10月27日，据中国台湾《工商时报》援引供应链消息人士报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电正考虑将其先进封装服务价格上调10%至20%，涨价的核心产品为用于高端AI芯片的CoWoS封装技术。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）可将芯片与高带宽内存整合在同一封装体内，是当前高端AI加速芯片不可或缺的关键工艺。报道称，目前CoWoS的需求已从GPU延伸至服务器CPU以及定制专用集成电路，需求面快速扩张导致产能持续趋紧；与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
值得注意的是，相关涨价计划目前仍处于考虑阶段，台积电尚未官宣落地时间表。
尽管持续扩产，供给紧张的局面短期仍难缓解。分析师测算，台积电CoWoS月产能2026年有望突破13万片晶圆，2027年进一步提升至20万片以上；摩根大通判断，2027—2028年先进封装缺口约20%，2028年底月产能上看22万片。
台积电董事长魏哲家在最近一次法说会上表示，现阶段CoWoS依旧是客户首选，台积电是目前唯一实现五倍光罩规模量产的厂商。他透露，目前台积电五倍光罩尺寸封装已投入量产、良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。
产能紧张的信号还体现在设备端。据报道，芯片设备交期已从此前的3至6个月延长至6至8个月——一方面是芯片厂商争抢交付排期，另一方面设备供应商难以快速扩产。另据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，"只要能承诺交期便下单"。
芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。台积电上游设备厂商亦透露，往年公司开展年度设备采购时，通常会要求供应商降价，或是在报价不变的前提下增加设备功能；但今年台积电并未重新议价，即在设备规格、功能维持不变的基础上，直接按原有价格下单——侧面表明当前市场需求的强劲。
此外，台积电2027年起的晶圆代工价格已确定上调3%至6%，若先进封装涨价再落地，晶圆代工与封装两大环节将形成"双重提价"。
若涨价落地，高度依赖CoWoS封装的英伟达将面临最直接的利润率压力——其数据中心GPU大量采用该技术，封装成本上升可能压缩产品毛利率，或倒逼下游客户承担更高采购成本；AMD等芯片厂商同样承压。
作为全球最大晶圆代工厂，台积电的主要客户还涵盖博通、高通及联发科等芯片设计巨头，其定价决策对整条半导体供应链具有显著影响。有分析认为，此番涨价凸显在各家厂商全力追赶订单的背景下，AI基建热潮正在推高半导体全产业链成本——对苹果而言，若封装成本上行叠加此前已上涨的内存芯片价格，旗下iPhone及MacBook等硬件产品的成本压力或将进一步加剧，终端售价存在间接上行的可能。
另有市场分析指出，CoWoS需求结构的变化值得留意：随着需求从GPU扩展至服务器CPU和定制ASIC，若封装涨价落地，ASIC相对GPU的成本优势将被削弱，封装紧缺也将向云厂商的资本开支端传导。
