随着5G、卫星通信及端侧AI技术的发展，终端设备对小型化、高集成度的需求日益迫切，推动物联网模组向复合功能方向升级。上海移远通信目前已建立以SiP系统级封装和Flip Chip倒装为代表的工程技术能力，实现了从方案设计、工艺验证到批量制造的全环节自主可控。移远通信COO张栋表示，公司正加大投入以提升制造水平，旨在支撑高附加值模组的规模化交付。
市场研究机构Yole数据显示，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，预计2031年突破1,090亿美元。该方向正成为行业重要趋势。移远通信在产品布局上深化SiP及FC-BGA方向，通过引入具备量产经验的专业团队，涵盖研发、制程及工艺整合等环节，构建自主能力体系，以应对算力芯片封装等未来市场机遇。
在制造落地方面，移远通信依托自有工厂体系，规划建设配套分级洁净车间及主流设备的封装产线，预计于2027年投入使用。该产线将优先服务于现有蜂窝模组，并重点支撑AI算力模组等高附加值产品线。通过先进封装技术缩减产品面积、降低信号损耗，并将安全裸片集成于封装内部，有助于提升产品的可靠性及防物理拆解能力。
此次布局旨在缩短新品交付周期，打通从模组设计、先进封装到终端应用的垂直协同链路，增强企业在工艺窗口与良率爬坡上的自主可控能力。
在端侧算力需求激增的背景下，封装技术正从后道工序前移为决定物联网系统性能的关键环节。
