近日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境审查和必要的许可审批，美光已经准备好基地与施工工作。
该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目，总投资约1000亿美元，将打造全球最先进的存储半导体制造中心，包含多达四个工厂，旨在满足人工智能系统日益增长的需求。
美光于2022年10月宣布建厂计划时，原定于2024年中期开工，但因长达上万页的环境评估审查报告，工期被推迟约一年半。公司计划在3月31日前完成场地内所有树木清除，并推进铁路支线建设和湿地平整工作。
按最新规划，美光将于2030年投产纽约州首家工厂，三年后开设第二家工厂。预计到2045年第四家工厂建成时，员工总数将达到9000人。
据Counterpoint Research数据，2025年第三季度，美光半导体在全球HBM市场的营收份额为21%，位列SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后，排名第三。在包含HBM在内的整个DRAM市场中，同期市场份额分别为SK海力士（34%）、三星电子（33%）、美光（26%）。若美光能实现将市场份额提升至40%的目标，有望成为全球第一大存储公司。
