苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔参与部分代工，以分散供应风险。
目前的 iPhone 17 系列采用的是台积电第三代 N3P 3 纳米工艺，而预计在 2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，则将首次转向下一代 2 纳米工艺。 预计 2027 年发布的芯片将继续基于 2 纳米节点，直到 2028 年苹果才会在部分高端机型上升级到 1.4 纳米工艺。
台积电已为 1.4 纳米节点研发多年，其 A14 制程相较于 2 纳米 N2 工艺，预计可在同等功耗下提升最多约 15% 性能，或者在维持相同性能的前提下实现高达 30% 的功耗节省。 不过，制程每推进一代，制造难度与成本都会显著增加，先进产能也更加有限。
目前，来自包括英伟达在内的 AI 服务器厂商，对高性能、高能效芯片的需求非常旺盛，进一步挤压了面向智能手机等消费类设备的产能。 在最近一次财报电话会议上，苹果 CEO Tim Cook表示，由于无法从台积电获得足够的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在该季度出现了供应受限情况。
为降低对单一代工厂的依赖，苹果近年来一直尝试推动芯片供应链多元化，并被曝与英特尔展开合作，探索由英特尔代工其自研的 Arm 架构芯片。 过去，苹果曾在 Mac 产品线上使用英特尔自研处理器，而在新的合作模式下，英特尔将转而负责以苹果设计为基础的代工生产。
目前的传闻显示，英特尔在苹果芯片代工中的角色，初期将主要集中在 iPad 和 Mac 等产品所使用的较低端芯片上。 不过，英特尔 CEO 谭礼富（Lip‑Bu Tan）正试图通过押注更先进的制程节点，重振公司制造业务。
英特尔正在开发面向 1.4 纳米工艺的 14A 节点，预计将在 2028 年进入量产阶段。 更早的市场传言指出，从 2028 年起，英特尔也有可能为苹果代工部分非 Pro 版 iPhone 所使用的芯片，使其在苹果移动芯片供应链中扮演更重要角色。
