三星与SK海力士生产的HBM正通过一条灰色通道流入第三方市场。走私者利用出口管制的分类漏洞，将HBM与廉价的CPU封装在同一块基板上，以CPU的名义合法申报出口。
美国出口规则在评估芯片封装时，以服务器处理器的算力作为管制门槛，而非附着其上的存储器规格。
走私者据此定制了性能极低、毫无市场需求的CPU，专门用来掩护高价值的HBM芯片完成出口。
抵达后，技术人员在工坊中加热基板，待焊料软化后将HBM剥离，搭配的廉价CPU则直接丢弃。拆解过程对温度和时间的控制要求极高，失败率不低，但黑市的暴利足以覆盖损耗。
据芯片经纪人透露，单颗HBM3E的报价已从一年前的几百美元飙升至约4000美元（快科技注：约合人民币26872元）。
利润空间极其惊人。由于一颗AI GPU需要配备6至8颗高端存储芯片，
这意味着每成交一颗AI GPU，走私者就能获利2.4万至3.2万美元（快科技注：约合人民币16.1万至21.5万元）。
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