在圣何塞举办的OCP全球峰会上，AI基础设施厂商展示了基于英伟达新一代Vera Rubin平台的液冷计算硬件。其中，一款NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷AI机柜采用18个1U计算托盘……
在圣何塞举办的OCP全球峰会上，AI基础设施厂商展示了基于英伟达新一代Vera Rubin平台的液冷计算硬件。其中，一款NVIDIA Vera Rubin NVL72液冷AI机柜采用18个1U计算托盘与9个1U NVLink交换托盘，内部集成了72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU。该机型基于第六代NVLink互联技术，板载HBM高带宽内存超过20TB，整机实现100%液冷覆盖，并能在45摄氏度水温下运行。
另一款2U液冷HGX Rubin NVL8计算托盘搭载了8颗Rubin GPU及双路x86处理器。据现场展示数据，该托盘在NVFP4精度下的推理算力最高可达400 PFLOPS，训练算力为280 PFLOPS，配备2.3TB HBM4内存，总带宽达到176TB/s。此外，展会现场还展示了HGX B300服务器等机型，进一步丰富了高密度液冷解决方案的产品线。
这类高密度液冷机柜主要面向大模型训练与推理场景，代表了下一代AI数据中心的计算形态。随着AI算力需求攀升，芯片厂商与基础设施供应商正通过提升单机柜密度和能效比，探索更高效的散热与互联方案。
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