缺,英伟达将推迟发布新款游戏芯片
由于存储芯片短缺问题,英伟达将打破近三十年的产品发布节奏,于2026年暂停推出新款游戏显卡,这将是该公司首次在一个完整日历年度内未发布新一代游戏芯片。
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2026年中央一号文件:促进人工智能与农业发展相结合,拓展无人机、物联网、机器人等应用场景
农业农村现代化关系中国式现代化全局和成色。“十四五”时期,农业综合生产能力迈上新台阶,脱贫攻坚成果巩固拓展,农民生活水平显著提高,乡村全面振兴取得明显进展。“十五五”时期是基本实现社会主义现代化夯实基…
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“突破了国外管控限制,中国头部存储芯片制造商开始加速扩张”
《日经亚洲》援引知情人士消息称,在全球存储芯片供应严重短缺的背景下,中国两大头部存储芯片制造商——长鑫存储、长江存储,正紧抓缩小与市场领导者差距的黄金机遇,启动史上最大规模的扩张计划。
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国家AI产业基金,入股芯片研发商新芯航途!
近日,新芯航途(苏州)科技有限公司发生工商变更,新增国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约1871.7万元人民币增至约1919.9万元人民币。此次入股标志着国家级产业资本深度布局智…
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纤维芯片来了,衣服能变成随身电脑?
为了追求更强的算力,人类沿着摩尔定律不断推进制程工艺,推动了多个产业变革。随着可穿戴设备、电子织物、脑机接口等新兴领域的蓬勃发展,人们希望能发展出不同于硬质硅基芯片的新型柔性信息处理器件,以有效满足电…
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一家中国公司,为何能够成为UWB芯片的引领者?
Dubhe是目前市面上通道数最多的UWB雷达芯片,为2发4收。在雷达领域,通道数越多,角分辨能力和测角精度越好,链路预算(SNR)更高。
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华为押注!汽车芯片公司瑞发科启动IPO
1月29日,证监会官网披露,天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体(天津)股份有限公司(下称“瑞发科”)在天津证监局办理上市辅导备案登记,辅导机构为华泰联合证券。
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微软Maia 200芯片发布,AI推理性能提升三倍
微软公司近日发布了第二代定制人工智能处理器Maia 200,宣称这是迄今为止所有公有云基础设施提供商中最强大的芯片。
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基于“庄子2.0”芯片实验 中国团队离理解和控制量子世界更近一步
中国科学院物理研究所1月29日向媒体通报,该所科研团队与北京大学合作者最近在一块包含78个量子比特的超导芯片“庄子2.0”上进行实验,不仅发现反直觉的预热化平台及可控规律,还展示出量子芯片在模拟复杂系统上的独…
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阿里自研AI芯片“真武”亮相,性能与英伟达H20相当
1月29日,阿里平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
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新闻联播“提前剧透”,上海自研AI芯片紧追英伟达,“国模国芯”成新趋势
近段时间以来,多款国产芯片正密集上线,国产大模型也在率先试点在国产芯片集群上训练,“国模国芯”模式有望破局算力“卡脖子”之困。
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全球首款2nm芯片智能手机来了!三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证,认证信息显示,其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。 由于认证是面向美国的版本,所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器,…
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复旦大学两项科研成果同日在《自然》上线,分别涉及太空与芯片
“青鸟”系统漫游苍穹、低维反铁磁“集体舞蹈”,北京时间2026年1月29日凌晨0点,复旦大学两支科研团队的成果在国际顶尖学术期刊《自然》上线。
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学者开发一种面向通用型感内计算的铁电光伏传感器—新闻—科学网
在国家自然科学基金、广东省自然科学基金等项目资助下,华南师范大学华南先进光电子研究院研究员樊贞团队成功开发出一种面向通用型感内计算的铁电光伏传感器(FE-PS)。相关成果发表于《自然-通讯》(Nature Communi…
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天数智芯公布芯片四代架构路线图,预计明年超越英伟达Rubin架构
1月26日,通用GPU企业天数智芯(09903.HK)发布四代架构路线图,提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标,打造AI++算力系统新范式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破…
T Ü V 莱茵参加深圳国际传感器与应用技术展览会
2024 年 4 月 14-16 日,深圳国际传感器与应用技术展览会(SENSO…
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业…
2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会举行
10月24日至26日,2023中国(厦门)传感器与应用技术大会暨展览会…
IOTE 2023·深圳 RFID服装应用高峰论坛 - IOTE国际物联网展
近年来,全球经济一体化和信息化迅猛发展,我国服装行业面临日益…
IC CHINA 2023中国国际半导体博览会
2023中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办…