AI芯片组件成本:内存占比升至近三分之二

Epoch AI的分析显示,2024年第一季度到2025年第四季度间,高带宽内存(HBM)在AI芯片组件总支出中的占比从52%上升至63%。这一数据基于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家企业设计的AI芯片平均值,按产量加权计算得出。

Epoch AI的分析显示,2024年第一季度到2025年第四季度间,高带宽内存(HBM)在AI芯片组件总支出中的占比从52%上升至63%。这一数据基于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家企业设计的AI芯片平均值,按产量加权计算得出。

同期,逻辑芯片占比基本稳定在13%上下,先进封装占比从19%下滑至15%,辅助组件占比则从15%降至9%。四家设计商的HBM支出规模也从2024年的约120亿美元增长到2025年的320亿美元,同比增速明显快于其他组件。

受内存供应紧张和价格上涨的影响,2026年HBM的占比可能进一步扩大。微软2026财年1900亿美元的资本支出中,约250亿美元来自组件涨价;Meta也将2026年的资本支出上调了100亿美元,原因同样是组件价格上涨。

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